經營團隊

學歷:
  • 美國加州大學柏克萊分校電機暨電腦資訊博士
經歷:
  • 台積公司總經理暨共同執行長
  • 台積公司營運資深副總經理
  • 台積公司先進技術事業資深副總經理
  • 台積公司南廠區副總經理
  • 世大積體電路製造公司總經理

劉德音博士為台積公司董事長。在此之前,於2013年至2018年間擔任台積公司總經理暨共同執行長,負責領導尖端技術開發;2012年至2013年間出任共同營運長。劉德音博士1993年加入台積公司,擔任工程副處長一職,建立台積公司首座八吋晶圓廠,其後歷任多項重要職務,包含營運資深副總經理與先進技術事業資深副總經理,為台積公司創建首座十二吋晶圓廠,開創超大晶圓廠的營運業務。在世大積體電路製造公司與台積公司合併之前,亦擔任該公司總經理。

在加入台積公司之前,劉德音博士曾於1987年至1993年間任職於美國紐澤西州AT&T貝爾實驗室,擔任高速電子研究實驗室研究經理,研發光學通訊系統;1983年至1987年間則擔任美商英特爾公司(Intel)CMOS技術開發之製程整合經理,進行微處理器製程技術開發。

劉德音博士目前擔任台灣半導體協會的理事長,同時亦為麻省理工學院首席執行長諮詢委員會及加州大學柏克萊分校工程學院的工程顧問委員會的成員。

劉德音博士畢業於國立台灣大學電機工程學系,並取得美國加州大學柏克萊分校電機暨電腦資訊碩士及博士學位。

學歷:
  • 美國耶魯大學電機工程博士
經歷:
  • 台積公司總經理暨共同執行長
  • 台積公司執行副總經理暨共同營運長
  • 台積公司業務開發資深副總經理
  • 台積公司主流技術事業資深副總經理
  • 台積公司南廠區營運副總經理
  • 新加坡特許半導體公司資深副總經理

魏哲家博士為台積公司總裁。在此之前,魏博士於2013年11月至2018年6月間擔任總經理暨共同執行長;2012年3月至2013年11月間擔任執行副總經理暨共同營運長;2009年至2012年間擔任業務開發資深副總經理。魏哲家博士在技術事業與營運管理的領域上擁有豐富實務經驗,也曾任主流技術事業資深副總經理、南廠區營運副總經理。

魏哲家博士於1998年加入台積公司之前,曾任新加坡特許半導體公司技術資深副總經理及位於德州的意法半導體公司邏輯暨SRAM技術開發資深經理。在此之前,魏博士任職於德州儀器的技術研發部門。

魏哲家博士於國立交通大學電機工程學系取得學士與碩士學位,其後並於美國耶魯大學取得電機工程博士學位。

學歷:
  • 國立台灣大學商學碩士
經歷:
  • 台積公司財務資深副總經理暨財務長兼發言人
  • 德碁半導體公司副總經理暨財務長

何麗梅女士為台積公司歐亞業務資深副總經理,負責歐亞包含韓國、印度、中國、日本和台灣等地區的業務。何女士於1999年加入台積公司,自1999年至2003年擔任會計長;2003年至2019年期間,擔任財務長兼發言人。在加入台積公司以前,何麗梅女士即擁有豐富的財務經驗,曾於台灣多個跨國企業擔任會計與財務相關的職務。

何麗梅女士於1993年榮獲中華財金高階管理人協會頒發「傑出財務主持人」,並且於2007年至2010年間,由《金融亞洲》評選為台灣地區「最佳財務長」。2011年獲《機構投資人》評為「亞洲最佳財務長」。2018年《日本經濟新聞》也將何麗梅女士列為「亞洲科技業最具影響力的九位女性」名單之一。

何麗梅女士畢業於國立政治大學會計學系,其後並取得國立台灣大學商學碩士學位。

學歷:
  • 美國加州大學柏克萊分校固態物理及表面化學博士
經歷:
  • 台積公司營運組織製造技術副總經理
  • 台積公司先進技術事業副總經理
  • 台積公司研究發展副總經理
  • 台積公司營運組織二副總經理
  • 美商英特爾公司(Intel)先進技術發展協理暨CTM廠長

羅唯仁博士現任台積公司技術發展資深副總經理。羅博士於2004年加入台積公司,擔任營運組織二副總經理,並於2006年至2009年擔任研發副總經理,隨後升任先進技術事業和營運組織製造技術副總經理。

