除了領先業界的先進製程技術，台積公司也在成熟的特殊製程技術取得領先地位，並針對客戶需求提供業界最完備的特殊製程技術，包括微機電系統（MEMS）、互補金屬氧化物半導體影像感測器（CMOS Image Sensor）、非揮發性記憶體（Embedded NVM）、混合訊號及射頻（Mixed Signal/RF）、類比（Analog）、高壓（High Voltage）與雙極-互補金屬氧化半導體-雙重擴散金屬氧化半導體（Bipolar-CMOS-DMOS, BCD）電源管理等製程技術。這些特殊製程的應用相當廣泛，包括行動裝置、車用電子系統、醫療系統、穿戴式行動裝置，以及物聯網等，提供人類更便利、更舒適、更豐富的生活環境。
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微機電系統（MEMS）技術
台積公司於2011年領先全球半導體業界推出傳感器系統單晶片（Sensor SoC）製程...
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互補式金氧半導體影像感測器（CIS）技術
台積公司提供專業積體電路製造服務領域最完備的互補式金氧半導體影像感測器（CMOS Image Sensor, CIS）製程技術...
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嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）技術
台積公司提供全球最完備的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）製程技術...
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混合訊號及射頻（MS/RF）技術
台積公司提供專業積體電路製造服務領域最先進且最完備的混合訊號及射頻（Mixed Signal/Radio Frequency, MS/RF）製程技術...
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類比（Analog）技術
台積公司持續領先專業積體電路製造服務領域推出最具競爭力及成本優勢之類比（Analog）製程技術...
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高壓（HV）技術
台積公司提供專業積體電路製造服務領域最具競爭力的高壓（High Voltage, HV）製程技術...
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電源管理（BCD）技術
台積公司提供專業積體電路製造服務領域最完備且具競爭力的雙極-互補金氧半導體-雙重擴散金氧半導體（Bipolar-CMOS-DMOS, BCD）電源管理製程技術...
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超低功耗（ULP）技術
台積公司持續投資擴展及強化領先業界的超低功耗（Ultra-Low Power, ULP）製程技術...
