魏哲家博士为台积公司董事长暨总裁。在此之前，魏博士于2018年6月至2024年6月间担任总裁，台积公司董事会于2024年6月推举魏博士担任董事长并续任总裁；2013年11月至2018年6月间担任总经理暨共同执行长；2012年3月至2013年11月间担任执行副总经理暨共同营运长；2009年至2012年间担任业务开发资深副总经理。魏哲家博士在技术事业与营运管理的领域上拥有丰富实务经验，也曾任主流技术事业资深副总经理、南厂区营运副总经理。

魏哲家博士于1998年加入台积公司之前，曾任新加坡特许半导体公司技术资深副总经理及位于德州的意法半导体公司逻辑暨SRAM技术开发资深经理。在此之前，魏博士任职于德州仪器的技术研发部门。

魏哲家博士于国立交通大学电机工程学系取得学士与硕士学位，其后并于美国耶鲁大学取得电机工程博士学位。

何丽梅女士为台积公司人力资源资深副总经理。何女士于1999年加入台积公司，自1999年至2003年担任会计长；2003年至2019年期间，担任财务长兼发言人；2019年至2022年期间，担任欧亚业务资深副总经理；并于2011年担任企业永续(ESG)委员会主席至今。

何丽梅女士曾多次获奖，其荣获中华财金高阶管理人协会颁发「杰出财务长」，并且于2007年至2019年间，由《金融亚洲》及《机构投资人》评选为台湾及亚洲地区「最佳财务长」。2018年《日本经济新闻》也将何丽梅女士列为「亚洲科技业最具影响力的九位女性」名单之一。

何丽梅女士毕业于国立政治大学会计学系，其后并取得国立台湾大学商学硕士学位。

罗唯仁博士现任台积公司企业策略发展资深副总经理。罗博士于2004年加入台积公司，担任营运组织二副总经理，并于2006年至2009年担任研发副总经理，随后升任先进技术事业和营运组织制造技术副总经理。

过去十五余年间，罗唯仁博士于台积公司致力为客户提供更全面及创新的解决方案以面对严峻的技术挑战。截至今日，罗博士带领团队获得全球超过1,500项专利，其中包含约1,000项美国专利，为台积公司在先进技术发展的领域上贡献卓越。

罗唯仁博士在加入台积公司之前，曾任英特尔公司先进技术发展协理暨CTM厂长。在1997年至2000年担任厂长期间，负责英特尔公司位于美国加利福尼亚州圣塔克拉拉郡的工厂营运。罗唯仁博士也曾任职于美国大学担任助理教授、并曾服务于摩托罗拉公司(Motorola)研发实验室以及全录公司(Xerox)微电子中心。

罗唯仁博士毕业于国立台湾大学物理学系，并取得及美国加州大学柏克莱分校固态物理及表面化学硕士与博士学位。

Rick Cassidy是台积公司企业策略发展资深副总经理，负责企业策略规划与实行。于1997年加入台积公司北美子公司担任客户管理副总经理，并于2005年晋升为台积公司北美子公司总经理兼执行长。2008年担任台积公司副总经理负责北美地区业务，此后升任资深副总经理。Rick Cassidy在台积公司服务超过二十年，致力提供客户最好的服务，赢得客户信任，对无晶圆厂IC设计商业模式的蓬勃发展具有重大的贡献，并为公司带来创纪录的增长。

Rick Cassidy自快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)开启科技业的职涯，该公司后来被美国国家半导体公司(National Semiconductor)收购。此18年任内，在制造、工程、质量和可靠性以及市场营销等领域拥有丰富的经验，因此升任为美国国家半导体公司副总经理暨军事与航空事业部总经理以及总经理理事会联合主席。

在进入半导体行业之前，Rick Cassidy曾在美国陆军担任军官。他拥有美国西点军校工程学士学位，目前是全球半导体联盟（GSA）董事会的成员，该组织致力于推动全球半导体行业的发展。

秦永沛先生为台积公司执行副总经理暨共同营运长，负责台湾及海外所有生产厂区之营运管理。秦先生于1987年台积公司甫成立时即加入公司。2016年晋升为资深副总经理之前，曾任营运组织产品发展副总经理。在此之前，曾任台积公司先进技术事业副总经理，共同负责台积公司先进技术和十二吋晶圆厂区的营运。

