經營團隊

  • 學歷:
    • 美國加州大學柏克萊分校電機暨電腦資訊博士
    經歷:
    • 台積公司總經理暨共同執行長
    • 台積公司營運資深副總經理
    • 台積公司先進技術事業資深副總經理
    • 台積公司南廠區副總經理
    • 世大積體電路製造公司總經理

    劉德音博士為台積公司董事長。在此之前,於2013年至2018年間擔任台積公司總經理暨共同執行長,負責領導尖端技術開發;2012年至2013年間出任共同營運長。劉德音博士1993年加入台積公司,擔任工程副處長一職,建立台積公司首座八吋晶圓廠,其後歷任多項重要職務,包含營運資深副總經理與先進技術事業資深副總經理,為台積公司創建首座十二吋晶圓廠,開創超大晶圓廠的營運業務。在世大積體電路製造公司與台積公司合併之前,亦擔任該公司總經理。

    在加入台積公司之前,劉德音博士曾於1987年至1993年間任職於美國紐澤西州AT&T貝爾實驗室,擔任高速電子研究實驗室研究經理,研發光學通訊系統;1983年至1987年間則擔任美商英特爾公司(Intel)CMOS技術開發之製程整合經理,進行微處理器製程技術開發。

    劉德音博士目前擔任台灣半導體協會的理事長,同時亦為麻省理工學院首席執行長諮詢委員會及加州大學柏克萊分校工程學院的工程顧問委員會的成員。

    劉德音博士畢業於國立台灣大學電機工程學系,並取得美國加州大學柏克萊分校電機暨電腦資訊碩士及博士學位。

  • 學歷:
    • 美國耶魯大學電機工程博士
    經歷:
    • 台積公司總經理暨共同執行長
    • 台積公司執行副總經理暨共同營運長
    • 台積公司業務開發資深副總經理
    • 台積公司主流技術事業資深副總經理
    • 台積公司南廠區營運副總經理
    • 新加坡特許半導體公司資深副總經理

    魏哲家博士為台積公司總裁。在此之前,魏博士於2013年11月至2018年6月間擔任總經理暨共同執行長;2012年3月至2013年11月間擔任執行副總經理暨共同營運長;2009年至2012年間擔任業務開發資深副總經理。魏哲家博士在技術事業與營運管理的領域上擁有豐富實務經驗,也曾任主流技術事業資深副總經理、南廠區營運副總經理。

    魏哲家博士於1998年加入台積公司之前,曾任新加坡特許半導體公司技術資深副總經理及位於德州的意法半導體公司邏輯暨SRAM技術開發資深經理。在此之前,魏博士任職於德州儀器的技術研發部門。

    魏哲家博士於國立交通大學電機工程學系取得學士與碩士學位,其後並於美國耶魯大學取得電機工程博士學位。

  • 學歷:
    • 國立台灣大學商學碩士
    經歷:
    • 台積公司財務資深副總經理暨財務長兼發言人
    • 德碁半導體公司副總經理暨財務長

    何麗梅女士為台積公司歐亞業務資深副總經理,負責歐亞包含韓國、印度、中國、日本和台灣等地區的業務。何女士於1999年加入台積公司,自1999年至2003年擔任會計長;2003年至2019年期間,擔任財務長兼發言人。在加入台積公司以前,何麗梅女士即擁有豐富的財務經驗,曾於台灣多個跨國企業擔任會計與財務相關的職務。

    何麗梅女士於1993年榮獲中華財金高階管理人協會頒發「傑出財務主持人」,並且於2007年至2010年間,由《金融亞洲》評選為台灣地區「最佳財務長」。2011年獲《機構投資人》評為「亞洲最佳財務長」。2018年《日本經濟新聞》也將何麗梅女士列為「亞洲科技業最具影響力的九位女性」名單之一。

    何麗梅女士畢業於國立政治大學會計學系,其後並取得國立台灣大學商學碩士學位。

  • 學歷:
    • 美國加州大學柏克萊分校固態物理及表面化學博士
    經歷:
    • 台積公司營運組織製造技術副總經理
    • 台積公司先進技術事業副總經理
    • 台積公司研究發展副總經理
    • 台積公司營運組織二副總經理
    • 美商英特爾公司(Intel)先進技術發展協理暨CTM廠長

    羅唯仁博士現任台積公司研究發展資深副總經理。羅博士於2004年加入台積公司,擔任營運組織二副總經理,並於2006年至2009年擔任研發副總經理,隨後升任先進技術事業和營運組織製造技術副總經理。

