台積公司領先晶圓專業製造服務界率先提供0.13微米混合信號以及射頻測試晶片包含完整測試結構與客戶矽智產元件組塊協助客戶於首度設計即達成目標

台灣積體電路製造股份有限公司今(14)日宣佈,率先為客戶提供領先業界的0.13微米混合信號(mixed-signal)以及射頻(radio-frequency; RF)測試晶片。同時,為了提供客戶更好的設計服務,台積公司並發展了0.13微米混合信號以及射頻元件資料庫,預計相關產品將可於2001年第四季正式進入量產。

藉由發展0.13微米混合信號以及射頻技術,台積公司將可為客戶更高頻的產品進行生產,並大幅降低成本,同時使小巧的晶片裝置上能載入更多複雜精密的設計,提升系統單晶片(system-on-chip; SOC)射頻產品之功能。此外,這項測試晶片可協助客戶加速進行高階寬頻產品的設計,包括與藍芽技術(Bluetooth)及同軸光纖網路(SONET-based)相關之通訊與消費性產品。

台積公司0.13微米混合信號以及射頻測試晶片所涵蓋之功能元件相當廣泛,包括電壓控制振盪器(voltage-controlled oscillator; VCO)、低雜訊放大器(low noise amplifier; LNA)、高Q值電感 (high Q inductor)、射頻金氧半導體(RF MOS)、頻率轉換及傳輸相關元件(transformer and transmission lines)等,這些元件可進一步應用於行動電話、藍芽技術、802.11及 家電無線傳輸(home RF)之設計。

配合0.13微米製程的開發完成,台積公司同時發表了0.13微米混合信號以及射頻元件資料庫,提供客戶絕佳的設計工具, 協助其進一步進行產品設計之運籌應用。透過這些可即取即用的元件資料庫,台積公司希望達到0.13微米技術相關設計之各項標準,並以此一平台為基礎,滿足客戶對更高階的高頻系統單晶片(SOC)設計之要求。