為了保持技術領先地位，台積公司計畫持續在研發方面進行大量投資。在台積的A16及A14先進CMOS邏輯技術開發推進中，台積的探索性研發工作將聚焦於A14之後的技術，三維電晶體、新型記憶體，和低電阻導線等領域，這些工作旨在為未來創新技術平台的發展奠定堅實基礎。TSMC 3DFabric®先進封裝研發，正在開發子系統整合的創新，以進一步提升先進CMOS邏輯應用。台積繼續加強對新型特殊技術的關注，例如邊緣AI和智能物聯網應用的射頻及三維智能感測器。台積的研究將持續開發在未來十年及更長時間內可能採用的新材料、製程、元件和記憶體。台積也持續與學術界和產業聯盟的外部研究機構合作，旨在提前了解和採用對客戶而言，具有成本效益的未來技術和製造解決方案。憑藉一支高度勝任且專注的研發團隊，以及其對創新的不懈承諾，台積對於能夠通過為客戶提供先進且具有競爭力的半導體技術，推動未來多年的業務增長和獲利能力充滿信心。