台積公司CMOS製程支援RAMBUS高速介面

台 灣 積 體 電 路 製 造 股 份 有 限 公 司 與 美 國 矽 谷 的 RAMBUS公 司 今 (29) 日 共 同 宣 佈 , 即 日 起 採 用 Rambus ASIC Cell (簡 稱 RAC) 設 計 產 品 的 設 計 業 者 可 以 在 台 積 利 用 其 3.3伏 特 、 單 層 矽 晶 雙 層 金 屬 、 0.5微 米 互 補 金 氧 半 導 體 製 程 (0.5um CMOS) 來 完 成 各 式 積 體 電 路 產 品 的 生 產 。 RAMBUS公 司 的 高 速 傳 輸 介 面 每 一 資 料 線 每 秒 可 傳 輸 的 資 料 量 高 達 600百 萬 位 元 (600 megabits per second per data line), 比 傳 統 高 頻 寬 記 憶 體 (high bandwidth memories) 的 傳 輸 速 率 快 8倍 以 上 。

台 積 公 司 技 術 暨 市 場 企 劃 副 處 長 李 俊 德 博 士 表 示 , 該 公 司 的 製 程 開 發 一 直 強 調 更 高 的 包 容 性 與 客 戶 的 便 利 性 , 務 期 讓 市 場 上 各 種 主 要 的 電 路 元 資 料 庫 在 設 計 時 , 都 已 將 台 積 的 製 程 規 畫 進 去 。 此 次 該 公 司 與 RAMBUS公 司 的 合 作 正 是 一 個 例 證 , 任 何 得 到 Rambus ASIC Cell授 權 的 客 戶 , 都 可 以 利 用 台 積 的 製 程 能 力 , 輕 鬆 的 產 製 執 行 速 度 更 快 的 積 體 電 路 產 品 。

RAMBUS 公 司 總 經 理 Geoff Tate先 生 則 指 出 , 很 榮 幸 能 夠 藉 此 項 合 作 讓 使 用 RAC 的 設 計 業 者 有 機 會 和 世 界 一 流 的 積 體 電 路 製 造 服 務 業 者 --台 積 公 司 合 作 生 產 。 預 料 會 有 更 多 的 個 人 電 腦 晶 片 組 、 消 費 性 電 子 晶 片 組 及 電 腦 週 邊 積 體 電 路 的 設 計 業 者 運 用 Rambus*高 頻 寬 、 低 系 統 成 本 的 優 勢 , 為 下 一 世 代 的 多 媒 體 個 人 電 腦 提 供 最 佳 效 能 的 積 體 電 路 產 品 。

為 了 支 援 高 速 的 Rambus DRAM (RDRAM), 必 須 要 有 一 個 包 含 Rambus ASIC Cell 的 內 建 控 制 介 面 系 統 。 此 RAC係 整 合 在 內 建 控 制 介 面 系 統 內 的 輸 出 /入 墊 環 (I/O pad ring) 中 , 幾 乎 不 需 額 外 增 加 邏 輯 積 體 電 路 產 品 的 晶 方 面 積 。 採 用 低 接 腳 數 Rambus介 面 的 記 憶 體 次 系 統 , 其 成 本 比 起 其 他 的 記 憶 體 次 系 統 更 低 ; 而 採 用 Rambus 介 面 的 微 控 制 器 大 約 可 以 節 省 80 支 外 接 腳 , 自 然 可 大 幅 縮 小 晶 方 面 積 及 封 裝 後 的 成 品 的 大 小 。

Rambus 記 憶 體 系 統 窄 而 高 速 的 匯 排 流 (narrow, high speed bus) 十 分 精 簡 , 在 擴 充 記 憶 體 容 量 時 , RDRAM可 以 一 顆 、 一 顆 的 隨 意 加 上 去 ( granularity), 跟 在 其 他 記 憶 體 系 統 在 寬 資 料 匯 排 流 (wide data buses) 下 , 每 次 都 只 能 被 限 制 以 固 定 好 幾 顆 DRAM或 其 倍 數 來 擴 充 相 較 起 來 , Rambus結 構 在 擴 充 記 憶 體 容 量 時 成 本 較 低 ; 採 用 Rambus結 構 的 系 統 產 品 , 其 成 本 也 因 此 而 相 對 較 低 。

目 前 Rambus ASIC Cell(RAC)在 台 積 公 司 中 已 經 開 始 以 3.3伏 特 、 單 層 矽 晶 雙 層 金 屬 、 0.5微 米 互 補 金 氧 半 導 體 製 程 來 提 供 製 造 服 務 。 Rambus公 司 的 技 術 已 廣 泛 授 權 給 全 球 DRAM、 ASIC、 個 人 電 腦 晶 片 組 及 電 腦 週 邊 積 體 電 路 業 者 廣 泛 採 用 。 包 含 NEC、 Toshiba、 Samsung、 Hitachi、 Oki、 LG Semicom等 國 際 知 名 公 司 都 已 經 開 始 提 供 RDRAM。 此 外 , 其 他 依 Rambus架 構 設 計 的 各 種 個 人 電 腦 中 的 繪 圖 及 主 記 憶 體 次 系 統 、 3-D電 腦 工 作 站 、 3-D電 動 遊 樂 器 、 TV set top cable boxes、 ATM communications系 統 產 品 也 在 發 展 中 。 已 公 開 發 表 的 系 統 及 相 關 晶 片 包 括 : Silicon Graphics公 司 的 Indigo IMPACT工 作 站 、 任 天 堂 公 司 的 64位 元 3-D電 視 遊 樂 器 、 Cirrus Logic公 司 的 Laguna系 列 繪 圖 控 制 晶 片 、 以 及 Chromatic Research公 司 的 Mpact多 媒 體 控 制 晶 片 等。