秦永沛先生在其职涯中为台积公司的产品开发贡献深远。1997年至1998年间担任晶圆一厂厂长，并在此后持续支持所有新一代先进技术，包含28奈米、16奈米与7奈米制程的良率提升。秦先生同时也负责22奈米与12奈米的制程技术，以及射频制程、高压制程和影像传感器等特殊制程技术的研发，率先开发了台积公司的黄金集成电路通用仿真程序模型(Golden Spice Modeling)和制造设计方案。

秦永沛先生在加入台积公司之前，曾任职于工业技术研究院电子所，毕业于国立成功大学电机工程学系并取得学士与硕士学位。

米玉杰博士现任台积公司执行副总经理暨共同营运长。米博士于1994年加入台积公司担任三厂经理，2001年进入研究发展组织，并于2011年担任研究发展副总经理，2016年十一月擢升研究发展组织技术发展资深副总经理。

米博士在台积公司服务超过20年，对于先进互补式金属氧化物半导体(CMOS)技术的开发与制造贡献良多。米博士成功开发出90奈米、40奈米、以及28奈米技术，而后更率领团队研发16奈米、7奈米、5奈米、3奈米、以及更先进的技术，协助台积公司在全球集成电路制造服务领域保持技术领先的地位。

米玉杰博士于2022年荣获IEEE Frederik Philips奖，表扬米博士研发管理的杰出成就。加入台积公司之前，米博士于IBM研究院从事研究工作。

米玉杰博士拥有34项全球专利，其中包括25项美国专利。毕业于国立台湾大学电机系，并取得美国加州大学洛杉矶分校电机工程硕士及博士学位。

林锦坤先生为台积公司企业策略发展资深副总经理，积极推动信息安全、公司数字转型，并扩大人工智能技术的应用，将机器学习导入智能制造、研发和生产力改善。林锦坤先生深信责任采购的重要性并致力于打造永续供应链。林先生在负责目前单位之前，曾任台积公司六吋暨八吋厂及制造技术中心副总经理。

林锦坤先生于1987年台积公司甫成立时便为第一批从工研院转至台积公司的员工，从基层的设备工程师做起，并于晶圆一厂和晶圆二厂担任多项管理职位。林锦坤先生亦负责晶圆三厂的建厂，后来先后担任晶圆三厂、晶圆四厂及晶圆七厂的厂长，以及晶圆六厂、晶圆十二厂资深厂长及先进技术事业总厂长等职位。

林锦坤先生于2002年带领六厂同仁成功量产当时相当先进的130nm铜制程，并于2003年至2008年间担任台积公司首座12吋厂的资深厂长，对于12吋130nm、90/85nm、65/55nm、40nm等新技术的成功量产扮演重要角色，奠定台积公司卓越制造的基础。此外，林先生亦为12吋厂的全自动化、智能化和Giga-Fab的制造管理建立良好根基。

林锦坤先生是台湾科学工业园区科学工业同业公会常务理事，以及台湾区电机电子工业同业公会理事。

加入台积公司之前，林锦坤先生任职于台湾工业技术研究院（ITRI）的电子研究所（ERSO）。

林锦坤先生毕业于国立彰化师范大学工业教育与技术学系。

侯永清博士现任台积公司资深副总经理暨副共同营运长和信息安全長，并担任秦永沛先生之副手。侯永清博士于 1997 年加入台积公司，主要负责公司的设计技术与设计生态系统开发，2011年八月至2018年七月担任设计暨技术平台副总经理，2018年八月至2020年五月担任研究发展组织技术发展副总经理。

1997年至2007年，侯博士建立了台积公司技术设计套件与参考流程的开发组织，并于过去十年间，率领团队为台积公司打造出业界最完备的开放创新平台(OIP)设计生态系统。

侯博士荣获2010年国家杰出研发经理奖，率先提出参考设计流程与可制造性设计的概念与做法，大幅降低设计门槛，并于2011年带领台积公司开放创新平台团队获得第一届经济部国家产业创新奖。

