台積公司與美商Simplex公司合作率先以0.25微米製程完成COSMIC電容模型驗證

台灣積體電路製造股份有限公司與美商Simplex公司今(16)日共同宣佈,成功地結合台積製程及Simplex的COSMIC測試晶片,完成全球第一個晶圓製造服務公司的0.25微米製程導線間電容實體驗證工作,其實測電容值與經由Simplex的Fire & Ice全晶片內部接線擷取分析軟體所預測的導線間電容相較,誤差在百分之十以內,結果十分優異。

Simplex的COSMIC測試晶片,是一種特有的「主動」的電容量度方式,透過內建的感應電路可將解析度提升到十的負十五次方法拉(femto Farad)水準,比目前業界普遍採用的「被動」方式所能達到的精細程度超過一千倍左右。由於以傳統「被動」方式量度僅能達十的負十二次方法拉(pico Farad)解析度的結果,已經逐漸無法符合更新世代積體電路製程不斷精進、線幅寬度持續縮小的需求,Simplex公司提出的解決方案,便益發受到重視。

台積公司指出,在實際以0.25微米製程完成Simplex的Fire & Ice導線間電容模擬軟體驗證後,客戶精確預知其產品性能的能力將可大幅提升。此外,Fire & Ice電容模擬軟體具備極高的延伸能力,不僅保證0.25微米製程產品的性能,客戶也能放心地依此進入更先進的0.18微米產品設計工作。

Simplex公司副總經理Jan Willis同時表示,透過與全球專業積體電路製造服務的領導者 -----台積公司的合作,已經率先以COSMIC主動方式驗證該公司所開發之Fire & Ice電容模擬軟體的高度準確性。未來台積公司遍佈全球的客戶,也將因此大幅提高對其產品的性能與可靠度信心了。

Simplex公司簡介:

美商Simplex公司是開發深次微米全晶片內部接線擷取分析軟體的先驅,相關產品已經被全球各開發微處理器廠商和其他積體電路產品的業者所採用,以更有效確保新產品的品質及可靠度。同時,該公司也與主要提供晶圓代工的廠商密切合作,對發展擷取模型和驗證擷取所得的數據不遺餘力。Simplex公司的主要股東包括:英特爾(Intel Corp.)、住友(Sumitomo Corp.)、Attractor Investment Management、Mayfield Fund、Worldview Technology Partners等。

Fire & Ice是Simplex公司的註冊商標。 積體電路業者可以免費使用Simplex公司提供的COSMIC測試結構。