魏哲家博士為台積公司董事長暨總裁。在此之前，魏博士於2018年6月至2024年6月間擔任總裁，台積公司董事會於2024年6月推舉魏博士擔任董事長並續任總裁；2013年11月至2018年6月間擔任總經理暨共同執行長；2012年3月至2013年11月間擔任執行副總經理暨共同營運長；2009年至2012年間擔任業務開發資深副總經理。魏哲家博士在技術事業與營運管理的領域上擁有豐富實務經驗，也曾任主流技術事業資深副總經理、南廠區營運副總經理。

魏哲家博士於1998年加入台積公司之前，曾任新加坡特許半導體公司技術資深副總經理及位於德州的意法半導體公司邏輯暨SRAM技術開發資深經理。在此之前，魏博士任職於德州儀器的技術研發部門。

魏哲家博士於國立交通大學電機工程學系取得學士與碩士學位，其後並於美國耶魯大學取得電機工程博士學位。

何麗梅女士為台積公司人力資源資深副總經理。何女士於1999年加入台積公司，自1999年至2003年擔任會計長；2003年至2019年期間，擔任財務長兼發言人；2019年至2022年期間，擔任歐亞業務資深副總經理；並於2011年擔任企業永續(ESG)委員會主席至今。

何麗梅女士曾多次獲獎，其榮獲中華財金高階管理人協會頒發「傑出財務長」，並且於2007年至2019年間，由《金融亞洲》及《機構投資人》評選為台灣及亞洲地區「最佳財務長」。2018年《日本經濟新聞》也將何麗梅女士列為「亞洲科技業最具影響力的九位女性」名單之一。

何麗梅女士畢業於國立政治大學會計學系，其後並取得國立台灣大學商學碩士學位。

羅唯仁博士現任台積公司企業策略發展資深副總經理。羅博士於2004年加入台積公司，擔任營運組織二副總經理，並於2006年至2009年擔任研發副總經理，隨後升任先進技術事業和營運組織製造技術副總經理。

過去十五餘年間，羅唯仁博士於台積公司致力為客戶提供更全面及創新的解決方案以面對嚴峻的技術挑戰。截至今日，羅博士帶領團隊獲得全球超過1,500項專利，其中包含約1,000項美國專利，為台積公司在先進技術發展的領域上貢獻卓越。

羅唯仁博士在加入台積公司之前，曾任英特爾公司先進技術發展協理暨CTM廠長。在1997年至2000年擔任廠長期間，負責英特爾公司位於美國加利福尼亞州聖塔克拉拉郡的工廠營運。羅唯仁博士也曾任職於美國大學擔任助理教授、並曾服務於摩托羅拉公司(Motorola)研發實驗室以及全錄公司(Xerox)微電子中心。

羅唯仁博士畢業於國立台灣大學物理學系，並取得及美國加州大學柏克萊分校固態物理及表面化學碩士與博士學位。

Rick Cassidy是台積公司企業策略發展資深副總經理，負責企業策略規劃與實行。於1997年加入台積公司北美子公司擔任客戶管理副總經理，並於2005年晉升為台積公司北美子公司總經理兼執行長。2008年擔任台積公司副總經理負責北美地區業務，此後升任資深副總經理。Rick Cassidy在台積公司服務超過二十年，致力提供客戶最好的服務，贏得客戶信任，對無晶圓廠IC設計商業模式的蓬勃發展具有重大的貢獻，並為公司帶來創紀錄的增長。

Rick Cassidy自快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)開啟科技業的職涯，該公司後來被美國國家半導體公司(National Semiconductor)收購。此18年任內，在製造、工程、品質和可靠性以及市場營銷等領域擁有豐富的經驗，因此升任為美國國家半導體公司副總經理暨軍事與航空事業部總經理以及總經理理事會聯合主席。

在進入半導體行業之前，Rick Cassidy曾在美國陸軍擔任軍官。他擁有美國西點軍校工程學士學位，目前是全球半導體聯盟（GSA）董事會的成員，該組織致力於推動全球半導體行業的發展。

秦永沛先生為台積公司執行副總經理暨共同營運長，負責台灣及海外所有生產廠區之營運管理。秦先生於1987年台積公司甫成立時即加入公司。2016年晉升為資深副總經理之前，曾任營運組織產品發展副總經理。在此之前，曾任台積公司先進技術事業副總經理，共同負責台積公司先進技術和十二吋晶圓廠區的營運。

