company image台湾集成电路制造股份有限公司 (台湾证券交易所代码:2330,美国NYSE代码:TSM) 成立于民国七十六年,在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。民国一百一十二年,台积公司为528 个客户提供服务,生产11,895 种不同产品,被广泛地运用在各种终端市场,例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等;同时,台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千六百万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂(GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂,并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电(南京)有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美国子公司、台积电(中国)有限公司之八吋晶圆厂产能支援。民国一百一十二年八月,台积公司宣布将共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司(European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC),兴建一座特殊制程晶圆厂。ESMC目标于民国一百一十三年下半年开始兴建晶圆厂,并于民国一百一十六年开始生产。同时,台积公司持续执行其于美国亚历桑纳州及日本熊本县设立晶圆厂的计划,美国厂第一期工程预计于民国一百一十四年上半年开始生产,第二期建厂工程正在进行中。日本厂则将于民国一百一十三年底开始生产。