加入台积公司之前，侯博士曾担任台湾高雄工学院（现为义守大学）副教授，之后也曾服务于工研院电通所担任设计环境开发副理。

侯博士拥有 44 项美国专利，目前为创意电子董事。毕业于台湾交通大学控制工程学系，并取得美国雪城大学电机暨电脑工程博士学位。

张晓强博士现任台积公司业务开发及全球业务的资深副总经理暨副共同营运长，负责公司的全球业务策略，包括技术蓝图、客户沟通与互动。加入台积公司之前，张晓强博士曾任美商英特尔公司技术与制造副总经理兼电路技术总监。张晓强博士于2005年当选为英特尔院士，并带领他的团队赢得了5项英特尔成就奖，这也是英特尔公司最高的技术成就奖项。

张博士在国际会议和技术期刊上发表了80多篇论文，在集成电路领域拥有 55 项美国专利，同时也是国际固态电路研讨会 (ISSCC) 2016年的计划主持人，及2021、2022年的会议主持人。目前也服务于麻省理工学院工学院的顾问委员会，并且是电机电子工程师学会院士 (IEEE Fellow)。

张晓强博士毕业于美国杜克大学取得电机工程博士学位。

方淑华女士1995年加入台积公司担任公司法务处处长，负责处理许多备受瞩目的公司交易案、以及开创先例的智慧财产与营业秘密诉讼案，并且宣扬重大法务变更，革新公司治理业务。2014年二月起，方女士担任台积公司副法务长，同年八月擢升法务副总经理暨法务长迄今。方女士亦经董事会任命为台积公司公司治理主管及董事会秘书，负责处理董事会、审计委员会、薪酬委员会及股东会等相关业务。

方女士于2015年推动并共同成立台湾营业秘密保护促进协会，曾经担任台湾营业秘密保护促进协会第一及第二届理事长，协助推动台湾营业秘密法的改革。

加入台积公司之前，方女士担任台湾国际专利法律事务所资深法务专员，在公司法务及智慧财产方面拥有丰富的实务经验及专长。

方女士的专业与成就在全球法务领域备受肯定，于2005年获Asialaw杂志评选为台湾区最佳公司法务律师。多年来她也透过与政府单位、贸易商业及证券行政机关建立良好的沟通管道，以宣扬并推动重要法务变革。

方女士通过台湾律师高考，并取得国立台湾大学法律系法学士、美国爱荷华大学比较法学硕士学位。

王英郎博士现任台积公司晶圆厂营运（一）副总经理。王博士于1992年加入台积公司，先后担任公司多个生产相关之管理职位，并于2015年10月被任命为台积公司技术发展副总经理。

王英郎博士于台积公司服务超过20年，为台积公司的0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米、90奈米、65奈米、40奈米、20奈米和16奈米制程技术的量产具有重要贡献，显著提升晶圆生产率和改善缺陷密度。王博士亦投入研发更先进的10奈米、7奈米和5奈米制程技术，并成功地将这些技术导入生产。

王英郎博士拥有出色的专利记录，于2005年至2011年间获得中国工程师学会杰出工程师荣誉，并获颁五次国家发明奖。截至目前为止，王博士在全球拥有283项专利，其中包括136项美国专利。

王英郎博士毕业于国立清华大学物理学系，并取得国立中山大学材料研究所硕士学位及国立交通大学电子工程博士学位。

余振华博士现任台积公司Pathfinding for System Integration副总经理。余振华博士于1994年加入台积公司，负责后段研发相关的多种业务，并成功地开发0.13微米铜制程的关键制程技术。余博士同时领先推出台积公司的晶圆级系统整合技术，包括CoWoS®、整合型扇出（InFO）封装技术和台积电系统整合芯片（SoIC™）及其相关技术。2016年以前，余振华博士于Integrated Interconnect & Packaging处担任资深处长一职。

加入台积公司之前，余振华博士是美国AT&T贝尔实验室的研究员和项目负责人。1987年至1994年间，余博士致力于次微米制程，组件及整合技术研发工作。

余振华博士于2013年成为电机电子工程师学会（IEEE）院士，2017年获得总统科学奖，并于2018年获得IEEE EPS杰出制造技术奖。任职台积公司期间，余博士累计已获得超过1,800项的全球专利。