秦永沛先生在其職涯中為台積公司的產品開發貢獻深遠。1997年至1998年間擔任晶圓一廠廠長，並在此後持續支援所有新一代先進技術，包含28奈米、16奈米與7奈米製程的良率提升。秦先生同時也負責22奈米與12奈米的製程技術，以及射頻製程、高壓製程和影像感測器等特殊製程技術的研發，率先開發了台積公司的黃金集成電路通用模擬程序模型(Golden Spice Modeling)和製造設計方案。

秦永沛先生在加入台積公司之前，曾任職於工業技術研究院電子所，畢業於國立成功大學電機工程學系並取得學士與碩士學位。

米玉傑博士現任台積公司執行副總經理暨共同營運長。米博士於1994年加入台積公司擔任三廠經理，2001年進入研究發展組織，並於2011年擔任研究發展副總經理，2016年十一月擢升研究發展組織技術發展資深副總經理。

米博士在台積公司服務超過20年，對於先進互補式金屬氧化物半導體(CMOS)技術的開發與製造貢獻良多。米博士成功開發出90奈米、40奈米、以及28奈米技術，而後更率領團隊研發16奈米、7奈米、5奈米、3奈米、以及更先進的技術，協助台積公司在全球積體電路製造服務領域保持技術領先的地位。

米玉傑博士於2022年榮獲IEEE Frederik Philips獎，表揚米博士研發管理的傑出成就。加入台積公司之前，米博士於IBM研究院從事研究工作。

米玉傑博士擁有34項全球專利，其中包括25項美國專利。畢業於國立台灣大學電機系，並取得美國加州大學洛杉磯分校電機工程碩士及博士學位。

林錦坤先生為台積公司企業策略發展資深副總經理和資訊安全長，積極推動資訊安全、公司數位轉型，並擴大人工智慧技術的應用，將機器學習導入智慧製造、研發和生產力改善。林錦坤先生深信責任採購的重要性並致力於打造永續供應鏈。林先生在負責目前單位之前，曾任台積公司六吋暨八吋廠及製造技術中心副總經理。

林錦坤先生於1987年台積公司甫成立時便為第一批從工研院轉至台積公司的員工，從基層的設備工程師做起，並於晶圓一廠和晶圓二廠擔任多項管理職位。林錦坤先生亦負責晶圓三廠的建廠，後來先後擔任晶圓三廠、晶圓四廠及晶圓七廠的廠長，以及晶圓六廠、晶圓十二廠資深廠長及先進技術事業總廠長等職位。

林錦坤先生於2002年帶領六廠同仁成功量產當時相當先進的130nm銅製程，並於2003年至2008年間擔任台積公司首座12吋廠的資深廠長，對於12吋130nm、90/85nm、65/55nm、40nm等新技術的成功量產扮演重要角色，奠定台積公司卓越製造的基礎。此外，林先生亦為12吋廠的全自動化、智慧化和Giga-Fab的製造管理建立良好根基。

林錦坤先生是台灣科學工業園區科學工業同業公會常務理事，以及台灣區電機電子工業同業公會理事。

加入台積公司之前，林錦坤先生任職於台灣工業技術研究院（ITRI）的電子研究所（ERSO）。

林錦坤先生畢業於國立彰化師範大學工業教育與技術學系。

侯永清博士現任台積公司資深副總經理暨副共同營運長，並擔任秦永沛先生之副手。侯永清博士於 1997 年加入台積公司，主要負責公司的設計技術與設計生態系統開發，2011年八月至2018年七月擔任設計暨技術平台副總經理，2018年八月至2020年五月擔任研究發展組織技術發展副總經理。

1997年至2007年，侯博士建立了台積公司技術設計套件與參考流程的開發組織，並於過去十年間，率領團隊為台積公司打造出業界最完備的開放創新平台(OIP)設計生態系統。

侯博士榮獲2010年國家傑出研發經理獎，率先提出參考設計流程與可製造性設計的概念與做法，大幅降低設計門檻，並於2011年帶領台積公司開放創新平台團隊獲得第一屆經濟部國家產業創新獎。

