台積公司計劃興建十二吋晶圓廠

台灣積體電路製造股份有限公司昨(9)日召開董監事聯席會議,會中核准訂定1999年11月10日為第一次海外可轉債權利證書轉換為普通股的增資基準日,公司實收資本額在辦理本次增資金額(新台幣1,223,986,820元)後,將達新台幣76,708,817,170元。此外,這一次會議中也通過包含興建十二吋晶圓廠等多項投資計畫,核准的總投資金額共計新台幣778億8千萬元,對台積公司未來發展,具有重大意義。

台積公司指出,此次董監事會的重要決議如下:

一、核准資本支出新台幣589億5千3百萬元,將可大幅增加晶圓五廠、六廠在2000年的產能,並提升製程技術到0.15微米水準,同時也將增添設備以擴大晶圓三廠、四廠、六廠的銅製程產能。此外,晶圓一廠中亦將建置凸塊(bumping)生產線,以為客戶提供符合未來趨勢的FCIP覆晶封裝製造服務。 二、核准資本支出新台幣186億8百萬元,以進行晶圓十二廠和晶圓七廠的廠房興建工程。 三、核准訂定1999年11月10日,為依本公司於民國86年所發行之第一次海外可轉換公司債之轉換辦法當中,將所持有之權利證書轉換為普通股之增資基準日。 四、核准以美金1千萬元參與投資Horizon Ventures Fund I, L.P.(Horizon創投)。 五、同意任命余德瀚博士為本公司副總經理,負責品質暨可靠性業務。

台積公司發言人黃彥群副總經理表示,該公司預計明(2000)年第一季於新竹科學園區動土興建的晶圓十二廠,將是該公司第一座十二吋晶圓廠,規劃產能為每月25,000片十二吋晶圓(56,000八吋晶圓約當量)。