台積公司首座十二吋晶圓廠開始動土興建

台灣積體電路製造股份有限公司首座12吋晶圓廠,今(15)日上午假新竹科學園區工地舉行動土典禮後,正式開始動土興建,預計2002年初完工並進入量產。

動土典禮簡單隆重,由台積公司總經理曾繁城主持。曾總經理在典禮後表示,為持續強化台積公司競爭力,同時為全球客戶提供最佳的專業製造服務,台積公司持續不斷地強化技術並增加產能。而除了總投資規模將超過20億美元的第一座12吋晶圓廠及研發中心--「晶圓十二廠」開始興建外,已規劃於台南科學園區內設立的該公司晶圓七廠,也將在明(2000)年初開始動工興建,同時明年在現有晶圓廠中亦將有約50%的產能擴充。

台積公司表示,晶圓十二廠預計以兩年時間來興建,其中廠房主體結構可望於明(2000)年底完成,以繼續進行潔淨室的工程,生產設備則預計於2001年中開始裝設,並在2002年初正式進入量產。在製程技術方面,晶圓十二廠將以0.15或0.13微米製程技術出發,而後再導入0.1微米技術;在產品應用方面,涵概邏輯產品、記憶體、以及系統晶片等;而其最終量產規模則可達每月25,000片12吋晶圓規模。此外,本座廠房中將保留一部份潔淨室區域,作為研究發展0.1微米以下更新世代製程技術之用。