台積公司率先以0.18微米製程為Cypress生產可程式邏輯元件積體電路

台灣積體電路製造股份有限公司今(7)日宣佈,該公司將運用其最先進的六層金屬0.18微米製程技術,為美商Cypress公司製造更新下一世代的可程式邏輯元件系列產品(Complex Programmable Logic Device Family)。Cypress此一本系列產品預計在明1999年上市,屆時將成為會是市場上佔用晶片面積(feature size)最小的可程式邏輯元件。

Cypress公司多年來一直是台積公司的合作伙伴,曾先後早先即利用台積公司的0.5微米及0.35微米EEPROM製程,製造其Ultra37000?可程式邏輯元件系列產品。Cypress下一世代的新設計,搭配台積公司最先進的0.18微米製程,將成為市場上密度最高的可程式邏輯元件,其卓越的性能表現甚至可以超越密度相同的客戶可程式閘陣列(Field Programmable Gate Arrays,FPGA)。

Cypress公司副總經理Christopher Norris表示,採用台積公司透過和最新的0.18微米製程的合作,可使線幅寬度較市場上同級競爭產品小很多預期不但能,不但該系列產品元件密度及性能表現因此可大幅提昇,市場競爭力也相對提高。同時,該公司將因應市場區隔繼續開發更多特殊功能的產品,以取得市場領先地位。

台積公司總經理曾繁城博士表示,該公司非常高興能有此機會和Cypress公司繼續合作,將下一世代的製造技術迅速帶入引進可程式邏輯產品市場,並且進一步充份展現了台積公司積體電路製程的優勢和多樣性。