台積電日本3DIC研發中心

關於台積電日本3DIC研發中心

台積電日本3DIC研發中心(JRDC)是專業積體電路製造服務商業模式的先驅者-台灣積體電路製造股份有限公司(台積公司)的全資子公司。JRDC位於日本茨城縣,是台積公司在台灣以外首座配備無塵室的研發設施,旨在強化與日本夥伴的合作,注重於研究下一代三維矽堆疊和先進封裝技術。這些技術旨於支援系統級創新,提高運算效能並整合更多功能,在推動半導體技術向前發展的路上,除了傳統縮小電晶體尺寸的方式,亦另闢了一條新的道路。

台積公司於 2021 年 3 月成立日本3DIC研發中心子公司,並在2022年6月於日本產業技術綜合研究所之筑波中心完成其無塵室工程。台積電日本3DIC研發中心與擁有半導體材料及設備優勢的日本生態系統,包括業界夥伴、國內研究機構和大學合作,推動最先進和前瞻的三維積體電路封裝材料、製程和設備技術的研發。

台積電日本3DIC研發中心與日本夥伴攜手,專注於材料開發進行合作,旨在支持半導體產業的系統級創新。日本在材料、基板和設備方面的優勢具有極大潛能,我們將支援日本企業向全球市場躍進,並為整個半導體生態系統的創新做出貢獻。

江本裕
台積電日本3DIC研發中心主管

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台積電日本3DIC研發中心
使命與角色
為了釋放客戶的創新,台積電日本3DIC研發中心推動先進半導體封裝(3D IC)技術的研發,包括對生成式AI專用半導體模組而言非常重要的CoWoS® 技術。
  • 為企業更新技術藍圖和產品組合的新技術開發者
  • 為日本強大供應鏈與全球市場需求提供連結的橋樑
研究領域

3D IC是一項採用三維半導體晶片整合架構的前瞻技術,包括3D矽堆疊和先進封裝技術, 以提高運算效能和功能性。

目標和方法

我們的目標是研究和開發能強化3D IC之 ”電氣效能和可加工性”相關技術,其方法包括但不限於:

信號完整性/電源完整性 模擬和評估
熱機械類比
包裝基板開發
材料開發(熱界面材料、模具、底部填充、焊接等)
製程/設備開發
量測/檢測開發
CoWoS® cross-sectional diagram
台積電3DFabric®

JRDC所進行的研發活動有助於TSMC 3DFabric®(台積公司3D矽堆疊和先進封裝技術家族)的創新。TSMC 3DFabric®補足了我們的先進半導體技術,以釋放客戶的創新。

業界最先進的3D晶片堆疊和封裝解決方案
透過更佳的能源效率、運算密度、更小的外形尺寸,以及記憶體整合來強化系統級創新
透過內部、外包半導體封裝及測試廠和第三方元件(如 HBM 高頻寬記憶體)整合提供端到端解決方案
就業機會
位於台積電日本3DIC研發中心

有機/無機化學、材料力學、熱力學、流體動力學、機械工程和光子學,以及通用半導體裝置和製程相關技術等各專業領域的知識和經驗將有助於3D IC技術開發,我們相信,不同背景工程師之間的交流,得以打造技術創新。

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製程工程師
為先進封裝開發創新的製程概念。
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設備工程師
為先進封裝開發創新的設備概念。
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製程整合工程師
開發IC封裝組裝流程並推動良率優化。
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封裝基板工程師
開發新的封裝基板製程/材料/設計。
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材料研發工程師
開發先進封裝的新材料和相關解決方案。
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其他職位
我們還有其他具吸引力的工程師及主管職位。
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