经营团队

  • 学历:
    • 美国加州大学柏克莱分校电机暨计算机信息博士
    经历:
    • 台积公司总经理暨共同执行官
    • 台积公司营运资深副总经理
    • 台积公司先进技术事业资深副总经理
    • 台积公司南厂区副总经理
    • 世大集成电路制造公司总经理

    刘德音博士为台积公司董事长。在此之前,于2013年至2018年间担任台积公司总经理暨共同执行官,负责领导尖端技术开发;2012年至2013年间出任共同营运官。刘德音博士1993年加入台积公司,担任工程副处长一职,建立台积公司首座八吋晶圆厂,其后历任多项重要职务,包含营运资深副总经理与先进技术事业资深副总经理,为台积公司创建首座十二吋晶圆厂,开创超大晶圆厂的营运业务。在世大集成电路制造公司与台积公司合并之前,亦担任该公司总经理。

    在加入台积公司之前,刘德音博士曾于1987年至1993年间任职于美国纽泽西州AT&T贝尔实验室,担任高速电子研究实验室研究经理,研发光学通讯系统;1983年至1987年间则担任美商英特尔公司(Intel)CMOS技术开发之制程整合经理,进行微处理器制程技术开发。

    刘德音博士目前担任台湾半导体协会的理事长,同时亦为麻省理工学院首席执行官咨询委员会及加州大学柏克莱分校工程学院的工程顾问委员会的成员。

    刘德音博士毕业于国立台湾大学电机工程学系,并取得美国加州大学柏克莱分校电机暨计算机信息硕士及博士学位。

  • 学历:
    • 美国耶鲁大学电机工程博士
    经历:
    • 台积公司总经理暨共同执行长
    • 台积公司执行副总经理暨共同营运长
    • 台积公司业务开发资深副总经理
    • 台积公司主流技术事业资深副总经理
    • 台积公司南厂区营运副总经理
    • 新加坡特许半导体公司资深副总经理

    魏哲家博士为台积公司总裁。在此之前,魏博士于2013年11月至2018年6月间担任总经理暨共同执行长;2012年3月至2013年11月间担任执行副总经理暨共同营运长;2009年至2012年间担任业务开发资深副总经理。魏哲家博士在技术事业与营运管理的领域上拥有丰富实务经验,也曾任主流技术事业资深副总经理、南厂区营运副总经理。

    魏哲家博士于1998年加入台积公司之前,曾任新加坡特许半导体公司技术资深副总经理及位于德州的意法半导体公司逻辑暨SRAM技术开发资深经理。在此之前,魏博士任职于德州仪器的技术研发部门。

    魏哲家博士于国立交通大学电机工程学系取得学士与硕士学位,其后并于美国耶鲁大学取得电机工程博士学位。

  • 学历:
    • 国立台湾大学商学硕士
    经历:
    • 台积公司财务资深副总经理暨首席财务官兼发言人
    • 德碁半导体公司副总经理暨首席财务官

    何丽梅女士为台积公司欧亚业务资深副总经理,负责欧亚包含韩国、印度、中国、日本和台湾等地区的业务。何女士于1999年加入台积公司,自1999年至2003年担任会计长;2003年至2019年期间,担任首席财务官兼发言人。在加入台积公司以前,何丽梅女士即拥有丰富的财务经验,曾于台湾多个跨国企业担任会计与财务相关的职务。

    何丽梅女士于1993年荣获中华财金高阶管理人协会颁发「杰出财务主持人」,并且于2007年至2010年间,由《金融亚洲》评选为台湾地区「最佳首席财务官」。2011年获《机构投资人》评为「亚洲最佳首席财务官」。2018年《日本经济新闻》也将何丽梅女士列为「亚洲科技业最具影响力的九位女性」名单之一。

    何丽梅女士毕业于国立政治大学会计学系,其后并取得国立台湾大学商学硕士学位。

  • 学历:
    • 美国加州大学柏克莱分校固态物理及表面化学博士
    经历:
    • 台积公司营运组织制造技术副总经理
    • 台积公司先进技术事业副总经理
    • 台积公司研究发展副总经理
    • 台积公司营运组织二副总经理
    • 美商英特尔公司(Intel)先进技术发展协理暨CTM厂长

    罗唯仁博士现任台积公司研究发展资深副总经理。罗博士于2004年加入台积公司,担任营运组织二副总经理,并于2006年至2009年担任研发副总经理,随后升任先进技术事业和营运组织制造技术副总经理。

    过去十五余年间,罗唯仁博士于台积公司致力为客户提供更全面及创新的解决方案以面对严峻的技术挑战。截至今日,罗博士带领团队获得全球超过1,500项专利,其中包含约1,000项美国专利,为台积公司在先进技术发展的领域上贡献卓越。