    過去十五餘年間,羅唯仁博士於台積公司致力為客戶提供更全面及創新的解決方案以面對嚴峻的技術挑戰。截至今日,羅博士帶領團隊獲得全球超過1,500項專利,其中包含約1,000項美國專利,為台積公司在先進技術發展的領域上貢獻卓越。

    羅唯仁博士在加入台積公司之前,曾任英特爾公司先進技術發展協理暨CTM廠長。在1997年至2000年擔任廠長期間,負責英特爾公司位於美國加利福尼亞州聖塔克拉拉郡的工廠營運。羅唯仁博士也曾任職於美國大學擔任助理教授、並曾服務於摩托羅拉公司(Motorola)研發實驗室以及全錄公司(Xerox)微電子中心。

    羅唯仁博士畢業於國立台灣大學物理學系,並取得及美國加州大學柏克萊分校固態物理及表面化學碩士與博士學位。

  • 學歷:
    • 美國西點軍校工程學士
    經歷:
    • 台積公司資深副總經理暨北美子公司執行長
    • 台積公司北美子公司客戶管理副總經理
    • 美國國家半導體公司軍事與航空事業部總經理暨總經理理事會共同主席

    Rick Cassidy是台積公司企業策略辦公室的資深副總經理。於1997年加入台積公司北美子公司擔任客戶管理副總經理,並於2005年晉升為台積公司北美子公司總經理兼執行長。2008年擔任台積公司副總經理負責北美地區業務,此後升任資深副總經理。Rick Cassidy在台積公司服務超過二十年,致力提供客戶最好的服務,贏得客戶信任,對無晶圓廠IC設計商業模式的蓬勃發展具有重大的貢獻,並為公司帶來創紀錄的增長。

    Rick Cassidy自快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)開啟科技業的職涯,該公司後來被美國國家半導體公司(National Semiconductor)收購。此18年任內,在製造、工程、品質和可靠性以及市場營銷等領域擁有豐富的經驗,因此升任為美國國家半導體公司副總經理暨軍事與航空事業部總經理以及總經理理事會聯合主席。

    在進入半導體行業之前,Rick Cassidy曾在美國陸軍擔任軍官。他擁有美國西點軍校工程學士學位,目前是全球半導體聯盟(GSA)董事會的成員,該組織致力於推動全球半導體行業的發展。

  • 學歷:
    • 國立成功大學電機工程碩士
    經歷:
    • 台積公司產品發展資深副總經理
    • 台積公司營運組織產品發展副總經理
    • 台積公司先進技術事業副總經理

    秦永沛先生為台積公司營運組織資深副總經理。秦先生於1987年台積公司甫成立時即加入公司。2016年晉升為資深副總經理之前,曾任營運組織產品發展副總經理。在此之前,曾任台積公司先進技術事業副總經理,共同負責台積公司先進技術和十二吋晶圓廠區的營運。

    秦永沛先生在其職涯中為台積公司的產品開發貢獻深遠。1997年至1998年間擔任晶圓一廠廠長,並在此後持續支援所有新一代先進技術,包含28奈米、16奈米與7奈米製程的良率提升。秦先生同時也負責22奈米與12奈米的製程技術,以及射頻製程、高壓製程和影像感測器等特殊製程技術的研發,率先開發了台積公司的黃金集成電路通用模擬程序模型(Golden Spice Modeling)和製造設計方案。

    秦永沛先生在加入台積公司之前,曾任職於工業技術研究院電子所,畢業於國立成功大學電機工程學系並取得學士與碩士學位。

  • 學歷:
    • 美國加州大學洛杉磯分校電機工程博士
    經歷:
    • 台積公司研究發展副總經理

    米玉傑博士現任台積公司研究發展組織資深副總經理。米博士於1994年加入台積公司擔任三廠經理,2001年進入研究發展組織,並於2011年擔任研究發展副總經理,2016年十一月擢升研究發展組織技術發展資深副總經理。

    米博士在台積公司服務超過20年,對於先進互補式金屬氧化物半導體(CMOS)技術的開發與製造貢獻良多。米博士成功開發出90奈米、40奈米、以及28奈米技術,而後更率領團隊研發16奈米、7奈米、5奈米、以及更先進的技術,協助台積公司在全球積體電路製造服務領域保持技術領先的地位。

    米玉傑博士榮獲2008年國家傑出研發經理獎,表揚米博士負責開發全球先進的40奈米技術,並領先提出「半世代製程」構想來提升效能且縮小晶片尺寸。米博士亦榮獲2004年全國傑出工程師獎項。加入台積公司之前,米博士於IBM研究院從事研究工作。

