台積公司延聘胡正明博士擔任技術長

台灣積體電路製造股份有限公司今(21)日宣佈,延聘胡正明博士擔任台積公司自成立以來的首位技術長一職。胡正明博士將負責研擬台積公司的技術發展策略,包括系統單晶片(System-on-Chip, SoC)等,同時他將負責最尖端技術發展的工作。胡博士將於六月一日正式到職,並直接對曾繁城總經理負責。

台積公司總經理曾繁城博士表示,胡博士與台積公司結緣甚早,多年來即擔任台積公司顧問。此外,台積公司於去年起在美國加州柏克萊大學工學院贊助成立榮譽講座,以表彰在微機電領域教學及研究方面有卓越成就的人士,胡博士即為台積公司所贊助的第一位講座教授。在此之前,胡正明博士在柏克萊大學擔任Chancellor's Professor。此外,他於1973年至1976年間則擔任麻省理工學院擔任助理教授。

在教學之外,胡博士長期活躍於半導體產業。他是Celestry Design Technologies公司的共同創辦人及董事長,先前亦曾在National Semiconductor擔任非揮發性記憶體發展經理,並曾參與多家公司的創立,擔任企業之董事及技術委員。此外,他曾獲聘為IBM、TI、AMD、Philips及台積公司之顧問。

胡博士在半導體領域的成就廣受推祟。他是美國國家工程研究院(US National Academy of Engineering)的院士及國際電機電子工程師學會(IEEE)的Fellow,亦是中國科學研究院的終生職榮譽教授(Life Honorary Professor of the Chinese Academy of Science)。胡博士也曾獲頒多項獎項,包括他對研究固態元件及技術有卓越貢獻而獲頒的IEEE Jack Morton Award。過去幾年來,他投入先進技術發展,在電晶體尺寸及性能之研發上屢次創新世界紀錄,並為積體電路設計訂定出第一個國際標準電晶體模型。