余振华博士毕业于国立清华大学物理学系，并取得材料工程研究所硕士学位，以及美国乔治亚理工学院材料工程博士学位。

张宗生博士为台积公司先进技术暨光罩工程副总经理。张博士于1995年加入台积公司，曾任晶圆十二B厂资深厂长。拥有营运组织20年以上的实务经验，参与了晶圆一厂、四厂、八厂、十二厂以及十四厂的技术开发与制造，是成功带领台积公司先进技术落地量产的关键人物。

张宗生博士于2013年获选为台积科技院士，以表扬他在创新和卓越工程的成就。张博士在全球拥有52项专利，其中一半为美国专利。

张宗生博士于国立清华大学取得电机工程学士、硕士以及博士学位。

吴显扬博士为台积公司研发技术发展副总经理，目前负责3奈米技术开发及台积公司的技术开发效能促进办公室。吴显扬博士于1996年加入台积公司研发单位，参与了0.13微米，90奈米，65奈米至28奈米的先进互补金属氧化物半导体(CMOS)技术开发，为16奈米和7奈米技术的成功开发做出了巨大贡献并曾担任研究开发组织3奈米平台研发处资深处长。

吴显扬博士曾受颁多项荣誉，包含2013年国家产业创新奖之年度创新领航奖，2015年度国家杰出经理奖，2017年度全国杰出工程师。

吴显扬博士于2013年至2016年在国际电子组件会议（IEDM）执行委员会担任多个职位，并分别于2017年和2018年担任国际超大型积体电路研讨会(VLSI-TSA)技术主席和縂主席。吴显扬博士因在CMOS制程整合方面的研究处于领先地位而成为电机电子工程师学会(IEEE)院士，曾发表46篇论文，并在半导体技术领域共拥有72项专利。

吴显扬博士毕业于国立成功大学电机工程学系，于美国威斯康辛大学麦迪逊分校电机工程取得硕士与博士学位，并且于国立清华大学科技管理学院获得商學碩士(EMBA)学位。

曹敏博士为台积公司技术发展Pathfinding及技术研究副总经理。在此之前，曹敏博士自2016年起担任Pathfinding处资深处长。曹敏博士于2002年加入台积公司，成功协助开发多项先进的互补金属氧化物半导体(CMOS)制程技术，包括90奈米、65奈米、40奈米、28奈米、20奈米以及10奈米。

自2006年至2008年，曹敏博士带领了40奈米泛用型制程技术的开发，此项技术也是台积公司首款利用超密度微缩的奈米制程。2009年，首次利用高介电常数金属闸极（HKMG）技术，成功带领了28奈米高效能制程的开发。曹敏博士其后亦带领研发团队开发20奈米及10奈米制程技术，并于2013年获得台湾经济部颁发的国家产业创新奖。

在加入台积公司之前，曹敏博士自1994年至1999年任职于惠普实验室（Hewlett-Packard Laboratories），1999年至2000年任职于PDF解决方案公司（PDF Solutions），2000年至2002年任职于百利通半导体公司（Pericom Semiconductor）。

曹敏博士在集成电路技术领域共拥有36项专利。曹博士曾在许多委员会担任重要职务，包括国际电子组件会议（IEDM）和国际VLSI技术和电路专题研讨会。曹敏博士毕业于上海复旦大学电子工程学系，于旧金山州立大学物理学系取得硕士学位，并于美国史丹佛大学物理学系取得博士学位。

廖永豪先生现任台积公司晶圆厂营运（二）副总经理。廖永豪先生于1988年加入台积公司以来，担任过许多工程及制造相关的职务，曾担任台积公司晶圆五厂、晶圆八厂、晶圆十五A厂、以及晶圆十五B厂厂长，在半导体生产营运管理领域拥有三十年的丰富实务经验。

廖永豪先生在担任晶圆十五A厂厂长期间，带领团队成功量产28奈米制程技术，并且进行跨组织合作的创新，包括设立「中央建厂项目组织」（Central Setup Team），协助晶圆十五厂创下台积公司最快装机速度和产能提升的纪录，以及藉由「超级制造平台」（Super Manufacturing Platform）进行制程转移，使研发到制造的技术转移一次到位。廖永豪先生于2013年获颁国家杰出经理奖及台积电内部荣誉奖项「TSMC Medal of Honor」，以表扬他杰出的表现。