    米玉傑博士擁有34項全球專利,其中包括25項美國專利。畢業於國立台灣大學電機系,並取得美國加州大學洛杉磯分校電機工程碩士及博士學位。

  • 學歷:
    • 國立彰化師範大學工業教育與技術學系學士
    經歷:
    • 台積公司六吋暨八吋廠及製造技術中心副總經理
    • 台積公司六吋及八吋廠總廠長
    • 台積公司先進技術事業總廠長
    • 台積公司十二廠/六廠資深廠長

    林錦坤先生為台積公司資訊技術及資材暨風險管理資深副總經理,積極推動資訊安全、公司數位轉型,並擴大人工智慧技術的應用,將機器學習導入智慧製造、研發和生產力改善。林錦坤先生深信責任採購的重要性並致力於打造永續供應鏈。林先生在負責目前單位之前,曾任台積公司六吋暨八吋廠及製造技術中心副總經理。

    林錦坤先生於1987年台積公司甫成立時便為第一批從工研院轉至台積公司的員工,從基層的設備工程師做起,並於晶圓一廠和晶圓二廠擔任多項管理職位。林錦坤先生亦負責晶圓三廠的建廠,後來先後擔任晶圓三廠、晶圓四廠及晶圓七廠的廠長,以及晶圓六廠、晶圓十二廠資深廠長及先進技術事業總廠長等職位。

    林錦坤先生於2002年帶領六廠同仁成功量產當時相當先進的130nm銅製程,並於2003年至2008年間擔任台積公司首座12吋廠的資深廠長,對於12吋130nm、90/85nm、65/55nm、40nm等新技術的成功量產扮演重要角色,奠定台積公司卓越製造的基礎。此外,林先生亦為12吋廠的全自動化、智慧化和Giga-Fab的製造管理建立良好根基。

    林錦坤先生是台灣科學工業園區科學工業同業公會常務理事,以及台灣區電機電子工業同業公會理事。

    加入台積公司之前,林錦坤先生任職於台灣工業技術研究院(ITRI)的電子研究所(ERSO)。

    林錦坤先生畢業於國立彰化師範大學工業教育與技術學系。

  • 學歷:
    • 國立成功大學化學工程碩士
    經歷:
    • 台積公司晶圓廠營運資深副總經理
    • 台積公司營運組織十二吋廠副總經理
    • 台積公司營運組織十二吋廠總廠長
    • 台積公司成熟技術事業總廠長

    王建光先生現任台積公司企業規劃組織資深副總經理,負責台積公司之產品定價、市場分析暨預測、產能/成本/資本支出之資源規劃、生產管理以及企業流程規劃等重要業務。

    王建光先生於1987年台積公司甫成立時便加入台積公司,負責公司營運相關的多種業務,包括模組工程、製程整合、技術開發、新技術移轉、製造,和晶圓廠管理。王先生曾擔任三廠/四廠廠長,以及十四廠資深廠長、成熟技術事業總廠長和十二吋廠總廠長。王建光先生致力於建置台積公司的生產技術和系統,以支持先進製程的成功推出與量產,同時推動工廠由自動化生產移轉至數據導向及智慧製造的生產模式。他亦投入打造台積公司的綠色製造環境,包括綠建築、節能減碳、水回收、廢棄物減量、循環經濟等及其他相關作為來落實台積公司對永續的承諾。

    王建光先生於國立成功大學取得化學工程學士和碩士學位。

  • 學歷:
    • 美國紐約雪城大學電機暨電腦工程博士
    經歷:
    • 台積公司技術發展資深副總經理
    • 台積公司技術發展副總經理
    • 台積公司設計暨技術平台組織資深處長

    侯永清博士現任台積公司歐亞業務及技術研究資深副總經理。侯永清博士於 1997 年加入台積公司,主要負責公司的設計技術與設計生態系統開發,2011年八月至2018年七月擔任設計暨技術平台副總經理,2018年八月至2020年五月擔任研究發展組織技術發展副總經理。

    1997年至2007年,侯博士建立了台積公司技術設計套件與參考流程的開發組織,並於過去十年間,率領團隊為台積公司打造出業界最完備的開放創新平台(OIP)設計生態系統。

    侯博士榮獲2010年國家傑出研發經理獎,率先提出參考設計流程與可製造性設計的概念與做法,大幅降低設計門檻,並於2011年帶領台積公司開放創新平台團隊獲得第一屆經濟部國家產業創新獎。

    加入台積公司之前,侯博士曾擔任台灣高雄工學院(現為義守大學)副教授,之後也曾服務於工研院電通所擔任設計環境開發副理。

    侯博士擁有 44 項美國專利,目前為創意電子董事。畢業於台灣交通大學控制工程學系,並取得美國雪城大學電機暨電腦工程博士學位。

  • 學歷:
    • 美國杜克大學電機工程博士
    經歷:
    • 台積公司業務開發副總經理
    • 台積公司研究發展 / 設計暨技術平台副總經理
    • 美商英特爾公司技術與製造副總經理