加入台積公司之前，侯博士曾擔任台灣高雄工學院（現為義守大學）副教授，之後也曾服務於工研院電通所擔任設計環境開發副理。

侯博士擁有 44 項美國專利，目前為創意電子董事。畢業於台灣交通大學控制工程學系，並取得美國雪城大學電機暨電腦工程博士學位。

張曉強博士目前擔任台積公司業務開發及全球業務的資深副總經理暨副共同營運長，負責公司的業務策略，包括技術藍圖、客戶溝通與互動。張曉強博士亦擔任米玉傑博士之副手。張曉強博士2016年加入台積公司擔任設計暨技術平台副總經理，負責先進矽智財的開發，2017年擔任業務開發副總經理。

加入台積公司之前，張曉強博士曾任美商英特爾公司技術與製造副總經理兼電路技術總監，負責英特爾產品的關鍵製程、設計輔助資料檔、共同定義、以及最佳化。他成功地引領英特爾公司的嵌入式記憶體技術開發從90奈米邁向10奈米。張曉強博士於2005年當選為英特爾院士，並帶領他的團隊贏得了5項英特爾成就獎，這也是英特爾公司最高的技術成就獎項。

張博士在國際會議和技術期刊上發表了80多篇論文，並於2009年發表了專書Embedded Memory for Nano-Scale VLSIs，於施普林格學術出版公司 (Springer) 出版。張曉強博士在積體電路領域擁有的 55 項美國專利，同時也是國際固態電路研討會 (ISSCC) 2016年的計畫主持人，目前仍擔任主持人，並且是電機電子工程師學會院士 (IEEE Fellow)，也於超大型積體電路 (VLSI) 執行委員會服務。

張曉強副總經理畢業於北京清華大學電子工程學系，並於美國杜克大學取得電機工程博士學位。

方淑華女士1995年加入台積公司擔任公司法務處處長，負責處理許多備受矚目的公司交易案、以及開創先例的智慧財產與營業秘密訴訟案，並且宣揚重大法務變更，革新公司治理業務。2014年二月起，方女士擔任台積公司副法務長，同年八月擢升法務副總經理暨法務長迄今。方女士亦經董事會任命為台積公司公司治理主管及董事會秘書，負責處理董事會、審計委員會、薪酬委員會及股東會等相關業務。

方女士於2015年推動並共同成立台灣營業秘密保護促進協會，曾經擔任台灣營業秘密保護促進協會第一及第二屆理事長，協助推動台灣營業秘密法的改革。

加入台積公司之前，方女士擔任台灣國際專利法律事務所資深法務專員，在公司法務及智慧財產方面擁有豐富的實務經驗及專長。

方女士的專業與成就在全球法務領域備受肯定，於2005年獲Asialaw雜誌評選為台灣區最佳公司法務律師。多年來她也透過與政府單位、貿易商業及證券行政機關建立良好的溝通管道，以宣揚並推動重要法務變革。

方女士通過中華民國律師高考，並取得國立台灣大學法律系法學士、美國愛荷華大學比較法學碩士學位。

王英郎博士現任台積公司晶圓廠營運（一）副總經理。王博士於1992年加入台積公司，先後擔任公司多個生產相關之管理職位，並於2015年10月被任命為台積公司技術發展副總經理。

王英郎博士於台積公司服務超過20年，為台積公司的0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米、90奈米、65奈米、40奈米、20奈米和16奈米製程技術的量產具有重要貢獻，顯著提升晶圓生產率和改善缺陷密度。王博士亦投入研發更先進的10奈米、7奈米和5奈米製程技術，並成功地將這些技術導入生產。

王英郎博士擁有出色的專利記錄，於2005年至2011年間獲得中國工程師學會傑出工程師榮譽，並獲頒五次國家發明獎。截至目前為止，王博士在全球擁有283項專利，其中包括136項美國專利。

王英郎博士畢業於國立清華大學物理學系，並取得國立中山大學材料研究所碩士學位及國立交通大學電子工程博士學位。

余振華博士現任台積公司Pathfinding for System Integration副總經理。余振華博士於1994年加入台積公司，負責後段研發相關的多種業務，並成功地開發0.13微米銅製程的關鍵製程技術。余博士同時領先推出台積公司的晶圓級系統整合技術，包括CoWoS®、整合型扇出（InFO）封裝技術和台積電系統整合晶片（SoIC™）及其相關技術。2016年以前，余振華博士於Integrated Interconnect & Packaging處擔任資深處長一職。

