台積公司與NumeriTech策略聯盟共同開發深次微米IC設計及製造的完全方案

台灣積體電路製造股份有限公司與Numerical Technology(NumeriTech)公司昨(3)日宣佈締結策略聯盟,共同開發相轉移光罩(phase shifting mask)及其他相關的深次微米技術、製程及工作流程,可以用現有的標準製程與基台設備,協助台積公司的客戶設計並製造深次微米積體電路產品,生產出更小尺寸的矽晶片。

台積公司研究暨發展副總經理蔣尚義博士指出,「NumeriTech提供一個高產出的解決方案,可以有效解決複雜的深次微米問題。我們相信藉由這項先進的技術,台積公司的客戶可以花最少的時間與努力,從接近次波長(near subwavelength)順利轉型到次波長(true subwavelength)的產品設計。」

NumeriTech總裁兼執行長Y.C. (Buno) Pati表示,「台積公司是晶圓專業製造服務領域中的佼佼者,卓越的客戶服務品質一向有口皆碑,我們很榮幸能成為台積先進深次微米完全解決方案的合作夥伴,相信這項由台積與NumeriTech共同開發、半導體業界率先可量產的相轉移技術,定能協助客戶大幅提高產品良率。」