    罗唯仁博士在加入台积公司之前,曾任英特尔公司先进技术发展协理暨CTM厂长。在1997年至2000年担任厂长期间,负责英特尔公司位于美国加利福尼亚州圣塔克拉拉郡的工厂营运。罗唯仁博士也曾任职于美国大学担任助理教授、并曾服务于摩托罗拉公司(Motorola)研发实验室以及全录公司(Xerox)微电子中心。

    罗唯仁博士毕业于国立台湾大学物理学系,并取得及美国加州大学柏克莱分校固态物理及表面化学硕士与博士学位。

  • 学历:
    • 美国西点军校工程学士
    经历:
    • 台积公司资深副总经理暨北美子公司首席执行官
    • 台积公司北美子公司客户管理副总经理
    • 美国国家半导体公司军事与航空事业部总经理暨总经理理事会共同主席

    Rick Cassidy是台积公司企业策略办公室的资深副总经理。于1997年加入台积公司北美子公司担任客户管理副总经理,并于2005年晋升为台积公司北美子公司总经理兼首席执行官。2008年担任台积公司副总经理负责北美地区业务,此后升任资深副总经理。Rick Cassidy在台积公司服务超过二十年,致力提供客户最好的服务,赢得客户信任,对无晶圆厂IC设计商业模式的蓬勃发展具有重大的贡献,并为公司带来创纪录的增长。

    Rick Cassidy自快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)开启科技业的职涯,该公司后来被美国国家半导体公司(National Semiconductor)收购。此18年任内,在制造、工程、质量和可靠性以及市场营销等领域拥有丰富的经验,因此升任为美国国家半导体公司副总经理暨军事与航空事业部总经理以及总经理理事会联合主席。

    在进入半导体行业之前,Rick Cassidy曾在美国陆军担任军官。他拥有美国西点军校工程学士学位,目前是全球半导体联盟(GSA)董事会的成员,该组织致力于推动全球半导体行业的发展。

  • 学历:
    • 国立成功大学电机工程硕士
    经历:
    • 台积公司产品发展资深副总经理
    • 台积公司营运组织产品发展副总经理
    • 台积公司先进技术事业副总经理

    秦永沛先生为台积公司营运组织资深副总经理。秦先生于1987年台积公司甫成立时即加入公司。2016年晋升为资深副总经理之前,曾任营运组织产品发展副总经理。在此之前,曾任台积公司先进技术事业副总经理,共同负责台积公司先进技术和十二吋晶圆厂区的营运。

    秦永沛先生在其职涯中为台积公司的产品开发贡献深远。1997年至1998年间担任晶圆一厂厂长,并在此后持续支持所有新一代先进技术,包含28奈米、16奈米与7奈米制程的良率提升。秦先生同时也负责22奈米与12奈米的制程技术,以及射频制程、高压制程和影像传感器等特殊制程技术的研发,率先开发了台积公司的黄金集成电路通用仿真程序模型(Golden Spice Modeling)和制造设计方案。

    秦永沛先生在加入台积公司之前,曾任职于工业技术研究院电子所,毕业于国立成功大学电机工程学系并取得学士与硕士学位。

  • 学历:
    • 美国加州大学洛杉矶分校电机工程博士
    经历:
    • 台积公司研究发展副总经理

    米玉杰博士现任台积公司研究发展组织资深副总经理。米博士于1994年加入台积公司担任三厂经理,2001年进入研究发展组织,并于2011年担任研究发展副总经理,2016年十一月擢升研究发展组织技术发展资深副总经理。

    米博士在台积公司服务超过20年,对于先进互补式金属氧化物半导体(CMOS)技术的开发与制造贡献良多。米博士成功开发出90奈米、40奈米、以及28奈米技术,而后更率领团队研发16奈米、7奈米、5奈米、以及更先进的技术,协助台积公司在全球集成电路制造服务领域保持技术领先的地位。

    米玉杰博士荣获2008年国家杰出研发经理奖,表扬米博士负责开发全球先进的40奈米技术,并领先提出「半世代制程」构想来提升效能且缩小芯片尺寸。米博士亦荣获2004年全国杰出工程师奖项。加入台积公司之前,米博士于IBM研究院从事研究工作。

    米玉杰博士拥有34项全球专利,其中包括25项美国专利。毕业于国立台湾大学电机系,并取得美国加州大学洛杉矶分校电机工程硕士及博士学位。

  • 学历:
    • 国立彰化师范大学工业教育与技术学系学士
    经历:
    • 台积公司六吋暨八吋厂及制造技术中心副总经理
    • 台积公司六吋及八吋厂总厂长
    • 台积公司先进技术事业总厂长
    • 台积公司十二厂/六厂资深厂长

