為保持技術領先地位,台積公司計劃持續大量投資研發。在台積公司2奈米及14埃米先進CMOS邏輯技術持續進展時,台積公司的前瞻研發工作將聚焦於14埃米以下的技術、三維電晶體、新記憶體,以及低電阻導線等領域,為未來創新技術平台建立堅實的基礎。台積公司的3DFabric®先進封裝研發,正在開發子系統整合的創新,以進一步增強先進的CMOS邏輯應用。公司繼續聚焦於 新的特殊製程技術,例如用於5G及智能物聯網應用的射頻及三維智能感測器。台積公司先進研究持續開發可在未來十年及更長時間可能採用的新材料、製程、元件和記憶體。台積公司也持續與學術界和產業聯盟等外部研究機構合作,旨在為客戶儘早了解和採用未來具有成本效益的技術和製造解決方案。憑藉著高度稱職及專注的研發團隊及其對創新的堅定承諾,台積公司有信心能夠透 過提供客戶有競爭力的半導體技術,推動未來業務的成長和獲利。

台積公司未來主要研發計劃摘要
計劃名稱 計劃內容
2奈米邏輯技術平台應用 支援系統單晶片技術的三維CMOS製程技術平台
14埃米及以下邏輯技術平台應用 支援系統單晶片技術的三維CMOS製程技術平台
三維積體電路 因應三維積體電路(3DIC)整合趨勢,開發更具成本效益及更具尺寸、效能優勢的解決方案
下一世代的微影技術 發展下一世代極紫外光及相關曝光技術以延伸摩爾定律
長期研究 特殊系統單晶片技術(包括新型非揮發性記憶體、微機電、射頻、類比晶片)及未來八至十年的電晶體技術