過去十五餘年間,羅唯仁博士於台積公司致力為客戶提供更全面及創新的解決方案以面對嚴峻的技術挑戰。截至今日,羅博士帶領團隊獲得全球超過1,500項專利,其中包含約1,000項美國專利,為台積公司在先進技術發展的領域上貢獻卓越。

羅唯仁博士在加入台積公司之前,曾任英特爾公司先進技術發展協理暨CTM廠長。在1997年至2000年擔任廠長期間,負責英特爾公司位於美國加利福尼亞州聖塔克拉拉郡的工廠營運。羅唯仁博士也曾任職於美國大學擔任助理教授、並曾服務於摩托羅拉公司(Motorola)研發實驗室以及全錄公司(Xerox)微電子中心。

羅唯仁博士畢業於國立台灣大學物理學系,並取得及美國加州大學柏克萊分校固態物理及表面化學碩士與博士學位。

學歷:
  • 美國西點軍校工程學士
經歷:
  • 台積公司資深副總經理暨北美子公司執行長
  • 台積公司北美子公司客戶管理副總經理
  • 美國國家半導體公司軍事與航空事業部總經理暨總經理理事會共同主席

Rick Cassidy是台積公司企業策略辦公室的資深副總經理。於1997年加入台積公司北美子公司擔任客戶管理副總經理,並於2005年晉升為台積公司北美子公司總經理兼執行長。2008年擔任台積公司副總經理負責北美地區業務,此後升任資深副總經理。Rick Cassidy在台積公司服務超過二十年,致力提供客戶最好的服務,贏得客戶信任,對無晶圓廠IC設計商業模式的蓬勃發展具有重大的貢獻,並為公司帶來創紀錄的增長。

Rick Cassidy自快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)開啟科技業的職涯,該公司後來被美國國家半導體公司(National Semiconductor)收購。此18年任內,在製造、工程、品質和可靠性以及市場營銷等領域擁有豐富的經驗,因此升任為美國國家半導體公司副總經理暨軍事與航空事業部總經理以及總經理理事會聯合主席。

在進入半導體行業之前,Rick Cassidy曾在美國陸軍擔任軍官。他擁有美國西點軍校工程學士學位,目前是全球半導體聯盟(GSA)董事會的成員,該組織致力於推動全球半導體行業的發展。

學歷:
  • 國立成功大學電機工程碩士
經歷:
  • 台積公司營運組織產品發展副總經理
  • 台積公司先進技術事業副總經理

秦永沛先生為台積公司產品發展資深副總經理。秦先生於1987年台積公司甫成立時即加入公司。2016年晉升為資深副總經理之前,曾任營運組織產品發展副總經理。在此之前,曾任台積公司先進技術事業副總經理,共同負責台積公司先進技術和十二吋晶圓廠區的營運。

秦永沛先生在其職涯中為台積公司的產品開發貢獻深遠。1997年至1998年間擔任晶圓一廠廠長,並在此後持續支援所有新一代先進技術,包含28奈米、16奈米與7奈米製程的良率提升。秦先生同時也負責22奈米與12奈米的製程技術,以及射頻製程、高壓製程和影像感測器等特殊製程技術的研發,率先開發了台積公司的黃金集成電路通用模擬程序模型(Golden Spice Modeling)和製造設計方案。

秦永沛先生在加入台積公司之前,曾任職於工業技術研究院電子所,畢業於國立成功大學電機工程學系並取得學士與碩士學位。

學歷:
  • 美國加州大學洛杉磯分校電機工程博士
經歷:
  • 台積公司研究發展副總經理

米玉傑博士現任台積公司研究發展組織技術發展資深副總經理。米博士於1994年加入台積公司擔任三廠經理,2001年進入研究發展組織,並於2011年擔任研究發展副總經理,2016年十一月擢升研究發展組織技術發展資深副總經理。

米博士在台積公司服務超過20年,對於先進互補式金屬氧化物半導體(CMOS)技術的開發與製造貢獻良多。米博士成功開發出90奈米、40奈米、以及28奈米技術,而後更率領團隊研發16奈米、7奈米、5奈米、以及更先進的技術,協助台積公司在全球積體電路製造服務領域保持技術領先的地位。

米玉傑博士榮獲2008年國家傑出研發經理獎,表揚米博士負責開發全球先進的40奈米技術,並領先提出「半世代製程」構想來提升效能且縮小晶片尺寸。米博士亦榮獲2004年全國傑出工程師獎項。加入台積公司之前,米博士於IBM研究院從事研究工作。

