台積公司不斷持續提升產能及技術為客戶提供最佳之晶圓專業製造服務

台灣積體電路製造股份有限公司今(11)日舉行董事會,會中核准資本支出共計新台幣488億5仟3百萬元,提升既有八吋晶圓廠之產能與技術,並支應十二吋晶圓廠之興建。台積公司指出,該公司將持續不斷投資,以領先的產能及技術,為客戶提供最佳的晶圓專業製造服務。

台積公司發言人陳國慈資深副總經理表示,今日董事會重要決議如下:

核准八十九年上半年會計師簽證財務報表,其中銷貨收入淨額為新台幣649億1千5百萬元,稅後純益為新台幣235億7千6百萬元,每股純益新台幣2.12元。 核准資本支出新台幣488億5仟3百萬元,除分別擴充晶圓六廠、七A及八A等三座八吋廠的產能及製程能力外,並於新竹科學園區內興建十二吋晶圓廠— 晶圓十二廠。其中,晶圓六廠月產能可由每月四萬片八吋晶圓增加至每月五萬片,製程技術也將由0.15微米提升至0.13微米;至於晶圓十二廠則將裝設製程設備到月產能一萬片十二吋晶圓規模。 同意任命胡正大博士為本公司前瞻技術發展副總經理。