加入台積公司之前，余振華博士是美國AT&T貝爾實驗室的研究員和專案負責人。1987年至1994年間，余博士致力於次微米製程，元件及整合技術研發工作。

余振華博士於2013年成為電機電子工程師學會（IEEE）院士，2017年獲得總統科學獎，並於2018年獲得IEEE EPS傑出製造技術獎。任職台積公司期間，余博士累計已獲得超過1,800項的全球專利。

余振華博士畢業於國立清華大學物理學系，並取得材料工程研究所碩士學位，以及美國喬治亞理工學院材料工程博士學位。

張宗生博士為台積公司先進技術暨光罩工程副總經理。張博士於1995年加入台積公司，曾任晶圓十二B廠資深廠長。擁有營運組織20年以上的實務經驗，參與了晶圓一廠、四廠、八廠、十二廠以及十四廠的技術開發與製造，是成功帶領台積公司先進技術落地量產的關鍵人物。

張宗生博士於2013年獲選為台積科技院士，以表揚他在創新和卓越工程的成就。張博士在全球擁有52項專利，其中一半為美國專利。

張宗生博士於國立清華大學取得電機工程學士、碩士以及博士學位。

吳顯揚博士為台積公司研發技術發展副總經理，目前負責3奈米技術開發及台積公司的技術開發效能促進辦公室。吳顯揚博士於1996年加入台積公司研發單位，參與了0.13微米，90奈米，65奈米至28奈米的先進互補金屬氧化物半導體(CMOS)技術開發，為16奈米和7奈米技術的成功開發做出了巨大貢獻並曾擔任研究開發組織3奈米平台研發處資深處長。

吳顯揚博士曾受頒多項榮譽，包含2013年國家產業創新獎之年度創新領航獎，2015年度國家傑出經理獎，2017年度全國傑出工程師。

吳顯揚博士於2013年至2016年在國際電子元件會議（IEDM）執行委員會擔任多個職位，並分別於2017年和2018年擔任國際超大型積體電路研討會(VLSI-TSA)技術主席和總主席。吳顯揚博士因在CMOS製程整合方面的研究處於領先地位而成為電機電子工程師學會(IEEE)院士，曾發表46篇論文，並在半導體技術領域共擁有72項專利。

吳顯揚博士畢業於國立成功大學電機工程學系，於美國威斯康辛大學麥迪遜分校電機工程取得碩士與博士學位，並且於國立清華大學科技管理學院獲得商學碩士(EMBA)學位。

曹敏博士為台積公司技術發展Pathfinding及技術研究副總經理。在此之前，曹敏博士自2016年起擔任Pathfinding處資深處長。曹敏博士於2002年加入台積公司，成功協助開發多項先進的互補金屬氧化物半導體(CMOS)製程技術，包括90奈米、65奈米、40奈米、28奈米、20奈米以及10奈米。

自2006年至2008年，曹敏博士帶領了40奈米泛用型製程技術的開發，此項技術也是台積公司首款利用超密度微縮的奈米製程。2009年，首次利用高介電常數金屬閘極（HKMG）技術，成功帶領了28奈米高效能製程的開發。曹敏博士其後亦帶領研發團隊開發20奈米及10奈米製程技術，並於2013年獲得台灣經濟部頒發的國家產業創新獎。

在加入台積公司之前，曹敏博士自1994年至1999年任職於惠普實驗室（Hewlett-Packard Laboratories），1999年至2000年任職於PDF解決方案公司（PDF Solutions），2000年至2002年任職於百利通半導體公司（Pericom Semiconductor）。

曹敏博士在積體電路技術領域共擁有36項專利。曹博士曾在許多委員會擔任重要職務，包括國際電子元件會議（IEDM）和國際VLSI技術和電路專題研討會。曹敏博士畢業於上海復旦大學電子工程學系，於舊金山州立大學物理學系取得碩士學位，並於美國史丹佛大學物理學系取得博士學位。

廖永豪先生現任台積公司晶圓廠營運（二）副總經理。廖永豪先生於1988年加入台積公司以來，擔任過許多工程及製造相關的職務，曾擔任台積公司晶圓五廠、晶圓八廠、晶圓十五A廠、以及晶圓十五B廠廠長，在半導體生產營運管理領域擁有三十年的豐富實務經驗。