米玉傑博士擁有34項全球專利,其中包括25項美國專利。畢業於國立台灣大學電機系,並取得美國加州大學洛杉磯分校電機工程碩士及博士學位。

學歷:
  • 國立彰化師範大學工業教育與技術學系學士
經歷:
  • 台積公司六吋暨八吋廠及製造技術中心副總經理
  • 台積公司六吋及八吋廠總廠長
  • 台積公司先進技術事業總廠長
  • 台積公司十二廠/六廠資深廠長

林錦坤先生為台積公司資訊技術及資材暨風險管理資深副總經理,積極推動資訊安全、公司數位轉型,並擴大人工智慧技術的應用,將機器學習導入智慧製造、研發和生產力改善。林錦坤先生深信責任採購的重要性並致力於打造永續供應鏈。林先生在負責目前單位之前,曾任台積公司六吋暨八吋廠及製造技術中心副總經理。

林錦坤先生於1987年台積公司甫成立時便為第一批從工研院轉至台積公司的員工,從基層的設備工程師做起,並於晶圓一廠和晶圓二廠擔任多項管理職位。林錦坤先生亦負責晶圓三廠的建廠,後來先後擔任晶圓三廠、晶圓四廠及晶圓七廠的廠長,以及晶圓六廠、晶圓十二廠資深廠長及先進技術事業總廠長等職位。

林錦坤先生於2002年帶領六廠同仁成功量產當時相當先進的130nm銅製程,並於2003年至2008年間擔任台積公司首座12吋廠的資深廠長,對於12吋130nm、90/85nm、65/55nm、40nm等新技術的成功量產扮演重要角色,奠定台積公司卓越製造的基礎。此外,林先生亦為12吋廠的全自動化、智慧化和Giga-Fab的製造管理建立良好根基。

林錦坤先生是台灣科學工業園區科學工業同業公會常務理事,以及台灣區電機電子工業同業公會理事。

加入台積公司之前,林錦坤先生任職於台灣工業技術研究院(ITRI)的電子研究所(ERSO)。

林錦坤先生畢業於國立彰化師範大學工業教育與技術學系。

學歷:
  • 國立成功大學化學工程碩士
經歷:
  • 台積公司營運組織十二吋廠副總經理
  • 台積公司營運組織十二吋廠總廠長
  • 台積公司成熟技術事業總廠長
  • 台積公司營運組織十四廠資深廠長

王建光先生現任台積公司資深副總經理,負責晶圓廠營運相關業務,範圍涵蓋所有六吋廠、八吋廠、十二吋廠,以及新廠的興建、工廠設備和多項廠區相關業務。在此職務之前,曾任台積公司營運組織十二吋廠副總經理。

王建光先生於1987年台積公司甫成立時便加入台積公司,負責公司營運相關的多種業務,包括模組工程、製程整合、技術開發、新技術移轉、製造,和晶圓廠管理。王先生曾擔任三廠/四廠廠長,以及十四廠資深廠長、成熟技術事業總廠長和十二吋廠總廠長。王建光先生致力於建置台積公司的生產技術和系統,以支持先進製程的成功推出與量產,同時推動工廠由自動化生產移轉至數據導向及智慧製造的生產模式。他亦投入打造台積公司的綠色製造環境,包括綠建築、節能減碳、水回收、廢棄物減量、循環經濟等及其他相關作為來落實台積公司對永續的承諾。

王建光先生於國立成功大學取得化學工程學士和碩士學位。

學歷:
  • 美國紐約雪城大學電機暨電腦工程博士
經歷:
  • 台積公司設計暨技術平台組織資深處長

侯永清博士於 1997 年加入台積公司,主要負責公司的設計技術與設計生態系統開發,2011年八月至2018年七月擔任設計暨技術平台副總經理,2018年八月起擔任研究發展組織技術發展副總經理迄今。

1997年至2007年,侯博士建立了台積公司技術設計套件與參考流程的開發組織,並於過去十年間,率領團隊為台積公司打造出業界最完備的開放創新平台(OIP)設計生態系統。

侯博士榮獲2010年國家傑出研發經理獎,率先提出參考設計流程與可製造性設計的概念與做法,大幅降低設計門檻,並於2011年帶領台積公司開放創新平台團隊獲得第一屆經濟部國家產業創新獎。