2017年廖永豪先生带领晶圆十五B厂团队，成功量产10奈米制程技术，2018年又成功量产7奈米制程技术，使台积公司成为全球第一个量产7奈米制程技术的公司。

廖永豪先生于国立清华大学化学工程学系取得学士与硕士学位。

章勋明博士为台积公司研究发展／技术发展组织之先进设备暨模块发展副总经理。章博士于1993年加入台积公司，负责管理关键半导体制造先进模块之技术发展，包括设备及材料之评估及选择，在被任命为副总经理之前，章博士曾任先进设备暨模块发展处资深处长。

章勋明博士于台积公司的研究开发职涯包含广泛的模块技术，曾任先进蚀刻、后段制程模块及平台模块等部门处长职务，并带领先进模块团队，持续开发出28/20/16/10/7/5奈米等主要制程技术之关键模块。章博士也是对自我对准接触蚀刻、鳍式场效晶体管，和先进导线制造作出突破的主要贡献者之一。章博士在半导体技术领域拥有超过320项美国专利，并发表了147篇论文。

章勋明博士于2019年荣获「国家产业创新奖」，并于2011年荣获「国家杰出经理人奖」，在加入台积公司之前，章博士为美国麻省理工学院Microsystems Technology Laboratories的项目研究员。

章勋明博士拥有国立清华大学材料科学与工程学系学士及硕士学位，并于美国麻省理工学院取得材料科学与工程博士学位。

黄仁昭先生为台积公司首席财务官兼发言人。

黄仁昭先生于1999年加入台积公司，先后负责多个重要的企业财务项目，包括合并德碁半导体及世大集成电路公司、飞利浦释股案，以及2010年至2013年间一系列债券发行业务。黄仁昭先生于过去20多年间，负责管理台积公司财务处多项业务，包括投资管理、财务规划、股务、客户信用、外汇管理、财务风险管理、资金调度等范畴，并于2019年1月被任命为副首席财务官。

加入台积公司之前，黄仁昭先生曾任职于ING Barings银行、Chase Manhattan银行、Bankers Trust公司、Chemical银行及Boston银行等，于专业财务领域累积超过三十年的工作经验。

黄仁昭先生毕业于国立政治大学统计学系，并于美国康乃尔大学取得企管硕士学位。

游秋山博士为台积公司特殊技术组织副总经理。在此之前，游秋山博士于2019年5月起担任台积公司战略客户项目的资深处长。自1988 年加入台积公司以来，游秋山博士担任过许多制造与研究发展相关的职务，其中，1991至1995年期间，他担任SRAM技术开发项目经理，成功开发并量产0.65微米、0.55微米、0.5微米、0.45微米、以及0.35微米技术，同时于0.35微米导入三层多晶硅（triple poly）技术，大幅提升每片晶圆上的晶粒数量。游秋山博士随后升任SRAM/DRAM以及嵌入式DRAM开发处副处长。1996年，游秋山博士成功开发0.35微米DRAM，并导入量产。1997年转任电子束作业处，游秋山博士成功带领团队完成了从0.18微米至5奈米关键技术的光罩上线生产。游秋山博士于2016年开发客制化机器人及自动化微粒检测系统，以提升生产自动化。

游秋山博士在半导体营运管理方面拥有超过30年的实践经验，于2008年荣获「国家杰出经理奖」，表扬其在开发全球最先进、良率最佳的光罩技术领域所取得的杰出成就。游秋山博士带领的团队于2017年成功开发出极紫外光（EUV）光罩及光罩保护膜，协助台积公司领先业界顺利导入EUV生产技术。

1979年，游秋山博士毕业于国立台北工业专科学校（现为国立台北科技大学）化学工程学系，同年通过了高级公务员考试，取得了化学工程师资格。随后取得美国伍斯特理工学院化学工程硕士及博士学位。

何军博士为台积公司先进封装技术暨服务副总经理，负责的业务范围涵盖台积公司专业集成电路制造服务生态系统，其中包括原物料验证、新制程技术及设计IP核的可靠性与验证、生产制造质量、并协助客户确保产品的优异质量与可靠性，以顺利量产，及后段技术与营运和晶圆封装整合服务。何军博士于2017年加入台积公司，担任先进技术质量暨可靠性资深处长，带领团队致力于分析及测试方法的开发与创新，有效检测可靠性缺陷并拦截有瑕疵的产品，协助台积公司顺利加速7奈米与5奈米技术的推出与量产。此外，何军博士于2019年建构了更完整的台积公司原物料质量管理系统，并强化了公司与主要材料供货商的合作伙伴关系。