    張曉強博士目前擔任台積公司業務開發資深副總經理,負責公司的業務策略,包括技術藍圖、客戶溝通與互動。張曉強博士2016年加入台積公司擔任設計暨技術平台副總經理,負責先進矽智財的開發,2017年擔任業務開發副總經理。

    加入台積公司之前,張曉強博士曾任美商英特爾公司技術與製造副總經理兼電路技術總監,負責英特爾產品的關鍵製程、設計輔助資料檔、共同定義、以及最佳化。他成功地引領英特爾公司的嵌入式記憶體技術開發從90奈米邁向10奈米。張曉強博士於2005年當選為英特爾院士,並帶領他的團隊贏得了5項英特爾成就獎,這也是英特爾公司最高的技術成就獎項。

    張博士在國際會議和技術期刊上發表了80多篇論文,並於2009年發表了專書Embedded Memory for Nano-Scale VLSIs,於施普林格學術出版公司 (Springer) 出版。張曉強博士在積體電路領域擁有的 55 項美國專利,同時也是國際固態電路研討會 (ISSCC) 2016年的計畫主持人,目前仍擔任主持人,並且是電機電子工程師學會院士 (IEEE Fellow),也於超大型積體電路 (VLSI) 執行委員會服務。

    張曉強副總經理畢業於北京清華大學電子工程學系,並於美國杜克大學取得電機工程博士學位。

  • 學歷:
    • 美國愛荷華大學比較法學碩士
    經歷:
    • 台灣營業秘密保護促進協會理事長
    • 台積公司副法務長
    • 台積公司法務處處長
    • 台灣國際專利法律事務所資深法務專員

    方淑華女士1995年加入台積公司擔任公司法務處處長,負責處理許多備受矚目的公司交易案、以及開創先例的智慧財產與營業秘密訴訟案,並且宣揚重大法務變更,革新公司治理業務。2014年二月起,方女士擔任台積公司副法務長,同年八月擢升法務副總經理暨法務長迄今。方女士亦經董事會任命為台積公司公司治理主管及董事會秘書,負責處理董事會、審計委員會、薪酬委員會及股東會等相關業務。

    方女士於2015年推動並共同成立台灣營業秘密保護促進協會,曾經擔任台灣營業秘密保護促進協會第一及第二屆理事長,協助推動台灣營業秘密法的改革。

    加入台積公司之前,方女士擔任台灣國際專利法律事務所資深法務專員,在公司法務及智慧財產方面擁有豐富的實務經驗及專長。

    方女士的專業與成就在全球法務領域備受肯定,於2005年獲Asialaw雜誌評選為台灣區最佳公司法務律師。多年來她也透過與政府單位、貿易商業及證券行政機關建立良好的溝通管道,以宣揚並推動重要法務變革。

    方女士通過中華民國律師高考,並取得國立台灣大學法律系法學士、美國愛荷華大學比較法學碩士學位。

  • 學歷:
    • 國立台灣大學國際企業管理碩士
    經歷:
    • 台積公司人力資源組織長
    • 趨勢科技人力資源資深副總經理

    馬慧凡女士為台積公司人力資源副總經理。馬女士於2014年六月加入台積公司擔任人力資源組織長,同年八月擢升目前職位。

    馬女士擁有超過三十年的人力資源實務經驗。加入台積公司之前,曾在趨勢科技公司、安訊資訊公司及致伸科技擔任資深人力資源管理職務。馬女士於2002年加入趨勢科技,負責領導亞太區人資團隊,其後升任全球人資部門資深副總經理,建立全球人力資源團隊,針對重整組織結構、提升全球協力合作與員工參與,強化企業策略與文化的執行。加入趨勢科技之前,馬女士曾任職於安迅資訊大中華區人力資源總監與致伸科技人力資源副總經理。馬女士曾榮獲2007年人力資源創新獎之創新經理人。

    馬女士畢業於東吳大學企管系,並取得國立台灣大學國際企業管理碩士學位。

  • 學歷:
    • 國立交通大學電子工程博士
    經歷:
    • 台積公司研究發展 / 技術發展副總經理
    • 台積公司晶圓十四B廠資深廠長

    王英郎博士現任台積公司晶圓廠營運(一)副總經理。王博士於1992年加入台積公司,先後擔任公司多個生產相關之管理職位,並於2015年10月被任命為台積公司技術發展副總經理。

