TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネスモデルの先駆者であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (以下「TSMC」)の完全子会社で、茨城県つくば市に位置しています。JRDCは、TSMCがクリーンルームを備えた研究開発施設として初めて台湾以外に設立した拠点で、日本のパートナー企業とともに、次世代の3次元集積化技術や高度なパッケージング技術の研究を推進しています。これらの技術により、コンピューティング性能の向上や多機能化を実現するシステムレベルの革新が実現され、従来のトランジスタサイズの縮小に加え、半導体技術を前進させる新たな道が開かれます。
TSMCは、2021年3月に子会社JRDCを設立し、その後、産総研つくばセンター内にクリーンルーム施設の建設を進み、2022年6月にクリーンルームが竣工しました。JRDCは、半導体の材料や装置に強みを持つ日本のパートナーや国内の研究機関及び大学と連携しながら、最先端の3D IC実装のための材料に関する研究開発を支援していきます。
TSMCジャパン3DIC研究開発センターは、半導体業界におけるシステムレベルのイノベーションを目指し、マテリアルの開発を中心に、日本のパートナーと連携しながら研究開発を進めています。日本の強みである素材、基板、装置には大いに可能性が秘められています。日本企業のグローバルマーケットへの飛躍を支え、半導体エコシステム全体のイノベーションに貢献していきます。
江本 裕
バイス・プレジデント センター長
TSMCジャパン3DIC研究開発センター株式会社
3D ICは、3Dシリコンスタッキングや高度なパッケージング技術など、3次元半導体チップ統合アーキテクチャを備えた最先端のテクノロジーであり、コンピューティングのパフォーマンスと機能を向上させます。
3D ICの「電気的性能と加工性」を高める技術を、以下のようなアプローチで研究開発することを目標としています。
JRDCでの研究開発は、TSMC 3DFabric®のイノベーションに寄与するものです。
TSMC 3DFabric®は、３Dシリコンスタッキングと先端パッケージングの技術を含む包括的なポートフォリオを通じて、当社の高度な半導体技術を補完し、
お客様のイノベーションを解き放ちます。
半導体3D実装技術の開発には、一般的な半導体デバイス・プロセス関連技術に加え、有機・無機化学、材料力学、熱力学、流体力学、機械工学、光工学などの様々な専門分野の知識と経験が役立ちます。多様なバックグラウンドを持つエンジニア同士の協働によって技術イノベーションが生まれると私たちは考えています。
最先端の3D IC実装のための材料に関する研究開発を推進したい方、半導体技術を前進させる新たな道を切り拓く意欲のある方をお待ちしております。
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