廖永豪先生在擔任晶圓十五A廠廠長期間，帶領團隊成功量產28奈米製程技術，並且進行跨組織合作的創新，包括設立「中央建廠專案組織」（Central Setup Team），協助晶圓十五廠創下台積公司最快裝機速度和產能提升的紀錄，以及藉由「超級製造平台」（Super Manufacturing Platform）進行製程轉移，使研發到製造的技術轉移一次到位。廖永豪先生於2013年獲頒國家傑出經理獎及台積電內部榮譽獎項「TSMC Medal of Honor」，以表揚他傑出的表現。

2017年廖永豪先生帶領晶圓十五B廠團隊，成功量產10奈米製程技術，2018年又成功量產7奈米製程技術，使台積公司成為全球第一個量產7奈米製程技術的公司。

廖永豪先生於國立清華大學化學工程學系取得學士與碩士學位。

章勳明博士為台積公司研究發展／技術發展組織之先進設備暨模組發展副總經理。章博士於1993年加入台積公司，負責管理關鍵半導體製造先進模組之技術發展，包括設備及材料之評估及選擇，在被任命為副總經理之前，章博士曾任先進設備暨模組發展處資深處長。

章勳明博士於台積公司的研究開發職涯包含廣泛的模組技術，曾任先進蝕刻、後段製程模組及平台模組等部門處長職務，並帶領先進模組團隊，持續開發出28/20/16/10/7/5奈米等主要製程技術之關鍵模組。章博士也是對自我對準接觸蝕刻、鰭式場效電晶體，和先進導線製造作出突破的主要貢獻者之一。章博士在半導體技術領域擁有超過320項美國專利，並發表了147篇論文。

章勳明博士於2019年榮獲「國家產業創新獎」，並於2011年榮獲「國家傑出經理人獎」，在加入台積公司之前，章博士為美國麻省理工學院Microsystems Technology Laboratories的專案研究員。

章勳明博士擁有國立清華大學材料科學與工程學系學士及碩士學位，並於美國麻省理工學院取得材料科學與工程博士學位。

黃仁昭先生為台積公司財務長兼發言人。

黃仁昭先生於1999年加入台積公司，先後負責多個重要的企業財務專案，包括合併德碁半導體及世大積體電路公司、飛利浦釋股案，以及2010年至2013年間一系列債券發行業務。黃仁昭先生於過去20多年間，負責管理台積公司財務處多項業務，包括投資管理、財務規劃、股務、客戶信用、外匯管理、財務風險管理、資金調度等範疇，並於2019年1月被任命為副財務長。

加入台積公司之前，黃仁昭先生曾任職於ING Barings銀行、Chase Manhattan銀行、Bankers Trust公司、Chemical銀行及Boston銀行等，於專業財務領域累積超過三十年的工作經驗。

黃仁昭先生畢業於國立政治大學統計學系，並於美國康乃爾大學取得企管碩士學位。

游秋山博士為台積公司特殊技術組織副總經理。自1988 年加入台積公司以來，游秋山博士擔任過許多製造與研究發展相關的職務，其中，1991至1995年期間，他擔任SRAM技術開發專案經理，成功開發並量產0.65微米、0.55微米、0.5微米、0.45微米、以及0.35微米技術，同時於0.35微米導入三層多晶矽（triple poly）技術，大幅提升每片晶圓上的晶粒數量。游秋山博士隨後升任SRAM/DRAM/嵌入式DRAM開發處副處長。1996年，游秋山博士成功開發0.35微米DRAM，並導入量產。1997年轉任電子束作業處，帶領團隊完成從0.18微米至5奈米光罩的上線生產。游秋山博士於2016年開發客製化機器人及自動化微粒檢測系統，以提升生產自動化。2019年五月，游秋山博士擔任歐亞業務策略客戶專案辦公室資深處長。

游秋山博士在半導體營運管理方面擁有超過30年的實務經驗，於2008年榮獲「國家傑出經理獎」，表揚其開發出全球最先進、良率最佳的光罩技術。游秋山博士帶領的團隊於2017年成功開發出極紫外光（EUV）光罩及光罩保護膜，協助台積公司領先業界順利導入EUV生產技術。

