台積公司延聘余德瀚先生擔任品質暨可靠性組織副總經理

台灣積體電路製造股份有限公司今(8)日宣佈,延聘余德瀚先生擔任品質暨可靠性組織副總經理一職,直接對總經理曾繁城博士負責。

在加入台積公司之前,余德瀚博士任職美商超微半導體公司(AMD)長達十七年,並於三年前獲頒「超微院士」(AMD Fellow)的殊榮。余博士服務超微公司期間,曾先後擔任SRAM品質可靠性暨封裝發展部門經理、整合技術可靠性發展部門經理及品質暨可靠性技術處長,為超微建立品質暨可靠性系統,負責其全球可靠性業務,為超微的半導體製程技術及產品開發的品質把關。在此之前,余博士亦曾擔任過美國國家半導體(National Semiconductor)與德州儀器公司(Texas Instrument Incorporated)的半導體研發與製程工程等相關職務。

台積公司總經理曾繁城博士表示,品質是台積公司工作與服務的經營理念之一,追求完美的品質則是該公司對客戶不變的承諾,余德瀚博士擁有豐富的品質暨可靠性管理及專業技術經驗,必能繼續維持該公司品質暨可靠性的策略優勢。