    林锦坤先生为台积公司信息技术及资材暨风险管理资深副总经理,积极推动信息安全、公司数字转型,并扩大人工智能技术的应用,将机器学习导入智能制造、研发和生产力改善。林锦坤先生深信责任采购的重要性并致力于打造永续供应链。林先生在负责目前单位之前,曾任台积公司六吋暨八吋厂及制造技术中心副总经理。

    林锦坤先生于1987年台积公司甫成立时便为第一批从工研院转至台积公司的员工,从基层的设备工程师做起,并于晶圆一厂和晶圆二厂担任多项管理职位。林锦坤先生亦负责晶圆三厂的建厂,后来先后担任晶圆三厂、晶圆四厂及晶圆七厂的厂长,以及晶圆六厂、晶圆十二厂资深厂长及先进技术事业总厂长等职位。

    林锦坤先生于2002年带领六厂同仁成功量产当时相当先进的130nm铜制程,并于2003年至2008年间担任台积公司首座12吋厂的资深厂长,对于12吋130nm、90/85nm、65/55nm、40nm等新技术的成功量产扮演重要角色,奠定台积公司卓越制造的基础。此外,林先生亦为12吋厂的全自动化、智能化和Giga-Fab的制造管理建立良好根基。

    林锦坤先生是台湾科学工业园区科学工业同业公会常务理事,以及台湾区电机电子工业同业公会理事。

    加入台积公司之前,林锦坤先生任职于台湾工业技术研究院(ITRI)的电子研究所(ERSO)。

    林锦坤先生毕业于国立彰化师范大学工业教育与技术学系。

  • 学历:
    • 国立成功大学化学工程硕士
    经历:
    • 台积公司晶圆厂营运资深副总经理
    • 台积公司营运组织十二吋厂副总经理
    • 台积公司营运组织十二吋厂总厂长
    • 台积公司成熟技术事业总厂长

    王建光先生现任台积公司企业规划组织资深副总经理,负责台积公司之产品定价、市场分析暨预测、产能/成本/资本支出之资源规划、生产管理以及企业流程规划等重要业务。

    王建光先生于1987年台积公司甫成立时便加入台积公司,负责公司营运相关的多种业务,包括模组工程、制程整合、技术开发、新技术移转、制造,和晶圆厂管理。王先生曾担任三厂/四厂厂长,以及十四厂资深厂长、成熟技术事业总厂长和十二吋厂总厂长。王建光先生致力于建置台积公司的生产技术和系统,以支持先进制程的成功推出与量产,同时推动工厂由自动化生产移转至数据导向及智慧制造的生产模式。他亦投入打造台积公司的绿色制造环境,包括绿建筑、节能减碳、水回收、废弃物减量、循环经济等及其他相关作为来落实台积公司对永续的承诺。

    王建光先生于国立成功大学取得化学工程学士和硕士学位。

  • 学历:
    • 美国纽约雪城大学电机暨计算机工程博士
    经历:
    • 台积公司技术发展资深副总经理
    • 台积公司技术发展副总经理
    • 台积公司设计暨技术平台组织资深处长

    侯永清博士现任台积公司欧亚业务及技术研究资深副总经理。侯永清博士于 1997 年加入台积公司,主要负责公司的设计技术与设计生态系统开发,2011年八月至2018年七月担任设计暨技术平台副总经理,2018年八月至2020年五月担任研究发展组织技术发展副总经理。

    1997年至2007年,侯博士建立了台积公司技术设计套件与参考流程的开发组织,并于过去十年间,率领团队为台积公司打造出业界最完备的开放创新平台(OIP)设计生态系统。

    侯博士荣获2010年国家杰出研发经理奖,率先提出参考设计流程与可制造性设计的概念与做法,大幅降低设计门槛,并于2011年带领台积公司开放创新平台团队获得第一届经济部国家产业创新奖。

    加入台积公司之前,侯博士曾担任台湾高雄工学院(现为义守大学)副教授,之后也曾服务于工研院电通所担任设计环境开发副理。

    侯博士拥有 44 项美国专利,目前为创意电子董事。毕业于台湾交通大学控制工程学系,并取得美国雪城大学电机暨电脑工程博士学位。

  • 学历:
    • 美国杜克大学电机工程博士
    经历:
    • 台积公司业务开发副总经理
    • 台积公司研究发展 / 设计暨技术平台副总经理
    • 美商英特尔公司技术与制造副总经理

    张晓强博士目前担任台积公司业务开发资深副总经理,负责公司的业务策略,包括技术蓝图、客户沟通与互动。张晓强博士2016年加入台积公司担任设计暨技术平台副总经理,负责先进硅智财的开发,2017年担任业务开发副总经理。

