台積公司宣佈成立設計服務聯盟

台灣積體電路製造股份有限公司今(21)日宣佈成立設計服務聯盟(Design Service Alliance)。這個聯盟的成員包括晶片設計程序中三項關鍵領域--元件資料庫、IP及提供設計執行服務(IC design implementation services)的廠商。台積公司為實現系統單晶片的承諾,將此三大領域結合在一起,提供客戶經製程驗證過的最先進產品及服務,使客戶能夠完成更佳的產品設計、更簡易的可重複使用設計(design reuse)以及更快的產品上市週期。

台積公司行銷副總經理鮑利邁(Mike Pawlik)先生表示,該公司的設計服務聯盟協調了晶片設計價值鍊上的所有廠商,來協助客戶達成更好的設計、更可靠的可重複使用設計以及更快的產品上市週時。同時,此聯盟可以使客戶設計團隊的管理變得更有彈性,讓組織得以靈活因應市場環境變化。

台積公司設計服務聯盟服務的對象是無晶圓廠的設計公司、整合元件製造商和系統廠商。聯盟成員所將提供的是最佳的、經製程驗證的元件資料庫;高效能、最先進的IP核心;最精準的設計模擬和驗證;縮短從規格制定到完成晶片設計間的週期;以及來自成員公司經驗豐富的設計開發人員的協助。聯盟的目標是使晶片設計者能夠: 更有信心地應用他們的設計在台積的製程技術上 快速地整合且重複使用符合台積製程的IP核心 充分利用聯盟內的專業系統與設計人員來加速系統單晶片的上市時間

構成台積公司設計服務聯盟的三個組織包括:

1. 元件資料庫聯盟 - 台積公司的元件資料庫聯盟,能讓客戶的設計在最短的時間內完成並進入量產。此聯盟擁有晶圓代工產業中最完整的特定製程(process-specific)元件資料庫,包括標準邏輯單元、輸入/輸出單元和各種不同的嵌入式記憶體;晶圓代工業中唯一檔案化的評估處理過程(documented evaluation process);以及許多最佳的元件資料庫供應廠商,讓客戶可以直接從這些廠商獲得最先進的特定製程元件資料庫和技術支援。 2. IP聯盟 - 台積公司的IP聯盟中包含了業界最多經製程驗證的IP類別,確保可能達到的最佳設計經驗、更簡易的可重複使用設計以及更快速地整合至系統的設計。IP聯盟中的最先進的IP,能夠提供包括以下高效率功能的系統層次核心: 中央處理器和微控制器 匯流排介面 數位訊號處理器 混合訊號 通訊及網路 射頻(RF) 特殊記憶體 多媒體 3. IC設計執行服務聯盟 - 台積的設計執行服務聯盟成員包括許多設計自動化的(EDA)領導廠商及來自全球的設計執行服務(IC Design Implementation)的專家。這些EDA成員集合了設計自動化業界的菁英,提供了他們在晶圓代工產業的高度專業技能,每一位在台積公司的設計方法中都扮演了整合的角色。設計執行服務成員包括了全球26家公司,累計了超過2,500人年,在台積創造與驗證實際產品設計之經驗。 http://www.tsmc.com/c-html/press/nc20000321.htm