company imageTSMC 1987年に設立され、台湾新竹サイエンスパークに本拠を置く、お客様製品の製造を受託する、専業ファンドリービジネスモデルの先駆者です。TSMCブランドでの設計、製造、販売を一切しないことで、お客様との競争を排除します。TSMCの成功の鍵は、お客様のサクセスを重視してきたことです。TSMCのファウンドリービジネスモデルはグローバルファブレス産業を立ち上げ、TSMCは設立以来、半導体ファウンドリーの世界的リーダーの役割を担っています。TSMC2020年には510社のお客様を対象に281種の技術を用いた11,617個の製品を製造しました。

幅広いグローバル客層を持つTSMCが製造する半導体は、モバイルデバイス、高性能コンピューティング、車載エレクトロニクス、IoTなど、多種多様のアプリケーションで利用されています。この多様性が、需要の変動を緩和することで、TSMCは高い設備稼働率と利益率を保つことができ、将来の投資に向けて高利益を生みだします。

2020年のTSMC全体のウエハー製造能力は、子会社を合わせて、年間1,200万枚 (12インチ換算) です。台湾に、12インチギガファブ 4拠点、8インチ工場4拠点、6インチ工場1拠点を有し、その他に完全子会社であるTSMC Nanjing Company Limited12インチウエハーファブ1拠点、米国のWaferTechTSMC China Company Limited8インチ工場2拠点があります。

TSMC20205月、米国のお客様とパートナーをより良くサポートし、一流の人材を確保するために、米国内に先端半導体ファブを建設、稼働する予定を発表しました。アリゾナに建設される工場は、TSMC5nmテクノロジーでウエハーを製造し、生産能力は月産2万枚です。着工は2021年で、2024年に生産を開始する予定です。

TSMCは北米、欧州、日本、中国、韓国に拠点を置き、カスタマーサポート、顧客管理や技術的なサービスを提供しており、2020年末時点のTSMCの従業員数は約56千人です。

TSMCは、台湾証券取引所 (TWSE) に証券コード「2330」、米国預託株式(ADS)はニューヨーク証券取引所 (NYSE) にて銘柄名「TSM として株式上場しています。