    加入台积公司之前,张晓强博士曾任美商英特尔公司技术与制造副总经理兼电路技术总监,负责英特尔产品的关键制程、设计辅助数据文件、共同定义、以及优化。他成功地引领英特尔公司的嵌入式内存技术开发从90奈米迈向10奈米。张晓强博士于2005年当选为英特尔院士,并带领他的团队赢得了5项英特尔成就奖,这也是英特尔公司最高的技术成就奖项。

    张博士在国际会议和技术期刊上发表了80多篇论文,并于2009年发表了专书Embedded Memory for Nano-Scale VLSIs,于施普林格学术出版公司 (Springer) 出版。张晓强博士在集成电路领域拥有的 55 项美国专利,同时也是国际固态电路研讨会 (ISSCC) 2016年的计划主持人,目前仍担任主持人,并且是电机电子工程师学会院士 (IEEE Fellow),也于超大规模集成电路 (VLSI) 执行委员会服务。

    张晓强副总经理毕业于北京清华大学电子工程学系,并于美国杜克大学取得电机工程博士学位。

  • 学历:
    • 美国爱荷华大学比较法学硕士
    经历:
    • 台湾营业秘密保护促进协会理事长
    • 台积公司副法务长
    • 台积公司法务处处长
    • 台湾国际专利法律事务所资深法务专员

    方淑华女士1995年加入台积公司担任公司法务处处长,负责处理许多备受瞩目的公司交易案、以及开创先例的智慧财产与营业秘密诉讼案,并且宣扬重大法务变更,革新公司治理业务。2014年二月起,方女士担任台积公司副法务长,同年八月擢升法务副总经理暨法务长迄今。方女士亦经董事会任命为台积公司公司治理主管及董事会秘书,负责处理董事会、审计委员会、薪酬委员会及股东会等相关业务。

    方女士于2015年推动并共同成立台湾营业秘密保护促进协会,曾经担任台湾营业秘密保护促进协会第一及第二届理事长,协助推动台湾营业秘密法的改革。

    加入台积公司之前,方女士担任台湾国际专利法律事务所资深法务专员,在公司法务及智慧财产方面拥有丰富的实务经验及专长。

    方女士的专业与成就在全球法务领域备受肯定,于2005年获Asialaw杂志评选为台湾区最佳公司法务律师。多年来她也透过与政府单位、贸易商业及证券行政机关建立良好的沟通管道,以宣扬并推动重要法务变革。

    方女士通过台湾律师高考,并取得国立台湾大学法律系法学士、美国爱荷华大学比较法学硕士学位。

  • 学历:
    • 国立台湾大学国际企业管理硕士
    经历:
    • 台积公司人力资源组织长
    • 趋势科技人力资源资深副总经理

    马慧凡女士为台积公司人力资源副总经理。马女士于2014年六月加入台积公司担任人力资源组织长,同年八月擢升目前职位。

    马女士拥有超过三十年的人力资源实务经验。加入台积公司之前,曾在趋势科技公司、安讯信息公司及致伸科技担任资深人力资源管理职务。马女士于2002年加入趋势科技,负责领导亚太区人资团队,其后升任全球人资部门资深副总经理,建立全球人力资源团队,针对重整组织结构、提升全球协力合作与员工参与,强化企业策略与文化的执行。加入趋势科技之前,马女士曾任职于安迅信息大中华区人力资源总监与致伸科技人力资源副总经理。马女士曾荣获2007年人力资源创新奖之创新经理人。

    马女士毕业于东吴大学企管系,并取得国立台湾大学国际企业管理硕士学位。

  • 学历:
    • 国立交通大学电子工程博士
    经历:
    • 台积公司研究发展 / 技术发展副总经理
    • 台积公司晶圆十四B厂资深厂长

    王英郎博士现任台积公司晶圆厂营运(一)副总经理。王博士于1992年加入台积公司,先后担任公司多个生产相关之管理职位,并于2015年10月被任命为台积公司技术发展副总经理。

    王英郎博士于台积公司服务超过20年,为台积公司的0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米、90奈米、65奈米、40奈米、20奈米和16奈米制程技术的量产具有重要贡献,显著提升晶圆生产率和改善缺陷密度。王博士亦投入研发更先进的10奈米、7奈米和5奈米制程技术,并成功地将这些技术导入生产。

    王英郎博士拥有出色的专利记录,于2005年至2011年间获得中国工程师学会杰出工程师荣誉,并获颁五次国家发明奖。截至目前为止,王博士在全球拥有283项专利,其中包括136项美国专利。

    王英郎博士毕业于国立清华大学物理学系,并取得国立中山大学材料研究所硕士学位及国立交通大学电子工程博士学位。

  • 学历:
    • 美国乔治亚理工学院材料工程博士
    经历:
    • 台积公司Integrated Interconnect & Packaging副总经理
    • 台积公司系统整合技术处资深处长