加入台積公司之前,侯博士曾擔任台灣高雄工學院(現為義守大學)副教授,之後也曾服務於工研院電通所擔任設計環境開發副理。

侯博士擁有 44 項美國專利,目前為創意電子董事。畢業於台灣交通大學控制工程學系,並取得美國雪城大學電機暨電腦工程博士學位。

學歷:
  • 美國愛荷華大學比較法學碩士
經歷:
  • 台灣營業秘密保護促進協會理事長
  • 台積公司副法務長
  • 台積公司法務處處長
  • 台灣國際專利法律事務所資深法務專員

方淑華女士1995年加入台積公司擔任公司法務處處長,負責處理許多備受矚目的公司交易案、以及開創先例的智慧財產與營業秘密訴訟案,並且宣揚重大法務變更,革新公司治理業務。2014年二月起,方女士擔任台積公司副法務長,同年八月擢升法務副總經理暨法務長迄今。多年來,方女士亦擔任台積公司董事會秘書,協助處理董事會、審計委員會及薪酬委員會的相關業務與專案。

方女士於2015年推動並共同成立台灣營業秘密保護促進協會,曾經擔任台灣營業秘密保護促進協會第一及第二屆理事長,協助推動台灣營業秘密法的改革。

加入台積公司之前,方女士擔任台灣國際專利法律事務所資深法務專員,在公司法務及智慧財產方面擁有豐富的實務經驗及專長。

方女士的專業與成就在全球法務領域備受肯定,於2005年獲Asialaw雜誌評選為台灣區最佳公司法務律師。多年來她也透過與政府單位、貿易商業及證券行政機關建立良好的溝通管道,以宣揚並推動重要法務變革。

方女士通過中華民國律師高考,並取得國立台灣大學法律系法學士、美國愛荷華大學比較法學碩士學位。

學歷:
  • 國立台灣大學國際企業管理碩士
經歷:
  • 台積公司人力資源組織長
  • 趨勢科技人力資源資深副總經理

馬慧凡女士為台積公司人力資源副總經理。馬女士於2014年六月加入台積公司擔任人力資源組織長,同年八月擢升目前職位。

馬女士擁有超過三十年的人力資源實務經驗。加入台積公司之前,曾在趨勢科技公司、安訊資訊公司及致伸科技擔任資深人力資源管理職務。馬女士於2002年加入趨勢科技,負責領導亞太區人資團隊,其後升任全球人資部門資深副總經理,建立全球人力資源團隊,針對重整組織結構、提升全球協力合作與員工參與,強化企業策略與文化的執行。加入趨勢科技之前,馬女士曾任職於安迅資訊大中華區人力資源總監與致伸科技人力資源副總經理。馬女士曾榮獲2007年人力資源創新獎之創新經理人。

馬女士畢業於東吳大學企管系,並取得國立台灣大學國際企業管理碩士學位。

學歷:
  • 國立交通大學電子工程博士
經歷:
  • 台積公司晶圓十四B廠資深廠長
  • 台積公司研究發展 / 技術發展副總經理

王英郎博士現任台積公司晶圓廠營運副總經理。王博士於1992年加入台積公司,先後擔任公司多個生產相關之管理職位,並於2015年10月被任命為台積公司技術發展副總經理。

王英郎博士於台積公司服務超過20年,為台積公司的0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米、90奈米、65奈米、40奈米、20奈米和16奈米製程技術的量產具有重要貢獻,顯著提升晶圓生產率和改善缺陷密度。王博士亦投入研發更先進的10奈米、7奈米和5奈米製程技術,並成功地將這些技術導入生產。

王英郎博士擁有出色的專利記錄,於2005年至2011年間獲得中國工程師學會傑出工程師榮譽,並獲頒五次國家發明獎。截至目前為止,王博士在全球擁有283項專利,其中包括136項美國專利。

王英郎博士畢業於國立清華大學物理學系,並取得國立中山大學材料研究所碩士學位及國立交通大學電子工程博士學位。

學歷:
  • 美國喬治亞理工學院材料工程博士
經歷:
  • 台積公司系統整合技術處資深處長

余振華博士現任台積公司研究發展組織系統整合技術副總經理,負責先進封裝和系統整合解決方案的研發相關業務。余振華博士於1994年加入台積公司,負責後段研發相關的多種業務,並成功地開發0.13微米銅製程的關鍵製程技術。余博士同時領先推出台積公司的晶圓級系統整合技術,包括CoWoS®、整合型扇出(InFO)封裝技術和台積電系統整合晶片(SoIC™)及其相關技術。2016年以前,余振華博士於Integrated Interconnect & Packaging處擔任資深處長一職。

