台積公司領先業界推出0.13微米混合信號互補金氧半導體製程技術

台灣積體電路製造股份有限公司今(7)日宣佈,領先業界推出0.13微米混合信號互補金氧半導體(mixed-signal CMOS)製程技術,首批使用此一製程技術開發生產出的產品之一是美商博科通訊 (Broadcom) 公司型號BCM5404 的Quad超高速銅導線接收傳送器(Gigabit Copper Transceiver)。Broadcom 公司的BCM5404是台積公司與Broadcom公司密切合作的成果,此項產品於今年1月份設計完成,2月份產出功能驗證成功的晶片。

Broadcom公司的BCM5404 Quad超高速銅導線接收傳送器是首批使用台積公司0.13微米mixed-signal CMOS製程技術的產品之一,也是市場上第一個全銅導線的超高速接收傳送器。台積公司三個月前率先使用其0.13微米CMOS邏輯製程為客戶產出第一批產品,隨著成功使用0.13微米mixed signal CMOS製程技術為Broadcom公司製造出BCM5404 的Quad超高速銅導線接收傳送器,台積公司較原訂的時程提早了半年成功為客戶提供0.13微米的mixed-signal CMOS製程技術。

Broadcom公司營運副總Vahid Manian表示,Broadcom與台積公司在過去一年內通力合作,開發生產BCM5404晶片所需的mixed signal CMOS製程技術的模組,雙方的合作關係促使Broadcom能夠產出更高效能、低成本及低耗電量的晶片。

台積公司全球行銷暨業務執行副總經理蔡力行指出,台積公司能夠大幅領先預定的時程為客戶提供先進的0.13微米mixed-signal CMOS製程技術,其中與Broadcom公司之間密切的合作關係功不可沒,雙方高品質的合作為彼此創造了雙贏的結果。

藉由使用台積公司的0.13微米的mixed-signal CMOS製程技術,Broadcom公司得以在Quad超高速乙太網路接收傳送器市場保持領導地位。Broadcom公司新推出的BCM5404晶片,可以提高傳輸埠密度至兩倍、節省網路系統建置的成本以及降低功率消耗至低於1.0瓦/埠。

與使用前一代高速乙太網路(Fast Ethernet)接收傳送器相比較,使用Broadcom公司的超高速乙太網路接收傳送器,系統設計者可以建構一個更具成本效益、更省電,且尺寸大小相同的24埠及48埠的超高速乙太網路交換器(switch)和路由器(router) ,因此將系統從高速乙太網路(傳輸速度每秒一億位元)升級至超高速乙太網路系統(傳輸速度每秒十億位元)也將更為容易。

台積公司0.13微米CMOS製程簡介

台積公司的0.13微米製程技術是目前晶圓專業製造服務業界最先進的製程技術,台積公司已使用其0.13微米製程技術為12家的客戶產出或正在生產其產品,其中有兩種產品已開始小量試產,並另有四種產品其產出晶片已經過客戶的驗證。預計至今年六月止,將有大約40家的客戶使用台積公司0.13微米的製程技術先後進行其產品驗證。除此之外,更多的產品設計將使用台積公司的0.13微米CyberShuttle服務進行驗證。

台積公司的0.13微米製程技術包括標準核心製程、高效能製程、超高速製程及低功率製程等一系列完整的製程技術,適合生產製造多種類型產品,包括邏輯、嵌入式靜態存取記憶體、嵌入式快閃記憶體、以及使用混合信號/射頻製程技術的系統單晶片。同時,台積公司同時提供0.13微米銅製程及0.13微米低介電常數製程,可降低晶片傳導延遲提高傳導速度。

台積公司0.13微米混合信號/射頻(Mixed-Signal/RF) CMOS製程簡介

台積公司最先進的0.13微米混合信號/射頻CMOS製程技術與其0.13微米的邏輯製程完全相容。目前,以邏輯製程為基礎的混合信號模組已可以提供客戶使用,預計在今年不久後可以提供完全整合混合信號