    余振华博士现任台积公司Pathfinding for System Integration副总经理。余振华博士于1994年加入台积公司,负责后段研发相关的多种业务,并成功地开发0.13微米铜制程的关键制程技术。余博士同时领先推出台积公司的晶圆级系统整合技术,包括CoWoS®、整合型扇出(InFO)封装技术和台积电系统整合芯片(SoIC™)及其相关技术。2016年以前,余振华博士于Integrated Interconnect & Packaging处担任资深处长一职。

    加入台积公司之前,余振华博士是美国AT&T贝尔实验室的研究员和项目负责人。1987年至1994年间,余博士致力于次微米制程,组件及整合技术研发工作。

    余振华博士于2013年成为电机电子工程师学会(IEEE)院士,2017年获得总统科学奖,并于2018年获得IEEE EPS杰出制造技术奖。任职台积公司期间,余博士累计已获得超过1,800项的全球专利。

    余振华博士毕业于国立清华大学物理学系,并取得材料工程研究所硕士学位,以及美国乔治亚理工学院材料工程博士学位。

  • 学历:
    • 国立清华大学电机工程博士
    经历:
    • 台积公司产品发展副总经理
    • 台积公司晶圆十二B厂资深厂长

    张宗生博士为台积公司先进技术暨光罩工程副总经理。张博士于1995年加入台积公司,曾任晶圆十二B厂资深厂长。拥有营运组织20年以上的实务经验,参与了晶圆一厂、四厂、八厂、十二厂以及十四厂的技术开发与制造,是成功带领台积公司先进技术落地量产的关键人物。

    张宗生博士于2013年获选为台积科技院士,以表扬他在创新和卓越工程的成就。张博士在全球拥有52项专利,其中一半为美国专利。

    张宗生博士于国立清华大学取得电机工程学士、硕士以及博士学位。

  • 学历:
    • 美国威斯康辛大学麦迪逊分校电机工程博士
    经历:
    • 台积公司研究开发组织3奈米平台研发处资深处长

    吴显扬博士为台积公司研发技术发展副总经理,目前负责3奈米技术开发及台积公司的技术开发效能促进办公室。吴显扬博士于1996年加入台积公司研发单位,参与了0.13微米,90奈米,65奈米至28奈米的先进互补金属氧化物半导体(CMOS)技术开发,为16奈米和7奈米技术的成功开发做出了巨大贡献并曾担任研究开发组织3奈米平台研发处资深处长。

    吴显扬博士曾受颁多项荣誉,包含2013年国家产业创新奖之年度创新领航奖,2015年度国家杰出经理奖,2017年度全国杰出工程师。

    吴显扬博士于2013年至2016年在国际电子组件会议(IEDM)执行委员会担任多个职位,并分别于2017年和2018年担任国际超大型积体电路研讨会(VLSI-TSA)技术主席和縂主席。吴显扬博士因在CMOS制程整合方面的研究处于领先地位而成为电机电子工程师学会(IEEE)院士,曾发表46篇论文,并在半导体技术领域共拥有72项专利。

    吴显扬博士毕业于国立成功大学电机工程学系,于美国威斯康辛大学麦迪逊分校电机工程取得硕士与博士学位,并且于国立清华大学科技管理学院获得商學碩士(EMBA)学位。

  • 学历:
    • 美国史丹佛大学物理博士
    经历:
    • 台积公司研究开发组织Pathfinding处资深处长

    曹敏博士于2018年2月起担任台积公司技术发展Pathfinding副总经理。在此之前,曹敏博士自2016年起担任Pathfinding处资深处长。曹敏博士于2002年加入台积公司,成功协助开发多项先进的互补金属氧化物半导体(CMOS)制程技术,包括90奈米、65奈米、40奈米、28奈米、20奈米以及10奈米。

    自2006年至2008年,曹敏博士带领了40奈米泛用型制程技术的开发,此项技术也是台积公司首款利用超密度微缩的奈米制程。2009年,首次利用高介电常数金属闸极(HKMG)技术,成功带领了28奈米高效能制程的开发。曹敏博士其后亦带领研发团队开发20奈米及10奈米制程技术,并于2013年获得台湾经济部颁发的国家产业创新奖。

    在加入台积公司之前,曹敏博士自1994年至1999年任职于惠普实验室(Hewlett-Packard Laboratories),1999年至2000年任职于PDF解决方案公司(PDF Solutions),2000年至2002年任职于百利通半导体公司(Pericom Semiconductor)。

    曹敏博士在集成电路技术领域共拥有36项专利。曹博士曾在许多委员会担任重要职务,包括国际电子组件会议(IEDM)和国际VLSI技术和电路专题研讨会。曹敏博士毕业于上海复旦大学电子工程学系,于旧金山州立大学物理学系取得硕士学位,并于美国史丹佛大学物理学系取得博士学位。