加入台積公司之前,余振華博士是美國AT&T貝爾實驗室的研究員和專案負責人。1987年至1994年間,余博士致力於次微米製程,元件及整合技術研發工作。

余振華博士於2013年成為電機電子工程師學會(IEEE)院士,2017年獲得總統科學獎,並於2018年獲得IEEE EPS傑出製造技術獎。任職台積公司期間,余博士累計已獲得超過1,800項的全球專利。

余振華博士畢業於國立清華大學物理學系,並取得材料工程研究所碩士學位,以及美國喬治亞理工學院材料工程博士學位。

學歷:
  • 加拿大卡爾頓大學電機工程博士
經歷:
  • 台積公司研究開發組織特殊技術處資深處長

Dr. Alexander Kalnitsky於2009年加入台積公司擔任特殊技術處資深處長,2016年十一月擢升台積公司特殊技術副總經理迄今。

Dr. Kalnitsky 2013年榮膺台積科技院院士,在高壓、電源IC、類比、射頻、影像感測器、微機電系統技術以及嵌入式非揮發性記憶體的開發皆擁有優異的紀錄,深受業界尊崇。Dr. Kalnitsky擁有超過180項全球專利,其中66項為美國專利,並有超過120篇專文刊登於技術專刊及會議簡報。

加入台積公司之前,Dr. Kalnitsky在半導體領域歷練已超過30年,曾任職於英特矽爾半導體、美信半導體、國家半導體、意法半導體、以及北方電訊等國際公司。

Dr. Kalnitsky擁有加拿大多倫多大學應用科學碩士學位,以及加拿大卡爾頓大學電機工程博士學位。

學歷:
  • 美國杜克大學電機工程博士
經歷:
  • 本公司研究發展 / 設計暨技術平台副總經理
  • 美商英特爾公司技術與製造副總經理

Dr. Kevin Zhang currently serves as Vice President of Business Development. Prior to this role, Dr. Zhang served as Vice President of Design and Technology Platform. Before joining TSMC in November 2016, Dr. Zhang was Vice President of Technology and Manufacturing Group and Director of Circuit Technology at Intel, where he was responsible to the development of process design rules, circuit & device modeling, digital libraries, key analog and mixed-signal circuits. He led the development of embedded memory technologies from 90nm to 10nm at Intel. He was also responsible to the design and validation of lead vehicles for process technology development at Intel. Dr. Zhang was elected as Intel Fellow in 2005 and led his teams to win 5 Intel Achievement Awards, the highest technical accomplishments at the company.

Dr. Zhang has published more than 80 papers at international conferences and in technical journals and is the editor of Embedded Memory for Nano-Scale VLSIs, published by Springer in 2009. He holds 55 U.S. patents in the field of integrated circuit technology. Dr. Zhang was the 2016 International Solid-State Circuit Conference (ISSCC) Program chair and serves on IEEE VLSI Executive Committee. He is a Fellow of the Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE). He received his bachelor's degree from Tsinghua University in Beijing and his Ph.D. from Duke University, both in electrical engineering.

學歷:
  • 國立清華大學電機工程博士
經歷:
  • 台積公司晶圓十二B廠資深廠長

張宗生博士為台積公司產品發展副總經理。張博士於1995年加入台積公司,曾任晶圓十二B廠資深廠長。擁有營運組織20年以上的實務經驗,參與了晶圓一廠、四廠、八廠、十二廠以及十四廠的技術開發與製造,是成功帶領台積公司先進技術落地量產的關鍵人物。

張宗生博士於2013年獲選為台積科技院士,以表揚他在創新和卓越工程的成就。張博士在全球擁有52項專利,其中一半為美國專利。

張宗生博士於國立清華大學取得電機工程學士、碩士以及博士學位。

學歷:
  • 美國威斯康辛大學麥迪遜分校電機工程博士
經歷:
  • 台積公司研究開發組織3奈米平台研發處資深處長

吳顯揚博士為台積公司研發技術發展副總經理,目前負責3奈米技術開發及台積公司的技術開發效能促進辦公室。吳顯揚博士於1996年加入台積公司研發單位,參與了0.13微米,90奈米,65奈米至28奈米的先進互補金屬氧化物半導體(CMOS)技術開發,為16奈米和7奈米技術的成功開發做出了巨大貢獻並曾擔任研究開發組織3奈米平台研發處資深處長。