    王英郎博士於台積公司服務超過20年,為台積公司的0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米、90奈米、65奈米、40奈米、20奈米和16奈米製程技術的量產具有重要貢獻,顯著提升晶圓生產率和改善缺陷密度。王博士亦投入研發更先進的10奈米、7奈米和5奈米製程技術,並成功地將這些技術導入生產。

    王英郎博士擁有出色的專利記錄,於2005年至2011年間獲得中國工程師學會傑出工程師榮譽,並獲頒五次國家發明獎。截至目前為止,王博士在全球擁有283項專利,其中包括136項美國專利。

    王英郎博士畢業於國立清華大學物理學系,並取得國立中山大學材料研究所碩士學位及國立交通大學電子工程博士學位。

  • 學歷:
    • 美國喬治亞理工學院材料工程博士
    經歷:
    • 台積公司Integrated Interconnect & Packaging副總經理
    • 台積公司系統整合技術處資深處長

    余振華博士現任台積公司Pathfinding for System Integration副總經理。余振華博士於1994年加入台積公司,負責後段研發相關的多種業務,並成功地開發0.13微米銅製程的關鍵製程技術。余博士同時領先推出台積公司的晶圓級系統整合技術,包括CoWoS®、整合型扇出(InFO)封裝技術和台積電系統整合晶片(SoIC™)及其相關技術。2016年以前,余振華博士於Integrated Interconnect & Packaging處擔任資深處長一職。

    加入台積公司之前,余振華博士是美國AT&T貝爾實驗室的研究員和專案負責人。1987年至1994年間,余博士致力於次微米製程,元件及整合技術研發工作。

    余振華博士於2013年成為電機電子工程師學會(IEEE)院士,2017年獲得總統科學獎,並於2018年獲得IEEE EPS傑出製造技術獎。任職台積公司期間,余博士累計已獲得超過1,800項的全球專利。

    余振華博士畢業於國立清華大學物理學系,並取得材料工程研究所碩士學位,以及美國喬治亞理工學院材料工程博士學位。

  • 學歷:
    • 國立清華大學電機工程博士
    經歷:
    • 台積公司產品發展副總經理
    • 台積公司晶圓十二B廠資深廠長

    張宗生博士為台積公司先進技術暨光罩工程副總經理。張博士於1995年加入台積公司,曾任晶圓十二B廠資深廠長。擁有營運組織20年以上的實務經驗,參與了晶圓一廠、四廠、八廠、十二廠以及十四廠的技術開發與製造,是成功帶領台積公司先進技術落地量產的關鍵人物。

    張宗生博士於2013年獲選為台積科技院士,以表揚他在創新和卓越工程的成就。張博士在全球擁有52項專利,其中一半為美國專利。

    張宗生博士於國立清華大學取得電機工程學士、碩士以及博士學位。

  • 學歷:
    • 美國威斯康辛大學麥迪遜分校電機工程博士
    經歷:
    • 台積公司研究開發組織3奈米平台研發處資深處長

    吳顯揚博士為台積公司研發技術發展副總經理,目前負責3奈米技術開發及台積公司的技術開發效能促進辦公室。吳顯揚博士於1996年加入台積公司研發單位,參與了0.13微米,90奈米,65奈米至28奈米的先進互補金屬氧化物半導體(CMOS)技術開發,為16奈米和7奈米技術的成功開發做出了巨大貢獻並曾擔任研究開發組織3奈米平台研發處資深處長。

    吳顯揚博士曾受頒多項榮譽,包含2013年國家產業創新獎之年度創新領航獎,2015年度國家傑出經理獎,2017年度全國傑出工程師。

    吳顯揚博士於2013年至2016年在國際電子元件會議(IEDM)執行委員會擔任多個職位,並分別於2017年和2018年擔任國際超大型積體電路研討會(VLSI-TSA)技術主席和總主席。吳顯揚博士因在CMOS製程整合方面的研究處於領先地位而成為電機電子工程師學會(IEEE)院士,曾發表46篇論文,並在半導體技術領域共擁有72項專利。

    吳顯揚博士畢業於國立成功大學電機工程學系,於美國威斯康辛大學麥迪遜分校電機工程取得碩士與博士學位,並且於國立清華大學科技管理學院獲得商學碩士(EMBA)學位。

  • 學歷:
    • 美國史丹佛大學物理博士
    經歷:
    • 台積公司研究開發組織Pathfinding處資深處長

    曹敏博士於2018年2月起擔任台積公司技術發展Pathfinding副總經理。在此之前,曹敏博士自2016年起擔任Pathfinding處資深處長。曹敏博士於2002年加入台積公司,成功協助開發多項先進的互補金屬氧化物半導體(CMOS)製程技術,包括90奈米、65奈米、40奈米、28奈米、20奈米以及10奈米。

