隨著先進製程發展,線寬持續微縮,更嚴格的製程管制和品質的要求已成為製造上的一大挑戰。台積公司獨有的製造架構,是為管理多樣化產品組合所量身訂作,採用嚴格的製程管制以追求產品品質精進,符合客戶更高的產品品質、效能與可靠度的需求。為同時達到品質卓越與製造卓越,台積公司的製程管制已整合了多項智慧功能,協助自我診斷(Self-diagnosis)、自我學習(Self-learning) 與自我反應(Self-reacting), 在提升良率、品質保證、改善流程、錯誤偵測、降低成本與縮短研發週期方面,均成效卓著。
同時為因應5G 時代的到來與行動裝置(Mobile)、高效能運算(High Performance Computing)、物聯網(Internet of Things)與車用電子(Automotive)等產品日益嚴格的品質要求,台積公司進一步導入人工智慧(Artificial Intelligence)與機器學習(Machine Learning)技術,開發出精準缺陷偵測分類系統(Precise Fault Detection and Classification System)、先進智慧機台控制(Intelligent Advanced Equipment Control)和先進智慧製程控制(Intelligent Advanced Process Control)以達成製程與機台的精準控制。並結合以知識為基底的工程分析的製程變異偵測(Intelligent Process Variation Detection)系統,透過自我診斷(Self-diagnosis)與自我反饋(Cognitive Action)的機制,將製程變異與潛在的缺陷和製程偏離降至最低。最終每片晶片都能達到奈米級的精準控制,以產出最優質的晶圓提供給客戶。