台積公司開放創新平台：在半導體第四紀元實現產業創新

數位轉型的加速已經使得半導體在人們的生活之中無所不在並且不可或缺，半導體產業的創新也因此備受矚目。隨著產業整併與技術商品化的更加普及成熟，半導體公司之間的競爭也日益激烈，創新變得更加重要。企業需要尋求方法來克服前所未見的半導體設計挑戰，並且不斷創新以維持成長動能及持續發展。在台積公司，我們相信推動半導體產業創新最有效的方法就是透過與夥伴之間的積極合作。

台積公司自從成立以來就和設計夥伴及客戶緊密合作，利用豐富的合作經驗為產業帶來根本性的變革，2008年當45奈米製程還是先進技術時，我們創建了台積公司「開放創新平台」（Open Innovation Platform®，OIP）。台積公司「開放創新平台」的目標在於藉由打造合作新典範及整合製程技術、電子設計自動化、矽智財、以及設計方法之間的發展與優化，來處理日益複雜的半導體設計。如此一來，設計夥伴及客戶在開發初期就可取得台積公司技術，實現並行開發。透過更緊密且更深入的協作，我們能夠大幅提升產品上市的速度，並改變半導體產業的運作模式。

隨著時間的推移，我們看到客戶與產業受惠於開放創新平台最顯見的益處之一就是當台積公司推出最先進製程技術時，他們能夠同步取得電子設計自動化及矽智財，客戶能夠採用台積公司最新的製程，搭配可實現且順暢的電子設計自動化流程、以及與設計規則手冊及SPICE模型同步化的矽智財設計套件。台積公司稱之為半導體的第四紀元：從整合元件製造、特殊應用積體電路、無晶圓廠、到現今的開放創新平台時代。

如今，台積公司的「開放創新平台」已經是一個健全且生氣蓬勃的生態系統，藉由降低設計門檻及提高首次投片即成功的機會，持續協助全世界客戶實現晶片的創新。台積公司的「開放創新平台」是一個涵蓋所有關鍵性的積體電路設計範疇的完備設計技術架構，並結合了台積公司的矽智財、設計應用、製程技術以及後段封裝測試服務，使半導體設計產業及其設計生態系統夥伴能帶來最具時效的創新。

包含開放創新平台在內的台積大同盟(Grand Alliance)，讓產業充分利用先進製程及三維積體電路（3DIC）技術在功耗、效能、面積（PPA）方面提升的優勢。透過半導體產業之中重要的開放創新平台，台積公司能協助客戶達成下一世代的晶片設計，並且藉由台積公司與生態系統夥伴的通力合作，協助客戶大獲成功。經由這種及早且密集的合作模式，台積公司的開放創新平台提供了完整的設計架構與及時的電子設計自動化工具強化，並可於客戶需要時提供關鍵性的矽智財及高品質的設計服務。

做為半導體產業最完備的設計生態系統，台積公司開放創新平台聯盟目前包含了16個電子設計自動化夥伴、6 個雲端聯盟夥伴、37個矽智財夥伴、21個設計中心聯盟（Design Center Alliance，DCA）、以及8個價值鏈聚合（Value Chain Aggregator，VCA）設計服務的夥伴。開放創新平台集結了積體電路製造服務業界最早且最全面、完備的電子設計自動化(EDA)驗證計畫、以及最大且最堅實經由矽晶驗證的矽智財與資料庫組合。台積公司持續將矽智財與資料庫組合擴增至超過4萬個項目，提供客戶自0.5微米至3奈米超過3萬8,000個技術檔案及超過2,600個製程設計套件。台積公司與設計夥伴攜手合作，比以前更早期且更深入的積極接洽，以克服先進技術日益攀高的設計挑戰。

我們期待下一個階段半導體的成長及其未來發展的方向。在半導體開放創新平台新時代中，我們相信致勝關鍵在於協同合作，並會一直強化我們的設計生態系統，協助客戶實現下一世代的晶片設計與創新。無論未來產業走向何方，協同合作的模式將持續提升企業的設計與生產能力。

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