    自2006年至2008年,曹敏博士帶領了40奈米泛用型製程技術的開發,此項技術也是台積公司首款利用超密度微縮的奈米製程。2009年,首次利用高介電常數金屬閘極(HKMG)技術,成功帶領了28奈米高效能製程的開發。曹敏博士其後亦帶領研發團隊開發20奈米及10奈米製程技術,並於2013年獲得台灣經濟部頒發的國家產業創新獎。

    在加入台積公司之前,曹敏博士自1994年至1999年任職於惠普實驗室(Hewlett-Packard Laboratories),1999年至2000年任職於PDF解決方案公司(PDF Solutions),2000年至2002年任職於百利通半導體公司(Pericom Semiconductor)。

    曹敏博士在積體電路技術領域共擁有36項專利。曹博士曾在許多委員會擔任重要職務,包括國際電子元件會議(IEDM)和國際VLSI技術和電路專題研討會。曹敏博士畢業於上海復旦大學電子工程學系,於舊金山州立大學物理學系取得碩士學位,並於美國史丹佛大學物理學系取得博士學位。

  • 學歷:
    • 美國德州大學阿靈頓分校材料科學博士
    經歷:
    • 台積公司營運組織後段技術暨服務處資深處長
    • 新加坡特許半導體公司副總經理
    • 美商應用材料公司技術經理

    廖德堆博士為台積公司先進封裝技術暨服務副總經理,負責管理公司的後段技術與營運,包括封裝凸塊、電路測試、整合型扇出封裝(InFO)和基板上晶圓上晶片封裝(CoWoS)的先進封裝方案製造,以及晶圓封裝整合服務。

    廖德堆博士於2002年加入台積公司,曾任晶圓六廠的廠長和後段技術暨服務處資深處長。

    廖德堆博士擁有業界豐富經驗,在加入台積公司之前,廖博士曾於新加坡特許半導體公司、美商應用材料公司和意法半導體公司任職十餘年。

    廖德堆博士畢業於國立清華大學,並於美國德州大學阿靈頓分校材料科學取得碩士與博士學位。

  • 學歷:
    • 國立清華大學化學工程碩士
    經歷:
    • 台積公司營運副總經理
    • 台積公司晶圓十五B廠資深廠長

    廖永豪先生現任台積公司晶圓廠營運(二)副總經理。廖永豪先生於1988年加入台積公司以來,擔任過許多工程及製造相關的職務,曾擔任台積公司晶圓五廠、晶圓八廠、晶圓十五A廠、以及晶圓十五B廠廠長,在半導體生產營運管理領域擁有三十年的豐富實務經驗。

    廖永豪先生在擔任晶圓十五A廠廠長期間,帶領團隊成功量產28奈米製程技術,並且進行跨組織合作的創新,包括設立「中央建廠專案組織」(Central Setup Team),協助晶圓十五廠創下台積公司最快裝機速度和產能提升的紀錄,以及藉由「超級製造平台」(Super Manufacturing Platform)進行製程轉移,使研發到製造的技術轉移一次到位。廖永豪先生於2013年獲頒國家傑出經理獎及台積電內部榮譽獎項「TSMC Medal of Honor」,以表揚他傑出的表現。

    2017年廖永豪先生帶領晶圓十五B廠團隊,成功量產10奈米製程技術,2018年又成功量產7奈米製程技術,使台積公司成為全球第一個量產7奈米製程技術的公司。

    廖永豪先生於國立清華大學化學工程學系取得學士與碩士學位。

  • 學歷:
    • 美國麻省理工學院材料科學與工程博士
    經歷:
    • 台積公司先進設備暨模組發展處資深處長

    章勳明博士為台積公司研究發展/技術發展組織之先進設備暨模組發展副總經理。章博士於1993年加入台積公司,負責管理關鍵半導體製造先進模組之技術發展,包括設備及材料之評估及選擇,在被任命為副總經理之前,章博士曾任先進設備暨模組發展處資深處長。

    章勳明博士於台積公司的研究開發職涯包含廣泛的模組技術,曾任先進蝕刻、後段製程模組及平台模組等部門處長職務,並帶領先進模組團隊,持續開發出28/20/16/10/7/5奈米等主要製程技術之關鍵模組。章博士也是對自我對準接觸蝕刻、鰭式場效電晶體,和先進導線製造作出突破的主要貢獻者之一。章博士在半導體技術領域擁有超過320項美國專利,並發表了147篇論文。