1979年，游秋山博士畢業於國立台北工業專科學校（現為國立台北科技大學）化學工程學系，同年取得化工技師高考及格。隨後取得美國伍斯特理工學院化學工程碩士及博士學位。

何軍博士為台積公司先進封裝技術暨服務副總經理，負責的業務範圍涵蓋台積公司專業積體電路製造服務之生態系統，包括原物料驗證、新製程技術及設計矽智財之可靠性與驗證、生產製造品質、並協助客戶確保產品的優異品質與可靠性，以順利量產，及後段技術與營運和晶圓封裝整合服務。何軍博士於2017年加入台積公司，擔任先進技術品質暨可靠性資深處長，帶領團隊致力於分析及測試方法的開發與創新，成功偵測製程缺陷並有效攔截有瑕疵的產品，順利協助台積公司加速7奈米與5奈米技術的推出與量產。同時，何軍博士於2019年建構了更完整的台積公司原物料品質管理系統，藉此也強化本公司與主要材料供應商的合作夥伴關係。

加入台積公司之前，何軍博士曾任美商英特爾公司技術暨製造群品質暨可靠性資深處長，負責製程技術開發與製造的品質暨可靠性，範圍涵蓋矽研發、先進封測、以及英特爾公司全球的製造營運。何軍博士於低介電質整合、封裝瑕疵辨識、以及先進單次可程式唯讀記憶體開發的技術成就深獲肯定，共榮獲三次英特爾成就獎，此為該公司最高的技術成就獎項。

何軍博士擁有36項全球專利，其中28項為美國專利，並在國際會議及同業專家審核的技術期刊共發表超過50篇論文。何軍博士於美國聖塔芭芭拉加利福尼亞大學取得物理學士及材料科學博士學位。

林宏達博士為台積公司企業資訊技術組織副總經理暨資訊長，負責範圍涵蓋台積公司資訊技術相關業務，包括智能製造服務、高效能運算、數位化供應鏈、電子商務、團隊協同合作、現代化辦公室及資訊技術基礎架構等。林宏達博士於2021年加入台積公司，擔任企業資訊技術組織資訊長，帶領團隊致力於台積公司的數位轉型，運用人工智慧（AI）及機器學習（ML）等新科技優化商業流程及提升製造能力。

林宏達博士在資訊技術領域擁有三十年的豐富經驗，在加入台積公司之前，林博士於2018年起在美國摩茲公司（Mozilla）擔任資訊技術副總經理，負責策略設計及技術藍圖轉型，積極參與架構設計審查，並且利用微服務及雲端原生設計來擴大業務架構規模。2016至2018年間，林宏達博士擔任美國臉書公司（Facebook）企業平台架構處長，負責工程與軟體為主的營運，支援臉書業務之運算平台、運行時間、網路、安全性、應用營運、資料營運、以及裝置營運。

林宏達博士於2015年獲頒Computerworld Premier 100 IT Leaders Award，並帶領團隊多次贏得IT業界在不同領域的創新獎。

林宏達博士畢業於台灣大學電機工程系，並於美國加州大學柏克萊分校取得電機暨電腦資訊碩士與博士學位。

李俊賢先生為台積公司企業規劃組織副總經理，負責公司營運資源規劃與策略規劃之業務。自2007年加入台積公司以來，李俊賢先生擔任過許多財務策略規劃相關的職務，其中，2007年至2010年期間，擔任主流技術事業、先進技術事業、以及研究發展組織之財務主管，帶領團隊完成多項重大的業務開發與投資專案，包括聚焦特殊製程技術之業務及擴充台積公司上海八吋晶圓廠產能。2012年2月擢升財務業務開發處資深處長，協助台積公司成功完成多項產能擴充之策略專案，包括2017年設立台積公司南京12吋晶圓廠、2020年設立TSMC Arizona 12吋晶圓廠、以及2021年設立台積公司日本3DIC研發中心。2021年五月，李俊賢先生擔任台積公司策略規劃處資深處長。