吳顯揚博士曾受頒多項榮譽,包含2013年國家產業創新獎之年度創新領航獎,2015年度國家傑出經理獎,2017年度全國傑出工程師。

吳顯揚博士於2013年至2016年在國際電子元件會議(IEDM)執行委員會擔任多個職位,並分別於2017年和2018年擔任國際超大型積體電路研討會(VLSI-TSA)技術主席和總主席。吳顯揚博士因在CMOS製程整合方面的研究處於領先地位而成為電機電子工程師學會(IEEE)院士,曾發表46篇論文,並在半導體技術領域共擁有72項專利。

吳顯揚博士畢業於國立成功大學電機工程學系,於美國威斯康辛大學麥迪遜分校電機工程取得碩士與博士學位,並且於國立清華大學科技管理學院獲得商學碩士(EMBA)學位。

學歷:
  • 美國史丹佛大學物理博士
經歷:
  • 台積公司研究開發組織Pathfinding處資深處長

曹敏博士於2018年2月起擔任台積公司技術發展Pathfinding副總經理。在此之前,曹敏博士自2016年起擔任Pathfinding處資深處長。曹敏博士於2002年加入台積公司,成功協助開發多項先進的互補金屬氧化物半導體(CMOS)製程技術,包括90奈米、65奈米、40奈米、28奈米、20奈米以及10奈米。

自2006年至2008年,曹敏博士帶領了40奈米泛用型製程技術的開發,此項技術也是台積公司首款利用超密度微縮的奈米製程。2009年,首次利用高介電常數金屬閘極(HKMG)技術,成功帶領了28奈米高效能製程的開發。曹敏博士其後亦帶領研發團隊開發20奈米及10奈米製程技術,並於2013年獲得台灣經濟部頒發的國家產業創新獎。

在加入台積公司之前,曹敏博士自1994年至1999年任職於惠普實驗室(Hewlett-Packard Laboratories),1999年至2000年任職於PDF解決方案公司(PDF Solutions),2000年至2002年任職於百利通半導體公司(Pericom Semiconductor)。

曹敏博士在積體電路技術領域共擁有36項專利。曹博士曾在許多委員會擔任重要職務,包括國際電子元件會議(IEDM)和國際VLSI技術和電路專題研討會。曹敏博士畢業於上海復旦大學電子工程學系,於舊金山州立大學物理學系取得碩士學位,並於美國史丹佛大學物理學系取得博士學位。

學歷:
  • 美國理海大學電機工程博士
經歷:
  • 美國史丹佛大學電機工程講座教授
  • 美商國際商業機器公司(IBM)研發資深經理

黃漢森博士現任台積公司技術研究副總經理,負責新技術研究的相關業務。在加入台積公司之前,黃博士於美國史丹佛大學擔任電機工程講座教授,並同時為工程學院Willard R.和Inez Kerr Bell講座教授,身兼教職至今。黃漢森博士在IBM公司研發部門擁有16年的研究和前期研究經驗,多項早期研究引領了新技術的問世。

黃漢森博士的研究旨於將科學領域上的新發現轉為實際的技術成果,並為奈米科學和奈米技術、半導體技術、固態元件和電子成像的發展做出了貢獻。黃漢森博士為史丹佛大學SystemX聯盟共同創始總監及史丹佛大學非揮發性記憶體技術研究計劃(NMTRI)主持人,亦於美國國家科學基金會和半導體研究公司的多個大學研究中心擔任領導職務。

黃漢森博士是電機電子工程師學會(IEEE)院士,擁有52項美國專利,於國際會議和技術期刊上發表超過600篇論文。他同時也是一本著作及11本書的章節共同作者。黃漢森博士和他的學生在多個重要的國際研討會榮獲最佳論文獎,如ISSCC研討會和VLSI技術和電路專題研討會。

黃漢森博士曾任國際電子元件會議(IEDM)主席,現為VLSI技術和電路專題研討會中IEEE執行委員會主席。

黃漢森博士主修電機工程,具香港大學理學士學位、石溪大學碩士學位及理海大學博士學位。黃漢森博士亦被獲頒法國格勒諾布爾理工學院榮譽博士學位。

學歷:
  • 美國德州大學阿靈頓分校材料科學博士
經歷:
  • 台積公司營運組織後段技術暨服務處資深處長
  • 新加坡特許半導體公司副總經理
  • 美商應用材料公司技術經理

