台積公司延聘金聯舫博士出任全球市場暨行銷資深副總經理

台灣積體電路製造股份有限公司今(2)日宣佈延聘金聯舫博士(Dr. Kenneth Kin)擔任全球市場暨行銷資深副總經理,本項任命將俟八月份董事會後正式生效。

台積公司曾繁城總經理指出,非常高興能夠邀得旅美多年的金聯舫博士,離開他先前在IBM公司的高階管理職位,返國加入台積公司的經營團隊。相信以金博士過去多年在素以技術及客戶服務見長的世界級企業所累積的的豐富經驗,尤其在維持深厚客戶關係方面,對台積公司的全球市場暨行銷業務,將會注入嶄新的氣象與作為,為客戶提供更高滿意度的服務。

在加入台積公司之前,金聯舫博士自1996年起在IBM公司任職,除擔任該公司微電子事業群全球行銷暨服務副總經理(Vice President, Worldwide Sales & Services of IBM Microelectronics)以及技術事業群通訊及消費性產品部門全球行銷副總經理(Vice President of Worldwide Sales, Communication & Consumer Segments, IBM Technology Group)之外,也曾經主管IBM公司亞太及日本地區的微電子事業。而在1994年到1996年間,金博士服務於Motorola公司,為其亞太及日本地區微電子系統部門副總經理及營運總監。更早之前,金博士也曾服務於Convex公司、Control Data公司計十餘年。