  • 学历:
    • 美国德州大学阿灵顿分校材料科学博士
    经历:
    • 台积公司营运组织后段技术暨服务处资深处长
    • 新加坡特许半导体公司副总经理
    • 美商应用材料公司技术经理

    廖德堆博士为台积公司先进封装技术暨服务副总经理,负责管理公司的后段技术与营运,包括封装凸块、电路测试、整合型扇出封装(InFO)和基板上晶圆上芯片封装(CoWoS)的先进封装方案制造,以及晶圆封装整合服务。

    廖德堆博士于2002年加入台积公司,曾任晶圆六厂的厂长和后段技术暨服务处资深处长。

    廖德堆博士拥有业界丰富经验,在加入台积公司之前,廖博士曾于新加坡特许半导体公司、美商应用材料公司和意法半导体公司任职十余年。

    廖德堆博士毕业于国立清华大学,并于美国德州大学阿灵顿分校材料科学取得硕士与博士学位。

  • 学历:
    • 国立清华大学化学工程硕士
    经历:
    • 台积公司营运副总经理
    • 台积公司晶圓十五B厂资深厂长

    廖永豪先生现任台积公司晶圆厂营运(二)副总经理。廖永豪先生于1988年加入台积公司以来,担任过许多工程及制造相关的职务,曾担任台积公司晶圆五厂、晶圆八厂、晶圆十五A厂、以及晶圆十五B厂厂长,在半导体生产营运管理领域拥有三十年的丰富实务经验。

    廖永豪先生在担任晶圆十五A厂厂长期间,带领团队成功量产28奈米制程技术,并且进行跨组织合作的创新,包括设立「中央建厂项目组织」(Central Setup Team),协助晶圆十五厂创下台积公司最快装机速度和产能提升的纪录,以及藉由「超级制造平台」(Super Manufacturing Platform)进行制程转移,使研发到制造的技术转移一次到位。廖永豪先生于2013年获颁国家杰出经理奖及台积电内部荣誉奖项「TSMC Medal of Honor」,以表扬他杰出的表现。

    2017年廖永豪先生带领晶圆十五B厂团队,成功量产10奈米制程技术,2018年又成功量产7奈米制程技术,使台积公司成为全球第一个量产7奈米制程技术的公司。

    廖永豪先生于国立清华大学化学工程学系取得学士与硕士学位。

  • 学历:
    • 美国麻省理工学院材料科学与工程博士
    经历:
    • 台积公司先进设备暨模块发展处资深处长

    章勋明博士为台积公司研究发展/技术发展组织之先进设备暨模块发展副总经理。章博士于1993年加入台积公司,负责管理关键半导体制造先进模块之技术发展,包括设备及材料之评估及选择,在被任命为副总经理之前,章博士曾任先进设备暨模块发展处资深处长。

    章勋明博士于台积公司的研究开发职涯包含广泛的模块技术,曾任先进蚀刻、后段制程模块及平台模块等部门处长职务,并带领先进模块团队,持续开发出28/20/16/10/7/5奈米等主要制程技术之关键模块。章博士也是对自我对准接触蚀刻、鳍式场效晶体管,和先进导线制造作出突破的主要贡献者之一。章博士在半导体技术领域拥有超过320项美国专利,并发表了147篇论文。

    章勋明博士于2019年荣获「国家产业创新奖」,并于2011年荣获「国家杰出经理人奖」,在加入台积公司之前,章博士为美国麻省理工学院Microsystems Technology Laboratories的项目研究员。

    章勋明博士拥有国立清华大学材料科学与工程学系学士及硕士学位,并于美国麻省理工学院取得材料科学与工程博士学位。

  • 学历:
    • 美国康乃尔大学企管硕士
    经历:
    • 台积公司副首席财务官
    • 台积公司财务处资深处长
    • 英国霸菱银行(ING Barings)企业财务副总经理
    • 美国大通银行(Chase Manhattan)企业财务副总经理
    • 美商信孚银行(Bankers Trust)企业财务副总经理

    黄仁昭先生为台积公司首席财务官兼发言人。

    黄仁昭先生于1999年加入台积公司,先后负责多个重要的企业财务项目,包括合并德碁半导体及世大集成电路公司、飞利浦释股案,以及2010年至2013年间一系列债券发行业务。黄仁昭先生于过去20多年间,负责管理台积公司财务处多项业务,包括投资管理、财务规划、股务、客户信用、外汇管理、财务风险管理、资金调度等范畴,并于2019年1月被任命为副首席财务官。

    加入台积公司之前,黄仁昭先生曾任职于ING Barings银行、Chase Manhattan银行、Bankers Trust公司、Chemical银行及Boston银行等,于专业财务领域累积超过三十年的工作经验。