加入台积公司之前，何军博士曾任美商英特尔公司技术暨制造群质量暨可靠性资深处长，全面负责制程技术开发与制造的质量暨可靠性，范围涵盖硅研发、先进封测、以及英特尔公司全球的制造营运。何军博士在低介电质整合、封装瑕疵辨识、以及先进单次可程序只读存储器开发等领域的技术成就深获肯定，共三次荣获英特尔成就奖，也是该公司最高的技术成就奖项。

何军博士拥有36项全球专利，其中28项为美国专利，并在国际会议及同业专家审核的技术期刊共发表超过50篇论文。何军博士于美国加利福尼亚大学圣塔芭芭拉分校取得物理学士及材料科学博士学位。

林宏达博士为台积公司企业信息技术组织副总经理暨首席信息官，负责范围涵盖台积公司信息技术相关业务，包括智能制造服务、高性能计算、数字化供应链、电子商务、团队协同合作、现代化办公室及信息技术基础架构等。林宏达博士于2021年加入台积公司，担任企业信息技术组织首席信息官，带领团队致力于台积公司的数字化转型，运用人工智能（AI）及机器学习（ML）等新科技优化商业流程及提升制造能力。

林宏达博士在资讯技术领域拥有三十年的丰富经验，在加入台积公司之前，林博士于2018年起在美国谋智公司（Mozilla）担任信息技术副总裁，负责策略设计及技术蓝图转型，积极参与架构设计审查，并且利用微服务及云端原生设计来扩大业务架构规模。2016至2018年间，林宏达博士担任美国脸书公司（Facebook）企业平台架构总监，负责工程与软件为主的运营，支持脸书业务的运算平台、运行时间、网络、安全性、应用运营、数据运营、以及设备运营。

林宏达博士于2015年获颁Computerworld Premier 100 IT Leaders Award，并在职业生涯中带领团队多次赢得IT行业的创新奖。

林宏达博士毕业于台湾大学电机工程系，并于美国加州大学伯克利分校取得电机工程及计算机科学硕士与博士学位。

李俊贤先生为台积公司企业规划组织副总经理，负责公司营运资源规划与策略规划之业务。自2007年加入台积公司以来，李俊贤先生担任过许多财务策略规划相关的职务，其中，2007年至2010年期间，担任主流技术事业、先进技术事业、以及研究发展组织之财务主管，带领团队完成多项重大的业务开发与投资专案，包括聚焦特殊制程技术之业务及扩充台积公司上海八吋晶圆厂产能。2012年2月擢升财务业务开发处资深处长，协助台积公司成功完成多项产能扩充之策略专案，包括2017年设立台积公司南京12吋晶圆厂、2020年设立TSMC Arizona 12吋晶圆厂、以及2021年设立台积公司日本3DIC研发中心。2021年五月，李俊贤先生担任台积公司策略规划处资深处长。

在加入台积公司之前，李俊贤先生曾任精采电子股份有限公司总经理以及旺宏电子股份有限公司财务处长，在半导体及财务领域拥有超过25年的丰富经验。

李俊贤先生毕业于中原大学化学系，并于美国纽约市立大学柏鲁克学院取得企管硕士学位。

庄子寿博士现任台积公司厂务副总经理，负责新厂的规划、设计、兴建及维护，以及既有厂房厂务设施的运转及升级。庄博士于1989年加入台积公司担任设备工程师，后转至厂务领域，致力于厂务工作超过二十五年。庄博士带领厂务处在工期紧迫的情况下成功地完成了晶圆十五B厂、南京厂及晶圆十八A厂的建设，同时还持续致力于厂务系统的提升及整合。

庄子寿博士积极推动台积公司绿色制造相关项目，范围包括气候变迁与能源管理、水管理、废弃物管理及空气污染管控，以实现台积公司的ESG目标。庄博士还担任台积电慈善基金会董事，运用其专业协助相关项目，例如协助2009年莫拉克台风引发的「八八水灾」及2014年高雄气爆的灾后复原，使台积公司得以善尽企业社会责任。