    章勳明博士於2019年榮獲「國家產業創新獎」,並於2011年榮獲「國家傑出經理人獎」,在加入台積公司之前,章博士為美國麻省理工學院Microsystems Technology Laboratories的專案研究員。

    章勳明博士擁有國立清華大學材料科學與工程學系學士及碩士學位,並於美國麻省理工學院取得材料科學與工程博士學位。

  • 學歷:
    • 美國康乃爾大學企管碩士
    經歷:
    • 台積公司副財務長
    • 台積公司財務處資深處長
    • 英國霸菱銀行(ING Barings)企業財務副總經理
    • 美國大通銀行(Chase Manhattan)企業財務副總經理
    • 美商信孚銀行(Bankers Trust)企業財務副總經理

    黃仁昭先生為台積公司財務長兼發言人。

    黃仁昭先生於1999年加入台積公司,先後負責多個重要的企業財務專案,包括合併德碁半導體及世大積體電路公司、飛利浦釋股案,以及2010年至2013年間一系列債券發行業務。黃仁昭先生於過去20多年間,負責管理台積公司財務處多項業務,包括投資管理、財務規劃、股務、客戶信用、外匯管理、財務風險管理、資金調度等範疇,並於2019年1月被任命為副財務長。

    加入台積公司之前,黃仁昭先生曾任職於ING Barings銀行、Chase Manhattan銀行、Bankers Trust公司、Chemical銀行及Boston銀行等,於專業財務領域累積超過三十年的工作經驗。

    黃仁昭先生畢業於國立政治大學統計學系,並於美國康乃爾大學取得企管碩士學位。

  • 學歷:
    • 美國伍斯特理工學院化學工程博士
    經歷:
    • 台積公司歐亞業務副總經理
    • 台積公司歐亞業務策略客戶專案辦公室資深處長
    • 台積公司電子束作業處資深處長
    • 台積公司SRAM/DRAM/嵌入式DRAM開發處副處長

    游秋山博士為台積公司特殊技術組織副總經理。自1988 年加入台積公司以來,游秋山博士擔任過許多製造與研究發展相關的職務,其中,19911995年期間,他擔任SRAM技術開發專案經理,成功開發並量產0.65微米、0.55微米、0.5微米、0.45微米、以及0.35微米技術,同時於0.35微米導入三層多晶矽triple poly技術,大幅提升每片晶圓上的晶粒數量。游秋山博士隨後升任SRAM/DRAM/嵌入式DRAM開發處副處長。1996年,游秋山博士成功開發0.35微米DRAM,並導入量產。1997年轉任電子束作業處,帶領團隊完成從0.18微米至5奈米光罩的上線生產。游秋山博士於2016年開發客製化機器人及自動化微粒檢測系統,以提升生產自動化。2019年五月,游秋山博士擔任歐亞業務策略客戶專案辦公室資深處長。

    游秋山博士在半導體營運管理方面擁有超過30年的實務經驗,於2008年榮獲「國家傑出經理獎」,表揚其開發出全球最先進、良率最佳的光罩技術。游秋山博士帶領的團隊於2017年成功開發出極紫外光(EUV)光罩及光罩保護膜,協助台積公司領先業界順利導入EUV生產技術。

    1979年,游秋山博士畢業於國立台北工業專科學校(現為國立台北科技大學)化學工程學系,同年取得化工技師高考及格。隨後取得美國伍斯特理工學院化學工程碩士及博士學位。

  • 學歷:
    • 美國聖塔芭芭拉加利福尼亞大學材料科學博士
    經歷:
    • 台積公司先進技術品質暨可靠性資深處長
    • 美商英特爾公司技術暨製造群品質暨可靠性主管暨資深處長

    何軍博士為台積公司品質暨可靠性組織副總經理,負責的業務範圍涵蓋台積公司專業積體電路製造服務之生態系統,包括原物料驗證、新製程技術及設計矽智財之可靠性與驗證、生產製造品質、並協助客戶確保產品的優異品質與可靠性,以順利量產。何軍博士於2017年加入台積公司,擔任先進技術品質暨可靠性資深處長,帶領團隊致力於分析及測試方法的開發與創新,成功偵測製程缺陷並有效攔截有瑕疵的產品,順利協助台積公司加速7奈米與5奈米技術的推出與量產。同時,何軍博士於2019年建構了更完整的台積公司原物料品質管理系統,藉此也強化本公司與主要材料供應商的合作夥伴關係。

