company image民國七十六年,台積公司成立於台灣新竹科學園區,並開創了專業積體電路製造服務商業模式。台積公司專注生產由客戶所設計的晶片,本身並不設計、生產或銷售自有品牌的晶片產品,確保絕不與客戶競爭。而台積公司成功的關鍵,就在於協助客戶獲得成功。台積公司的專業積體電路製造服務商業模式造就了全球無晶圓廠IC設計產業的崛起。自創立以來,台積公司一直是世界領先的專業積體電路製造服務公司,單單在民國一百零九年,台積公司就以281種製程技術,為510個客戶生產1萬1,617種不同產品。

台積公司的眾多客戶遍布全球,為客戶生產的晶片廣泛地被運用在各種終端市場,例如行動裝置、高效能運算、車用電子與物聯網等。如此多樣化的晶片生產有助於緩和需求的波動性,使公司得以維持較高的產能利用率及獲利率,以及穩健的投資報酬以因應未來的投資。

民國一百零九年,台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過1,200萬片十二吋晶圓約當量。台積公司在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,並擁有一家百分之百持有之海外子公司—台積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美國子公司、台積電(中國)有限公司之八吋晶圓廠產能支援。

民國一百零九年五月,台積公司宣布有意於美國設立先進晶圓廠,使得台積公司能為客戶和夥伴提供更好的支援,也為台積公司提供了更多吸引全球人才的機會。此座將設立於亞利桑那州的廠房將採用台積公司的5奈米製程技術生產半導體晶片,規劃月產能為2萬片晶圓。該晶圓廠將於民國一百一十年動工,於民國一百一十三年開始量產。

台積公司在北美、歐洲、日本、中國大陸,以及南韓等地均設有子公司或辦事處,提供全球客戶即時的業務與技術服務。至民國一百零九年年底,台積公司及其子公司員工總數超過5萬6,000人。

台積公司股票在台灣證券交易所上市,股票代碼為2330,另有美國存託憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易,股票代號為TSM。