庄子寿博士自2018年起担任SEMI高科技厂房设施委员会指导理监事会主席，同时，还担任国立台湾大学土木工程学系的兼任教授级专业技术人员。

庄子寿博士于2011年获得华人十大杰出项目经理人奖，并于2015年获得国家产业创新奖。在加入台积公司之前，庄博士曾任职于德州仪器台湾分公司，担任制程工程师职务。

庄子寿博士毕业于国立台湾工业技术学院（现为台湾科技大学）机械工程学系，并取得国立台湾大学土木工程学博士学位。

鲁立忠博士现任台积公司研究发展／设计暨技术平台副总经理及台积科技院士，主要负责支持不同客户的客制化设计要求。鲁博士于2018年开始担任设计暨技术平台组织主管。

自从2000年加入台积公司以来，鲁博士历任许多设计服务相关的管理职务。鲁博士与研发组织合作创新设计和制程工艺的协同优化（Design and Technology Co-Optimization, DTCO），以提高新工艺技术的速度、功率和密度。他透过台积公司开放创新平台^® (OIP) 与设计生态系统伙伴密切合作，提供高密度、高性能、车用电子、射频、2.5D 和 3D全面的设计解决方案和硅智财，满足客户多样化应用的需求。

鲁博士于2012年荣获国家杰出经理奖，并获选为台积科技院士。鲁博士拥有超过100项美国及国际专利，也是台积公司的多产发明人之一。

鲁博士于国立清华大学取得资讯工程硕士学位，并取得美国耶鲁大学资讯工程博士学位。

徐国晋先生为台积公司Integrated Interconnect & Packaging副总经理，负责开发台积公司之三维集成电路（3D IC）及先进封装等系统整合技术。

在加入台积公司之前，徐国晋先生担任台湾美光董事长，负责美光在台湾的整体生产营运。徐国晋先生亦曾担任台积公司首座美国晶圆厂TSMC Washington的总经理，成功提升效能达到公司的平均水平。他在半导体业拥有超过30年的丰富经验，在技术移转与优化、良率改善、以及提升新厂产能等方面都具备优良的纪录。

徐国晋先生于1986年毕业于国立台湾大学物理系，并于1994年取得国立交通大学科技管理硕士学位。

庄瑞萍先生为台积公司晶圆厂营运（一）组织副总经理。自1997年加入台积公司以来，庄瑞萍先生担任过许多生产与制造相关的职务，为台积公司的90奈米、65奈米、40奈米、20奈米、16奈米、10奈米、7奈米、及5奈米家族制程技术的量产做出重要贡献。其中，庄瑞萍先生于2020年起担任晶圆十八A厂资深厂长，带领团队成功量产领先业界的N5制程技术，并于2022年成功量产N4制程技术，协助台积公司成为全球首家量产5奈米家族制程技术的公司，提供客户最先进且最完备的技术与服务。

加入台积公司之前，庄瑞萍先生于1989年至1995年期间分别于威世科技与英特尔公司担任资深工程师，1995年至1997年于德碁半导体公司担任项目经理。

庄瑞萍先生拥有逾30年的半导体生产营运管理的丰富实务经验，拥有52项全球专利，其中30项为美国专利。

庄瑞萍先生毕业于国立清华大学材料科学与工程学系，并于美国史丹佛大学材料科学与工程学系及工程经济系统系取得双硕士学位。

李文如女士为台积公司资材管理组织副总经理。李文如女士于2022年加入台积公司担任资材管理资深处长，为台积公司建立了完备的工作模式和系统，提供供货商台积公司之需求预测，同时监控并追踪台积公司主要供货商机台的开发及交付状况，大幅提升台积公司与其供货商之间的合作效率。此外，此系统也协助台积公司克服了COVID-19疫情期间造成的机台与材料短缺问题。

加入台积公司之前，李文如女士于2020年至2022年期间于谷歌（Google）公司担任全球采购经理，2011年至2019年于苹果（Apple）公司担任采购总监，2007年至2011年于高通（Qualcomm）公司担任资深采购经理。

李文如女士毕业于东吴大学化学系，并于国立台湾大学取得化学硕士学位。

David Keller为台积北美子公司首席执行官，该公司是台积公司百分之百持有之子公司。在此之前，他曾任台积北美子公司总经理。David Keller拥有三十多年的半导体产业相关经验，并于1997年加入台积公司，担任北美子公司客户管理处长。过去二十多年，David Keller为北美的客户服务业务做出显著贡献。
 