在加入台積公司之前，李俊賢先生曾任精采電子股份有限公司總經理以及旺宏電子股份有限公司財務處長，在半導體及財務領域擁有超過25年的豐富經驗。

李俊賢先生畢業於中原大學化學系，並於美國紐約市立大學柏魯克學院取得企管碩士學位。

莊子壽博士現任台積公司廠務副總經理，負責新廠的規劃、設計、興建及維護，以及既有廠房廠務設施的運轉及升級。莊博士於1989年加入台積公司擔任設備工程師，後轉至廠務領域，致力於廠務工作超過二十五年。莊博士帶領廠務處成功地達成晶圓十五B廠、南京廠及晶圓十八A廠的建廠工程緊迫時程，也持續致力於廠務系統的提升及整合。

莊子壽博士積極推動台積公司綠色製造相關專案，範疇包含氣候變遷與能源管理、水管理、廢棄物管理及空氣污染管控，以達成台積公司的ESG目標。莊博士亦擔任台積電慈善基金會董事，運用其專業協助相關專案，例如於2009年協助莫拉克颱風引發的「八八水災」及2014年高雄氣爆的災後復原，使台積公司得以善盡企業社會責任。

莊子壽博士自2018年起擔任SEMI高科技廠房設施委員會之指導理監事會主席，同時，亦擔任國立台灣大學土木工程學系的兼任教授級專業技術人員。

莊子壽博士於2011年獲得華人十大傑出專案經理人獎，並於2015年獲得國家產業創新獎。在加入台積公司之前，莊博士曾任職於德州儀器台灣分公司，擔任製程工程師職務。

莊子壽博士畢業於國立臺灣工業技術學院（現為臺灣科技大學）機械工程學系，並取得國立台灣大學土木工程學系博士學位。

魯立忠博士現任台積公司、研究發展／設計暨技術平台副總經理及台積科技院士，主要負責支援公司廣大客戶群的客製化設計要求。魯博士於2018年開始擔任設計暨技術平台組織主管。

自從2000年加入台積公司以來，魯博士歷任許多設計服務相關的管理職務。魯博士與研發組織合作創新設計和製程技術的協同優化（Design and Technology Co-Optimization, DTCO），以提高先進製程技術的速度、功率和密度。他透過台積公司開放創新平台(Open Innovation Platform^®,OIP) 與設計生態系統夥伴密切合作，提供高密度、高性能、車用電子、射頻、2.5D 和 3D全面的設計解決方案和矽智財，滿足客戶多樣化應用的需求。

魯博士於2012年榮獲國家傑出經理獎，並獲選為台積科技院士。魯博士擁有超過100項美國及國際專利，也是台積公司的多產發明人之一。

魯博士於國立台灣大學取得電機工程學士學位，國立清華大學取得資訊工程碩士學位，並取得美國耶魯大學資訊工程博士學位。

徐國晉先生為台積公司Integrated Interconnect & Packaging副總經理，負責開發台積公司之三維積體電路（3D IC）及先進封裝等系統整合技術。

在加入台積公司之前，徐國晉先生擔任台灣美光董事長，負責美光在台灣的整體生產營運。徐國晉先生亦曾擔任台積公司首座美國晶圓廠TSMC Washington的總經理，成功提升效能達到公司的平均水準。他在半導體業擁有超過30年的豐富經驗，在技術移轉與優化、良率改善、以及提升新廠產能等方面都具備優良的紀錄。

徐國晉先生於1986年畢業於國立台灣大學物理系，並於1994年取得國立交通大學科技管理碩士學位。

莊瑞萍先生為台積公司晶圓廠營運（一）組織副總經理。自1997年加入台積公司以來，莊瑞萍先生擔任過許多生產與製造相關的職務，為台積公司的90奈米、65奈米、40奈米、20奈米、16奈米、10奈米、7奈米、及5奈米家族製程技術的量產做出重要貢獻。其中，莊瑞萍先生於2020年起擔任晶圓十八A廠資深廠長，帶領團隊成功量產領先業界的N5製程技術，並於2022年成功量產N4製程技術，協助台積公司成為全球首家量產5奈米家族製程技術的公司，提供客戶最先進且最完備的技術與服務。