廖德堆博士為台積公司先進封裝技術暨服務副總經理,負責管理公司的後段技術與營運,包括封裝凸塊、電路測試、整合型扇出封裝(InFO)和基板上晶圓上晶片封裝(CoWoS)的先進封裝方案製造,以及晶圓封裝整合服務。

廖德堆博士於2002年加入台積公司,曾任晶圓六廠的廠長和後段技術暨服務處資深處長。

廖德堆博士擁有業界豐富經驗,在加入台積公司之前,廖博士曾於新加坡特許半導體公司、美商應用材料公司和意法半導體公司任職十餘年。

廖德堆博士畢業於國立清華大學,並於美國德州大學阿靈頓分校材料科學取得碩士與博士學位。

學歷:
  • 國立清華大學化學工程碩士
經歷:
  • 台積公司晶圓十五B廠資深廠長

廖永豪先生於民國一百零八年二月升任台積公司副總經理。廖永豪副總經理自民國七十七年加入台積公司以來,擔任過許多製造相關的職務,包括模組工程、薄膜工程、以及蝕刻工程,也曾擔任台積公司晶圓五廠、晶圓八廠、以及晶圓十五廠廠長,在半導體生產營運管理領域擁有三十年的豐富實務經驗。

在擔任晶圓十五廠廠長期間,廖永豪副總經理帶領團隊成功量產28奈米及7奈米製程技術的產品,並且進行跨組織合作的創新,包括設立「中央建廠專案組織」(Central Setup Team),協助晶圓十五廠創下台積公司最快裝機速度的紀錄,以及藉由「超級製造平台」(Super Manufacturing Platform)進行製程轉移,使研發到製造的技術轉移一次到位。廖永豪副總經理於民國一百零二年獲頒國家傑出經理獎及台積電內部榮譽獎項「TSMC Medal of Honor」,以表揚他傑出的表現。

廖永豪副總經理於國立清華大學化學工程學系取得學士與碩士學位。

學歷:
  • 美國麻省理工學院材料科學與工程博士
經歷:
  • 台積公司先進設備暨模組發展處資深處長

章勳明博士為台積公司研究發展/技術發展組織之先進設備暨模組發展副總經理。章博士於1993年加入台積公司,負責管理關鍵半導體製造先進模組之技術發展,包括設備及材料之評估及選擇,在被任命為副總經理之前,章博士曾任先進設備暨模組發展處資深處長。

章勳明博士於台積公司的研究開發職涯包含廣泛的模組技術,曾任先進蝕刻、後段製程模組及平台模組等部門處長職務,並帶領先進模組團隊,持續開發出28/20/16/10/7/5奈米等主要製程技術之關鍵模組。章博士也是對自我對準接觸蝕刻、鰭式場效電晶體,和先進導線製造作出突破的主要貢獻者之一。章博士在半導體技術領域擁有超過320項美國專利,並發表了147篇論文。

章勳明博士於2019年榮獲「國家產業創新獎」,並於2011年榮獲「國家傑出經理人獎」,在加入台積公司之前,章博士為美國麻省理工學院Microsystems Technology Laboratories的專案研究員。

章勳明博士擁有國立清華大學材料科學與工程學系學士及碩士學位,並於美國麻省理工學院取得材料科學與工程博士學位。

學歷:
  • 美國康乃爾大學企管碩士
經歷:
  • 台積公司副財務長
  • 台積公司財務處資深處長
  • 英國霸菱銀行(ING Barings)企業財務副總經理
  • 美國大通曼哈頓銀行(Chase Manhattan)企業財務副總經理
  • 美國紐約銀行家信托公司 (Bankers Trust)企業財務副總經理

黃仁昭先生為台積公司財務長兼發言人。

黃仁昭先生於1999年加入台積公司,先後負責多個重要的企業財務專案,包括合併德碁半導體及世大積體電路公司、飛利浦釋股案,以及2010年至2013年間一系列債券發行業務。黃仁昭先生於過去20多年間,負責管理台積公司財務處多項業務,包括投資管理、財務規劃、股務、客戶信用、外匯管理、財務風險管理、資金調度等範疇,並於2019年1月被任命為副財務長。

加入台積公司之前,黃仁昭先生曾任職於ING Barings銀行、Chase Manhattan銀行、Bankers Trust公司、Chemical銀行及Boston銀行等,於專業財務領域累積超過三十年的工作經驗。

黃仁昭先生畢業於國立政治大學統計學系,並於美國康乃爾大學取得企管碩士學位。

子公司高階主管
學歷:
  • 美國聖湯瑪斯大學商學碩士
經歷:
  • 台積電北美子公司總經理
  • 台積電北美子公司執行副總經理

Dave Keller currently serves as President and Chief Executive Officer of TSMC North America. Prior to his recent appointment, Dave was President of TSMC North America. Dave has three decades of semiconductor industry experience and joined TSMC in 1997 as Director of Account Management for North America, making significant contribution to ensure the best customer experience in North America over the last two decades.