加入台积公司之前，David Keller曾担任国家半导体公司（National Semiconductor）的营销主管。任职于国家半导体公司期间，David Keller曾担任多个业务和营销主管职位，如网络部门业务主管和美国地区营销副总经理。加入国家半导体公司之前，David Keller曾担任快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）的销售工程师，直到该公司被国家半导体公司收购。David Keller的职业生涯始于明尼苏达州明尼阿波利斯的Honeywell公司的产品和制程工程师，后来居于亚利桑那州的凤凰城，之后定居加州。

David Keller毕业于北达科塔州立大学电机工程学系，并获得明尼苏达州圣保罗市圣汤马斯大学工商管理硕士学位。

Sajiv Dalal先生为台积北美子公司总经理，负责监督北美地区的营运、策略规划、以及业务管理。在担任此职务之前，Sajiv Dalala先生为业务开发执行副总经理，负责规划北美地区业务开发和营销计划的策略方向并且执行，聚焦于经营主要客户关系，寻求新业务，并优化价值链联盟（VCA）及设计中心联盟（DCA）的销售管道，以促进营收成长并扩大市场占有率。

Sajiv Dalal先生进入半导体产业超过40年，在工程、业务开发及销售方面拥有丰富经验。自1999年加入台积公司担任北美客户管理处长以来，Sajiv Dalal先生带领团队成功完成多项策略项目，大幅提升北美地区的营收与业务成长。  

在加入台积公司之前，Sajiv Dalal先生曾担任爱普生电子美国半导体制造服务的执行董事，并且在国家半导体可程序设计产品集团担任过各种管理及工程职务，为其制程技术开发贡献良多。

Sajiv Dalal先生毕业于印度那格浦尔大学化学工程系，并拥有美国圣克拉拉大学企业管理硕士学位及史丹福大学化学工程硕士学位。

Paul de Bot先生为台积公司欧洲子公司总经理。Paul de Bot先生于2015年加入台积公司，在担任客户管理职务后，2022年被任命为EMEA总经理，负责台积公司在欧洲及以色列的业务。Paul de Bot 先生的职业生涯始于飞利浦的视频技术领域，曾担任飞利浦数字电视系统部门首席战略长。2003年，他加入飞利浦半导体公司（后来成为恩智浦半导体公司），分别担任其消费性、汽车和识别业务的战略和业务发展副总裁。在加入台积公司之前，Paul de Bot先生在软件产业和企业财务领域担任过主管职务。

Paul de Bot 先生拥有荷兰埃因霍温理工大学电子工程硕士及电信博士学位，并于荷兰TIAS 商学院商业取得企业评价硕士学位。

小野寺诚先生于1997年加入台积公司日本子公司，为台积公司日本子公司董事暨总经理，该公司是台积公司百分之百持有之子公司。

加入台积公司之前，小野寺诚先生于应用材料公司（Applied Materials）日本子公司担任资深营销工程师，负责各种先进电介质化学气相沉积系统的营销业务。

小野寺诚先生于威拉姆特大学（Willamette University）George H. Atkinson管理学院取得工商管理硕士学位。

罗镇球先生为台积电（中国）子公司以及台积电（南京）子公司的总经理，这两间公司是台积公司百分之百持有之子公司。负责中国区业务发展与台积电（中国）子公司和台积电（南京）子公司的运营。

罗镇球先生于1994年加入台积公司，曾担任亚太地区业务经理、台积欧洲子公司营运主管，于2003年起担任中国业务区负责人。罗镇球先生自2016年起担任台积电（南京）子公司总经理，并于2020年起担任台积电（中国）子公司总经理。罗镇球先生负责台积公司在中国的企业运营和业务发展，并支持客户和半导体产业伙伴们的长期事业发展需求。

加入台积公司之前，罗镇球先生曾任职于台湾工业技术研究院电子所、伦飞计算机公司，担任十年集成电路设计工程主管，迄今已于集成电路各领域累积超过35年的经验。 

罗镇球先生毕业于国立交通大学控制工程学系，并获得北京大学工商管理硕士学位。