    黄仁昭先生毕业于国立政治大学统计学系,并于美国康乃尔大学取得企管硕士学位。

  • 学历:
    • 美国伍斯特理工学院化学工程博士
    经历:
    • 台积公司欧亚业务副总经理
    • 台积公司欧亚业务战略客户项目办公室资深处长
    • 台积公司电子束作业处资深处长
    • 台积公司SRAM/DRAM/嵌入式DRAM开发处副处长

    游秋山博士为台积公司特殊技术组织副总经理。在此之前,游秋山博士于20195月起担任台积公司战略客户项目的资深处长。自1988 年加入台积公司以来,游秋山博士担任过许多制造与研究发展相关的职务,其中,19911995年期间,他担任SRAM技术开发项目经理,成功开发并量产0.65微米、0.55微米、0.5微米、0.45微米、以及0.35微米技术,同时于0.35微米导入三层多晶硅(triple poly)技术,大幅提升每片晶圆上的晶粒数量。游秋山博士随后升任SRAM/DRAM以及嵌入式DRAM开发处副处长。1996年,游秋山博士成功开发0.35微米DRAM,并导入量产。1997年转任电子束作业处,游秋山博士成功带领团队完成了从0.18微米至5奈米关键技术的光罩上线生产。游秋山博士于2016年开发客制化机器人及自动化微粒检测系统,以提升生产自动化。

    游秋山博士在半导体营运管理方面拥有超过30年的实践经验,于2008年荣获「国家杰出经理奖」,表扬其在开发全球最先进、良率最佳的光罩技术领域所取得的杰出成就。游秋山博士带领的团队于2017年成功开发出极紫外光(EUV)光罩及光罩保护膜,协助台积公司领先业界顺利导入EUV生产技术。

    1979年,游秋山博士毕业于国立台北工业专科学校(现为国立台北科技大学)化学工程学系,同年通过了高级公务员考试,取得了化学工程师资格。随后取得美国伍斯特理工学院化学工程硕士及博士学位。

  • 学历:
    • 美国加利福尼亚大学圣塔芭芭拉分校材料科学博士
    经历:
    • 台积公司先进技术质量暨可靠性资深处长
    • 美商英特尔公司技术暨制造群质量暨可靠性主管暨资深处长

    何军博士台积公司质量暨可靠性部门副总经理,负责的业务范围涵盖台积公司专业集成电路制造服务生态系统,其中包括原物料验证、新制程技术及设计IP核的可靠性与验证、生产制造质量、并协助客户确保产品的优异质量与可靠性,以顺利量产。何军博士于2017年加入台积公司,担任先进技术质量暨可靠性资深处长,带领团队致力于分析及测试方法的开发与创新,有效检测可靠性缺陷并拦截有瑕疵的产品,协助台积公司顺利加速7奈米与5奈米技术的推出与量产。此外,何军博士于2019年建构了更完整的台积公司原物料质量管理系统,并强化了公司与主要材料供货商的合作伙伴关系。

    加入台积公司之前,何军博士曾任美商英特尔公司技术暨制造群质量暨可靠性资深处长,全面负责制程技术开发与制造的质量暨可靠性,范围涵盖硅研发、先进封测、以及英特尔公司全球的制造营运。何军博士在低介电质整合、封装瑕疵辨识、以及先进单次可程序只读存储器开发等领域的技术成就深获肯定,共三次荣获英特尔成就奖,也是该公司最高的技术成就奖项。

    何军博士拥有36项全球专利,其中28项为美国专利,并在国际会议及同业专家审核的技术期刊共发表超过50篇论文。何军博士于美国加利福尼亚大学圣塔芭芭拉分校取得物理学士及材料科学博士学位。

  • 学历:
    • Ph.D. in Electrical & Computer Engineering, University of Texas-Austin, U.S.A.
    经历:
    • Senior Director, Platform Development Division, TSMC
  • 学历:
    • 美国加州大学伯克利分校电机工程与计算机科学博士
    经历:
    • 台积公司企业信息技术首席信息官
    • 谋智公司信息技术副总裁
    • 脸书企业平台架构总监
    • 赛门铁克工程暨架构营运副总裁

    林宏达博士为台积公司企业信息技术组织副总经理暨首席信息官,负责范围涵盖台积公司信息技术相关业务,包括智能制造服务、高性能计算、数字化供应链、电子商务、团队协同合作、现代化办公室及信息技术基础架构等。林宏达博士于2021年加入台积公司,担任企业信息技术组织首席信息官,带领团队致力于台积公司的数字化转型,运用人工智能(AI)及机器学习(ML)等新科技优化商业流程及提升制造能力。

