隨著先進製程發展，積體電路線寬持續微縮，更嚴格的 製程和品質管控已成為製造上的一大挑戰。台積公司獨 有的製造架構，是為管理多樣化產品組合所量身訂做， 採用嚴格的製程管制，追求產品品質精進，以符合客戶更 高的產品品質、效能與可靠度的需求。為同時達到品質卓 越與製造卓越，台積公司的製程管制系統整合了多項智慧 功能。透過智慧偵測（Intelligent Detection）、智能診斷 （Smart Diagnosis）與自我反饋（Cognitive Action），台積公司於提升良率、品質保證、改善流程、錯誤偵測、降 低成本與縮短研發週期方面，均成效卓著。

同時為因應人工智慧時代對行動裝置（Mobile）、高 效能運算（High Performance Computing）、車用電子 （Automotive）與物聯網（Internet of Things）產品日益嚴 格的品質要求，台積公司進一步導入人工智慧（Artificial Intelligence）與機器學習（Machine Learning）技術，開發 出精準失效偵測分類系統（Precise Fault Detection and Classification System）、先進智慧機台控制（Intelligent Advanced Equipment Control）和先進智慧製程控制 （Intelligent Advanced Process Control）以達成製程 與機台的精準控制。同時，並結合以晶圓廠領域知識為 基礎的製程變異偵測與工程分析（Intelligent Process Variation Detection and Engineering Analysis）系統，透過自我診斷（Self-Diagnosis）與自我反饋的機制，將製程變 異與潛在的缺陷和製程偏離降至最低。最終每片晶片都能達到奈米級的精準控制，以產出最優質的晶圓提供給客戶。 民國一百一十三年，台積公司將前段廠區的智能製造系統延伸至後段廠區，確保從晶圓（Wafer）到封裝（Die）各生產 階段，無論是產品品質、產品生產週期、機台生產力，都達到了顯著的改善成效。