提供可靠的產能是台積公司製造策略的重要關鍵。台積目前擁有六座十二吋超大晶圓廠––晶圓十二廠、晶圓十四廠、晶圓十五廠、晶圓十八廠、晶圓二十廠及晶圓二十二廠。截至2025年,總產能已超過1,300萬片十二吋晶圓,其提供的製程技術涵蓋0.13微米至2奈米等全世代及其半世代設計。這六座超大晶圓廠在超級製造平台(Super Manufacturing Platform, SMP)的整合管理與協調運作下,能讓客戶得到一致的品質與可靠度,還能因應需求變動提供更大的產能彈性,縮短良率學習曲線與量產時間,以及提供功能更完善與較低成本的產品重新認證流程。
2025年,台積於嘉義與台南擴大先進封裝產能,並積極展開台中1.4奈米廠的建置。協助客戶加速創新,以因應瞬息萬變的市場挑戰,並滿足人工智慧(Artificial Intelligence)技術高速成長帶來的需求。
此外,為進一步強化全球服務網絡,台積持續擴大在美國亞利桑那州與日本熊本的海外生產基地,並於德國德勒斯登設立新的生產據點。透過這些全球布局,台積的全球營運將更趨成熟與穩健。
| | Mini | Mega | Giga |
|---|
| Profile | Monthly 300mm capacity (pcs) | ~10K | ~25K | >100K |
| Customer Values | Operating cost | High | Medium | Low |
| | Flexibility | Limited | Medium | High |
| | Ramp-up agility | Limited | Medium | High |
| | Cycle time | Long | Medium | Short |
| | Delivery precision | Limited | Medium | High |