加入台積公司之前，莊瑞萍先生於1989年至1995年期間分別於威世科技與英特爾公司擔任資深工程師，1995年至1997年於德碁半導體公司擔任專案經理。

莊瑞萍先生擁有逾30年的半導體生產營運管理的豐富實務經驗，擁有52項全球專利，其中30項為美國專利。

莊瑞萍先生畢業於國立清華大學材料科學與工程學系，並於美國史丹佛大學材料科學與工程學系及工程經濟系統系取得雙碩士學位。

李文如女士為台積公司資材管理組織副總經理。李文如女士於2022年加入台積公司擔任資材管理資深處長，為台積公司建立了完備的工作模式和系統，提供供應商台積公司之需求預測，同時監控並追蹤台積公司主要供應商機台的開發及交付狀況，大幅提升台積公司與其供應商之間的合作效率。此外，此系統也協助台積公司克服了COVID-19疫情期間造成的機台與材料短缺問題。

加入台積公司之前，李文如女士於2020年至2022年期間於谷歌（Google）公司擔任全球採購經理，2011年至2019年於蘋果（Apple）公司擔任採購總監，2007年至2011年於高通（Qualcomm）公司擔任資深採購經理。

李文如女士畢業於東吳大學化學系，並於國立台灣大學取得化學碩士學位。

David Keller為台積北美子公司執行長，該公司是台積公司百分之百持有之子公司。在此之前，他曾任台積北美子公司總經理。David Keller擁有三十多年的半導體產業相關經驗，並於1997年加入台積公司，擔任北美子公司客戶管理處長。過去二十多年，David Keller為北美的客戶服務做出顯著貢獻。

加入台積公司之前，David Keller曾擔任國家半導體公司（National Semiconductor）的業務行銷主管。David Keller於國家半導體公司任職期間，擔任多個業務和行銷主管職位，如網路部門業務主管和美國地區行銷副總經理。加入國家半導體公司之前，David Keller曾任快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）的行銷工程師，直到公司被國家半導體公司收購。David Keller的職業生涯始於明尼蘇達州明尼阿波利斯的Honeywell公司的產品和製程工程師，後來居於亞利桑那州的鳳凰城，之後定居加州。

David Keller畢業於北達科塔州立大學電機工程學系，並獲得明尼蘇達州聖保羅市聖湯馬斯大學企業管理碩士學位。

Paul de Bot先生為台積公司歐洲子公司總經理。Paul de Bot先生於2015年加入台積公司，在擔任客戶管理職務後，2022年被任命為EMEA總經理，負責台積公司在歐洲及以色列的業務。Paul de Bot 先生的職業生涯始於飛利浦的視頻技術領域，曾擔任飛利浦數位電視系統部門首席戰略長。2003年，他加入飛利浦半導體公司（後來成為恩智浦半導體公司），分別擔任其消費性、汽車和識別業務的戰略和業務發展副總裁。在加入台積公司之前，Paul de Bot先生在軟體產業和企業財務領域擔任過主管職務。

Paul de Bot 先生擁有荷蘭埃因霍溫理工大學電子工程碩士及電信博士學位，並於荷蘭TIAS 商學院商業取得企業評價碩士學位。

小野寺誠先生於1997年加入台積公司日本子公司，為台積公司日本子公司董事暨總經理，該公司是台積公司百分之百持有之子公司。

加入台積公司之前，小野寺誠先生於美商應用材料公司（Applied Materials）日本子公司擔任資深行銷工程師，負責各種先進電介質化學氣相沉積系統的行銷業務。

小野寺誠先生於威朗美特大學（Willamette University）George H. Atkinson管理研究所取得企業管理碩士學位。

羅鎮球先生為台積電（中國）子公司以及台積電（南京）子公司的總經理，這兩間公司是台積公司百分之百持有之子公司。負責中國區業務發展與台積電（中國）子公司和台積電（南京）子公司的營運。

羅鎮球先生於1994年加入台積公司，曾擔任亞太地區業務經理、台積歐洲子公司營運主管，於2003年起擔任中國業務區負責人。羅鎮球先生自2016年起擔任台積電（南京）子公司總經理，並於2020年起擔任台積電（中國）子公司總經理。羅鎮球先生負責台積公司在中國的企業運營和業務發展，並支持客戶和半導體產業夥伴們的長期事業發展需求。

加入台積公司之前，羅鎮球先生曾任職於臺灣工業技術研究院電子所、倫飛電腦公司，擔任十年積體電路設計工程主管，迄今已於積體電路各領域累積超過35年的經驗。 

羅鎮球先生畢業於國立交通大學控制工程學系，並獲得北京大學工商管理碩士學位。