台積公司成立最新的開放創新平台（OIP®）聯盟：3DFabric聯盟
人工智慧、智慧型手機、雲端運算、自駕車和其他創新應用對現代工作負載的需求，使系統設計以及3D堆疊和先進封裝技術成為眾所矚目的議題。為了在系統層面採用更完備的方法進行優化，並引領產業滿足此一需求，我們在2020年推出了台積公司3DFabric™技術，這項技術已被業界主要成員廣泛應用在其創新產品，包括AMD打造的全球首個基於TSMC-SoIC®的CPU、目前正在與亞馬遜Annapurna實驗室團隊開發的亞馬遜網路服務Trainium產品，以及輝達的高效能GPU產品等。
由於客戶已經在3DFabric技術上取得了成功，我們在台積公司2022年開放創新平台生態系統論壇上也正式宣佈成立台積公司開放創新平台（OIP®）3DFabric聯盟，以進一步加速3D IC生態系統的創新及完備。
3DFabric聯盟如何融入OIP
台積公司與生態系統夥伴的合作始於21年前我們共同開發的第一個參考流程。在2008年，我們與生態系統合作夥伴一起推出了OIP，透過創建一個新的合作模式，組織開發和優化台積公司的技術、電子設計自動化（EDA）、矽智財和設計方法，幫助客戶克服半導體設計複雜性所帶來的挑戰。作為台積公司OIP的延伸，3DFabric聯盟透過與生態系統合作夥伴在系統級3D積體電路設計方面的合作，幫助我們持續實現對更高水準的功率、效能、面積和功能性的承諾。藉由遵循相同的OIP工作模式，3DFabric聯盟能推動嶄新且獲得認證的廣泛生態系統合作，利用台積公司的3DFabric技術實現次世代的高效能運算與行動應用。這個新聯盟的成立進一步鞏固了台積公司的開放創新平台，目前此業界最完備的生態系統包含16含了16個電子設計自動化夥伴、6個雲端（Cloud）夥伴、37個矽智財（IP）夥伴、23個設計中心（Design Center Alliance, DCA）及8個價值聚合（Value Chain Alliance, VCA）設計服務的夥伴、以及19個3DFabric聯盟夥伴。
隨著設計人員致力於整合多個晶片、零組件和材料以打造一個先進的電子系統，對3D堆疊和先進封裝的要求也自然變得越來越複雜。這就是台積公司諸多合作夥伴發揮所長的機會，它們在生態系統中擁有廣泛的專業知識，能與台積公司合作，從設計到測試等各個階段來共同協助開發這些複雜的系統。透過創建3DFabric聯盟，台積公司旨在加速3DFabric生態系統的創新和完備，降低3DFabric技術的採用和生產門檻，並透過將先進的邏輯與3DFabric技術、製造、設計和測試相結合，引領產業的系統設計。
3DFabric聯盟夥伴的成立
這個新聯盟的成立進一步鞏固了台積公司與當前OIP夥伴的關係，同時解決了客戶的迫切需求，並在各種應用和領域，為我們共同客戶的創新3D IC系統設計提供了一套前瞻性的改進和解決方案。我們將夥伴分類如下：電子設計自動化（EDA）、矽智財（IP）、設計中心聯盟（DCA）/價值鏈聯盟（VCA）、記憶體、委外封裝測試（OSAT）、基板及測試。
與每一個OIP®聯盟相同，我們與所有夥伴建立共生關係，使雙方和我們的共同客戶都能受惠。我們要求每一個夥伴投入時間和精力與台積公司工程團隊合作，在台積公司3DFabric™技術上共同開發和驗證他們的產品、技術解決方案和服務，同時他們也可以透過及早獲得台積公司的技術而受益，進而為共同的客戶提供服務。
例如，EDA夥伴可以及早取得3DFabric技術，以便開發和強化EDA工具和設計流程，從而更有效地進行3D IC設計；我們的矽智財夥伴可以開發符合晶片對晶片介面標準和3DFabric技術的3D IC矽智財；接著，我們的DCA/VCA夥伴則能使他們的路線圖與台積公司的路線圖保持一致，以提高他們在3DFabric設計、矽智財整合和生產方面的能力。
縮短新世代高頻寬記憶體（HBM）產品上市時間對於我們的記憶體夥伴來說至關重要，所以能及早與台積公司合作，有助於他們更早地定義規格，並實現更好的整體協調性；對於我們的委外封裝測試夥伴，參與聯盟將能持續改善各種技術和生產支援。另一方面，基板夥伴與台積公司的關係將改善材料品質、可靠性和整合時間，以加速客戶的3D IC設計生產。最後，測試夥伴與台積公司的及早合作，將可透過開發測試與壓力研究方法，提供完備的可靠性及品質要求。
建立新的3Dblox™標準
在我們所發布關於3DFabric聯盟的重點中，最重要的正是與其密切相關的3Dblox™標準，這種新的語言將有助於客戶更輕鬆地設計3D積體電路。我們與我們的EDA夥伴如Ansys、Cadence、Siemens和Synopsys一起創建了3Dblox™，以統一設計生態系統，為台積公司3DFabric技術提供合格的EDA工具和流程。
在 3Dblox™ 問世之前，每個EDA供應商都使用自己偏好的語言，事實上，每間供應商都使用不同的語言來開發物理設計工具和電氣分析工具，而終端客戶需要為他們所採用的每一間EDA供應商找到在許多不同語言間進行轉譯的方法，這對於已經極度複雜的3D IC設計流程來說，不啻是雪上加霜。
模組化的台積公司3Dblox™ 標準旨在以單一格式制定3D IC設計中的關鍵物理堆疊及邏輯連接資訊，其可用於3D IC設計的各個面向，包括物理實作、時序驗證、物理驗證、電遷移IR壓降（EMIR）分析、熱分析等。整體而言，台積公司3Dblox可以透過完整的物理和邏輯連結觀點，簡化3D IC設計的輸入，並顯著提升不同工具之間的互通性。
台積公司持續引領半導體產業的3D IC設計
最終而言，OIP廣泛的生態系統合作將幫助科技公司充分實現3D IC設計的優勢，並部署系統級創新，改變我們的生活方式。從高效能運算（HPC）應用到需要更高效能但功耗更低的智慧型手機，3D IC產品將使我們的生活更便捷、更輕鬆、更有趣。
透過簡化3D IC技術所需的複雜設計流程，以及精簡矽智財、基板、測試和記憶體零組件，台積公司正在為各式各樣的客戶開創契機，在半導體產業這個蓬勃發展的新領域中進行創新。3DFabric技術所提供的更高頻寬、更低功耗和異構整合彈性，勢必將為我們帶來超越想像的創新。
欲了解更多3DFabric聯盟的資訊，請造訪
https://www.tsmc.com/chinese/dedicatedFoundry/oip/3dfabric_alliance