    林宏达博士在资讯技术领域拥有三十年的丰富经验,在加入台积公司之前,林博士于2018年起在美国谋智公司(Mozilla)担任信息技术副总裁,负责策略设计及技术蓝图转型,积极参与架构设计审查,并且利用微服务及云端原生设计来扩大业务架构规模。2016至2018年间,林宏达博士担任美国脸书公司(Facebook)企业平台架构总监,负责工程与软件为主的运营,支持脸书业务的运算平台、运行时间、网络、安全性、应用运营、数据运营、以及设备运营。

    林宏达博士于2015年获颁Computerworld Premier 100 IT Leaders Award,并在职业生涯中带领团队多次赢得IT行业的创新奖。

    林宏达博士毕业于台湾大学电机工程系,并于美国加州大学伯克利分校取得电机工程及计算机科学硕士与博士学位。

子公司高阶主管

  • 学历:
    • 美国圣托马斯大学工商管理硕士
    经历:
    • 台积北美子公司总经理
    • 台积北美子公司执行副总经理

    David Keller为台积北美子公司总经理暨首席执行官,该公司是台积公司百分之百持有之子公司。在此之前,他曾任台积北美子公司总经理。David Keller拥有三十多年的半导体产业相关经验,并于1997年加入台积公司,担任北美子公司客户管理处长。过去二十多年,David Keller为北美的客户服务业务做出显著贡献。
     
    加入台积公司之前,David Keller曾担任国家半导体公司(National Semiconductor)的营销主管。任职于国家半导体公司期间,David Keller曾担任多个业务和营销主管职位,如网络部门业务主管和美国地区营销副总经理。加入国家半导体公司之前,David Keller曾担任快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)的销售工程师,直到该公司被国家半导体公司收购。David Keller的职业生涯始于明尼苏达州明尼阿波利斯的Honeywell公司的产品和制程工程师,后来居于亚利桑那州的凤凰城,之后定居加州。

    David Keller毕业于北达科塔州立大学电机工程学系,并获得明尼苏达州圣保罗市圣汤马斯大学工商管理硕士学位。

  • 学历:
    • 西班牙马德里理工大学电信工程博士
    经历:
    • 飞利浦半导体/恩智浦半导体资深副总裁暨营销业务总经理
    • 美商英特尔公司欧洲,中东及非洲地区副总裁暨总经理

    Maria Marced博士为台积公司欧洲子公司总经理,该公司是台积公司百分之百持有之子公司,负责推动台积公司在欧洲,中东和非洲的业务发展、策略及管理相关业务。

    加入台积公司之前,Maria Marced博士是飞利浦半导体/恩智浦半导体的资深副总裁暨营销业务总经理,亦曾担任飞利浦互联多媒体解决方案业务总经理。Maria Marced博士于英特尔公司任职19年,担任欧洲,中东和非洲地区的副总裁暨总经理职位。

    Maria Marced博士目前担任全球半导体联盟(GSA)欧洲、中东、非洲地区(EMEA) 领导委员会的主席,该委员会致力于推动全球半导体行业的发展。

    Maria Marced拥有西班牙马德里大学电信工程博士学位。

  • 学历:
    • 美国威拉姆特大学工商管理硕士
    经历:
    • 台积日本子公司副总经理

    小野寺诚先生于1997年加入台积公司日本子公司,为台积公司日本子公司董事暨总经理,该公司是台积公司百分之百持有之子公司。

    加入台积公司之前,小野寺诚先生于应用材料公司(Applied Materials)日本子公司担任资深营销工程师,负责各种先进电介质化学气相沉积系统的营销业务。

    小野寺诚先生于威拉姆特大学(Willamette University)George H. Atkinson管理学院取得工商管理硕士学位。

  • 学历:
    • 北京大学工商管理学硕士
    经历:
    • 台积欧洲子公司营运总监

    罗镇球先生为台积电(中国)子公司以及台积电(南京)子公司的总经理,这两间公司是台积公司百分之百持有之子公司。负责中国区业务发展与台积电(中国)子公司和台积电(南京)子公司的运营。

    罗镇球先生于1994年加入台积公司,曾担任亚太地区业务经理、台积欧洲子公司营运主管,于2003年起担任中国业务区负责人。罗镇球先生自2016年起担任台积电(南京)子公司总经理,并于2020年起担任台积电(中国)子公司总经理。罗镇球先生负责台积公司在中国的企业运营和业务发展,并支持客户和半导体产业伙伴们的长期事业发展需求。

    加入台积公司之前,罗镇球先生曾任职于台湾工业技术研究院电子所、伦飞计算机公司,担任十年集成电路设计工程主管,迄今已于集成电路各领域累积超过35年的经验。 

    罗镇球先生毕业于国立交通大学控制工程学系,并获得北京大学工商管理硕士学位。