隨著先進製程發展，積體電路線寬持續微縮，同時多樣化產品組合亦加深製程管控上的挑戰。台積公司獨有的製造架構，是為管理多樣化產品組合所量身訂做，採用嚴格的製程管制，追求產品品質精進，以符合客戶更高的產品品質、效能與可靠度的需求。為同時達到品質卓越與製造卓越，台積公司的製程管制系統整合了多項智慧應用。透過智慧偵測（Intelligent Detection）、智慧診斷（Smart Diagnosis）與自主學習（Self-Learning），運用最新資訊技術，達成最嚴格的製程管制標準，進而促使台積公司在良率精進與品質管制取得卓著成效。

為因應產品日益嚴格的品質要求，台積公司進一步導入人工智慧（Artificial Intelligence）相關技術，開發出精準失效偵測分類系統（Precise Fault Detection and Classification System）、先進智慧機台控制（Intelligent Advanced Equipment Control）和先進智慧製程控制（Intelligent Advanced Process Control），以達成製程與機台的精準控制，結合晶圓廠領域知識，透過自我診斷（Self-Diagnosis）與自我反饋的機制，將製程變異與潛在的缺陷和製程偏離降至最低。最終每片晶片都能達到奈米級的精準控制，以產出最優質的晶圓提供給客戶。

為持續精進與擴展，台積公司將前段廠區的智能製造系統延伸至後段廠區，建立從晶圓（Wafer）到封裝（Die Packaging）各生產階段的完整製程管理鏈。同時，此智慧製造體系亦已涵蓋全球廠區，以實現全方位、一致且高品質的製程管理。