延聘楊平先生出任市場企劃副總經理

台灣 積 體 電 路 製 造 股 份 有 限 公 司 今 (2)日 宣 佈 , 延 聘 楊 平 博 士 擔 任 市 場 企 劃 副 總 經 理 。

楊 平 博 士 於 1974年 畢 業 於 國 立 台 灣 大 學 物 理 系 , 之 後 相 繼 於 1978年 及 1980年 在 美 國 伊 利 諾 大 學 香 檳 校 區 取 得 電 機 工 程 碩 士 及 博 士 學 位 。 在 獲 得 學 位 後 隨 即 進 入 德 州 儀 器 (TI) 公 司 的 研 究 發 展 部 門 工 作 , 主 要 研 究 領 域 包 括 大 型 積 體 電 路 技 術 、 電 腦 輔 助 設 計 以 及 固 態 物 理 等 。 在 1986年 時 , 由 於 楊 博 士 在 大 型 積 體 電 路 技 術 上 的 貢 獻 , 使 他 獲 選 為 TI Fellow, 創 下 當 時 德 州 儀 器 公 司 歷 來 獲 此 殊 榮 者 中 年 紀 最 輕 、 服 務 年 資 也 最 短 的 記 錄 。 加 入 台 積 公 司 前 , 楊 博 士 在 德 州 儀 器 公 司 負 責 掌 管 半 導 體 製 程 及 元 件 的 研 究 發 展 , 其 所 領 導 的 團 隊 在 德 州 儀 器 公 司 0.35、 0.25微 米 , 以 及 0.18微 米 製 程 技 術 的 發 展 上 , 有 相 當 大 的 貢 獻 。

楊 博 士 活 躍 於 半 導 體 界 多 年 。 其 個 人 發 表 在 世 界 知 名 半 導 體 期 刊 上 的 文 章 已 超 過 100篇 , 其 中 數 篇 更 獲 得 國 際 電 機 電 子 工 程 師 學 會 (IEEE)評 選 為 最 佳 論 文 。 另 外 還 有 已 出 版 之 合 著 書 籍 兩 冊 , 並 獲 得 多 項 專 利 。 由 於 其 在 半 導 體 技 術 發 展 上 的 傑 出 表 現 , 使 他 屢 次 受 邀 擔 任 多 項 國 際 性 大 型 半 導 體 學 術 研 討 會 之 大 會 主 席 以 及 許 多 國 際 知 名 半 導 體 期 刊 之 編 輯 和 顧 問 , 更 在 1991年 贏 得 全 球 電 機 電 子 工 程 師 的 極 高 榮 譽 , 成 為 IEEE Fellow的 一 員 。