    加入台積公司之前,何軍博士曾任美商英特爾公司技術暨製造群品質暨可靠性資深處長,負責製程技術開發與製造的品質暨可靠性,範圍涵蓋矽研發、先進封測、以及英特爾公司全球的製造營運。何軍博士於低介電質整合、封裝瑕疵辨識、以及先進單次可程式唯讀記憶體開發的技術成就深獲肯定,共榮獲三次英特爾成就獎,此為該公司最高的技術成就獎項。

    何軍博士擁有36項全球專利,其中28項為美國專利,並在國際會議及同業專家審核的技術期刊共發表超過50篇論文。何軍博士於美國聖塔芭芭拉加利福尼亞大學取得物理學士及材料科學博士學位。

子公司高階主管

  • 學歷:
    • 美國聖湯瑪斯大學企業管理碩士
    經歷:
    • 台積北美子公司總經理
    • 台積北美子公司執行副總經理

    David Keller為台積北美子公司總經理暨執行長,該公司是台積公司百分之百持有之子公司。在此之前,他曾任台積北美子公司總經理。David Keller擁有三十多年的半導體產業相關經驗,並於1997年加入台積公司,擔任北美子公司客戶管理處長。過去二十多年,David Keller為北美的客戶服務做出顯著貢獻。

    加入台積公司之前,David Keller曾擔任國家半導體公司(National Semiconductor)的業務行銷主管。David Keller於國家半導體公司任職期間,擔任多個業務和行銷主管職位,如網路部門業務主管和美國地區行銷副總經理。加入國家半導體公司之前,David Keller曾任快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)的行銷工程師,直到公司被國家半導體公司收購。David Keller的職業生涯始於明尼蘇達州明尼阿波利斯的Honeywell公司的產品和製程工程師,後來居於亞利桑那州的鳳凰城,之後定居加州。

    David Keller畢業於北達科塔州立大學電機工程學系,並獲得明尼蘇達州聖保羅市聖湯馬斯大學企業管理碩士學位。

  • 學歷:
    • 西班牙馬德里理工大學電信工程博士
    經歷:
    • 飛利浦半導體/恩智浦半導體資深副總裁暨行銷業務總經理
    • 美商英特爾公司歐洲,中東及非洲地區副總裁暨總經理

    Maria Marced博士為台積公司歐洲子公司總經理,該公司是台積公司百分之百持有之子公司,負責推動台積公司在歐洲,中東和非洲的業務發展、策略及管理相關業務。

    加入台積公司之前,Maria Marced博士是飛利浦半導體/恩智浦半導體的行銷業務資深副總裁,亦曾擔任飛利浦互聯多媒體解決方案業務總經理。Maria Marced博士於英特爾公司任職19年,擔任歐洲,中東和非洲地區的副總裁暨總經理職位。

    Maria Marced博士目前擔任全球半導體聯盟(GSA)歐洲、中東、非洲地區(EMEA) 領導委員會的主席,該委員會致力於推動全球半導體行業的發展。

    Maria Marced擁有西班牙馬德里大學電信工程博士學位。

  • 學歷:
    • 美國威朗美特大學企業管理碩士
    經歷:
    • 台積日本子公司副總經理

    小野寺誠先生於1997年加入台積公司日本子公司,為台積公司日本子公司董事暨總經理,該公司是台積公司百分之百持有之子公司。

    加入台積公司之前,小野寺誠先生於美商應用材料公司(Applied Materials)日本子公司擔任資深行銷工程師,負責各種先進電介質化學氣相沉積系統的行銷業務。

    小野寺誠先生於威朗美特大學(Willamette University)George H. Atkinson管理研究所取得企業管理碩士學位。

  • 學歷:
    • 北京大學工商管理學碩士
    經歷:
    • 台積歐洲子公司營運總監

    羅鎮球先生為台積電(中國)子公司以及台積電(南京)子公司的總經理,這兩間公司是台積公司百分之百持有之子公司。負責中國區業務發展與台積電(中國)子公司和台積電(南京)子公司的營運。

    羅鎮球先生於1994年加入台積公司,曾擔任亞太地區業務經理、台積歐洲子公司營運主管,於2003年起擔任中國業務區負責人。羅鎮球先生自2016年起擔任台積電(南京)子公司總經理,並於2020年起擔任台積電(中國)子公司總經理。羅鎮球先生負責台積公司在中國的企業運營和業務發展,並支持客戶和半導體產業夥伴們的長期事業發展需求。

    加入台積公司之前,羅鎮球先生曾任職於臺灣工業技術研究院電子所、倫飛電腦公司,擔任十年積體電路設計工程主管,迄今已於積體電路各領域累積超過35年的經驗。 

    羅鎮球先生畢業於國立交通大學控制工程學系,並獲得北京大學工商管理碩士學位。