Prior to joining TSMC, Dave served as sales and marketing executives at Fairchild Semiconductor Company (later acquired by National Semiconductor). He held several senior sales and marketing roles during his National career, such as Director of the networking segment business unit and VP of Americas marketing. He began his career as a product and process engineer at Honeywell in Minneapolis, Minn., then lived in Phoenix, Ariz., before settling in California.

He earned his Bachelor of Science degree in Electrical Engineering (B.S.E.E.) from North Dakota State University and his MBA degree from the University of St. Thomas, St. Paul, Minn.

學歷:
  • 西班牙馬德里理工大學電信工程博士
經歷:
  • 飛利浦半導體/恩智浦半導體資深副總裁暨行銷業務總經理

Mrs. Maria Marced is President of TSMC Europe, with responsibility for driving the development, strategy and management of TSMC's business in Europe, Middle East and Africa.

Before joining TSMC, Maria was Senior Vice President of Sales and Marketing at NXP /Philips Semiconductors.

She also served as Philips' General Manager of the Connected Multimedia Solutions Business Unit overseeing semiconductor solutions for Connected Consumer applications.

Dr Marced spent over 19 years at Intel where she developed her professional career rising to become Vice President and General Manager responsible for Europe, Middle East and Africa region .

Dr Marced currently serves as Chairwoman on the Global Semiconductor Alliance (GSA) EMEA leadership council, an organization dedicated to the advancement of the worldwide semiconductor industry.

Maria Marced holds a PhD in Telecommunications Engineering at Universidad Politecnica de Madrid, Spain.

學歷:
  • 美國Willamette University企業管理碩士
經歷:
  • 台積電日本子公司副總經理

Makoto Onodera currently serves as Representative Director, President of TSMC Japan Limited, a wholly owned subsidiary of Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) since 1997.

Prior to his career at TSMC, Makoto Onodera was Senior Marketing Engineer at Applied Materials Japan, Inc. where he was responsible for advanced Dielectric Chemical Vapor Deposition systems in various sales and marketing functions.

Makoto Onodera received his Master of Business Administration (MBA) degree from George H. Atkinson Graduate School of Management at Willamette University in 1991.

學歷:
  • 美國杜蘭大學商學碩士
經歷:
  • 本公司人力資源副總經理
  • 本公司企業規劃組織協理

Mr. L.C. Tu was appointed as President of TSMC China in March 2013. He joined TSMC when it was founded in 1987.

From 1993 to 2003, Mr. Tu served as Fab Director of Fab3, Fab4, WaferTech, and Fab5. He made contributions to integrate CIM, SMIF, and manufacturing technology for cycle time and operation efficiency improvement. From 2003 and to 2009, Mr. Tu served as Senior Director of Corporate Planning. During that time, he established company-wide procedures for supply chain management, pricing, demand forecast, cost management, Capex planning and customer logistics support. He also enhanced the Company's planning efficiency through collaborative information technology implementation. From 2009 and to 2013, Mr. Tu served as Vice President of Human Resources. He restructured Human Resources information management system.

Prior to joining TSMC, Mr. Tu worked as an engineer with the Industrial Technology Research Institute's Electronics Research and Service Organization (ERSO-ITRI).

Mr. Tu earned his B.S. in Industrial Engineering from Chung Yuan University and his MBA from Tulane University.

學歷:
  • 北京大學工商管理學碩士
經歷:
  • 台積電(中國)有限公司 副總經理

Mr. Luo was appointed President of TSMC Nanjing in June, 2019.

Mr. Luo joined TSMC in 1994. He was previously Executive of Asia Account Management and Chief Operation Officer, TSMC-Europe. Since Mr. Luo was appointed Leader of China Business Development in 2003, and TSMC Nanjing in 2016, he has been dedicated himself to the development & growth of China semiconductor business.

Mr. Roger Luo was born in Taiwan, and his ancestors came from Jiangxi, China. Mr. Luo received his MBA degree from China Peking University, and EE B.S. degree from Taiwan Chiao-Tung University.

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