台積公司錫鉛凸塊製程進入量產階段美商Altera公司認證台積公司晶圓凸塊製程已具有量產能力,成為首家提供覆晶(flip chip)封裝服務的專業積體電路製造服務公司

台灣積體電路製造股份有限公司今(19)日宣佈,領先業界推出覆晶封裝(flip chip packaging)的關鍵技術--晶圓凸塊(wafer bumping)製程,以提供客戶更完整的專業積體電路製造服務,為客戶創造更高的附加價值。這項新製程已於民國八十九年十一月正式開放給客戶使用,並在最近通過全球可程式邏輯元件(programmable logic device)領導廠商美商Altera公司的認證,正式進入量產階段,滿載產能預期將可達每月15,000片八吋晶圓。

台積公司策略服務行銷處副處長王碩仁博士表示,為了達到系統單晶片(system-on-chip)高度整合的設計要求,除了發展半導體製程技術外,封裝與系統介面的配合也都是關鍵因素。IC設計工程師致力於利用覆晶式封裝(flip chip packaging),以縮減晶粒尺寸,增加更多輸入/輸出元件(I/O)腳數,來進一步提昇晶片的整體效能。其中能有效整合I/O的錫鉛凸塊製程,是覆晶技術能否成功導入封裝接合的重要條件。

Altera公司封裝處資深處長Vincent Wang表示,經過一連串的測試與發展,該公司相信台積公司已經掌握了令人信賴的晶圓凸塊技術,協助Altera的產品率先採用高度整合的覆晶封裝技術。此次的成功再度證明,雙方在先進技術發展上的合作,不僅能為半導體產業帶來更進步的技術解決方案,同時也能替彼此創造領先的競爭優勢。