台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM) 成立於民國七十六年,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。台積公司為約535個客戶提供服務, 生產超過12,302種不同產品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如智慧型手機、高效能運算、物聯網、車用電子與消費性電子產品等;民國一百一十年,台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千三百萬片十二吋晶圓約當量。

台積公司在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,並擁有一家百分之百持有之海外子公司—台積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美國子公司、台積電(中國)有限公司之八吋晶圓廠產能支援。

民國一百一十年十二月,台積公司於日本熊本縣設立一子公司(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc., JASM)。JASM將興建並營運一個十二吋晶圓廠並預計將於民國一百一十三年底前開始生產。同時,台積公司持續執行其於美國亞利桑那州設立先進晶圓廠的計劃,並將於民國一百一十三年開始生產。