台积公司开放创新平台：在半导体第四纪元实现产业创新

数字转型的加速已经使得半导体在人们的生活之中无所不在并且不可或缺，半导体产业的创新也因此备受瞩目。随着产业整并与技术商品化的更加普及成熟，半导体公司之间的竞争也日益激烈，创新变得更加重要。企业需要寻求方法来克服前所未见的半导体设计挑战，并且不断创新以维持成长动能及持续发展。在台积公司，我们相信推动半导体产业创新最有效的方法就是透过与伙伴之间的积极合作。

台积公司自从成立以来就和设计伙伴及客户紧密合作，利用丰富的合作经验为产业带来根本性的变革，2008年当45奈米制程还是先进技术时，我们创建了台积公司「开放创新平台」（Open Innovation Platform®，OIP）。台积公司「开放创新平台」的目标在于藉由打造合作新典范及整合制程技术、电子设计自动化、硅智财、以及设计方法之间的发展与优化，来处理日益复杂的半导体设计。如此一来，设计伙伴及客户在开发初期就可取得台积公司技术，实现并行开发。透过更紧密且更深入的协作，我们能够大幅提升产品上市的速度，并改变半导体产业的运作模式。

随着时间的推移，我们看到客户与产业受惠于开放创新平台最显见的益处之一就是当台积公司推出最先进制程技术时，他们能够同步取得电子设计自动化及硅智财，客户能够采用台积公司最新的制程，搭配可实现且顺畅的电子设计自动化流程、以及与设计规则手册及SPICE模型同步化的硅智财设计套件。台积公司称之为半导体的第四纪元：从整合组件制造、特殊应用集成电路、无晶圆厂、到现今的开放创新平台时代。

如今，台积公司的「开放创新平台」已经是一个健全且生气蓬勃的生态系统，藉由降低设计门坎及提高首次投片即成功的机会，持续协助全世界客户实现芯片的创新。台积公司的「开放创新平台」是一个涵盖所有关键性的集成电路设计范畴的完备设计技术架构，并结合了台积公司的硅智财、设计应用、制程技术以及后段封装测试服务，使半导体设计产业及其设计生态系统伙伴能带来最具时效的创新。

包含开放创新平台在内的台积大同盟(Grand Alliance)，让产业充分利用先进制程及三维集成电路（3DIC）技术在功耗、效能、面积（PPA）方面提升的优势。透过半导体产业之中重要的开放创新平台，台积公司能协助客户达成下一世代的芯片设计，并且藉由台积公司与生态系统伙伴的通力合作，协助客户大获成功。经由这种及早且密集的合作模式，台积公司的开放创新平台提供了完整的设计架构与及时的电子设计自动化工具强化，并可于客户需要时提供关键性的硅智财及高质量的设计服务。

做为半导体产业最完备的设计生态系统，台积公司开放创新平台联盟目前包含了16个电子设计自动化伙伴、6 个云端联盟伙伴、37个硅智财伙伴、21个设计中心联盟（Design Center Alliance，DCA）、以及8个价值链聚合（Value Chain Aggregator，VCA）设计服务的伙伴。开放创新平台集结了集成电路制造服务业界最早且最全面、完备的电子设计自动化(EDA)验证计划、以及最大且最坚实经由硅晶验证的硅智财与数据库组合。台积公司持续将硅智财与数据库组合扩增至超过4万个项目，提供客户自0.5微米至3奈米超过3万8,000个技术档案及超过2,600个制程设计套件。台积公司与设计伙伴携手合作，比以前更早期且更深入的积极接洽，以克服先进技术日益攀高的设计挑战。

我们期待下一个阶段半导体的成长及其未来发展的方向。在半导体开放创新平台新时代中，我们相信致胜关键在于协同合作，并会一直强化我们的设计生态系统，协助客户实现下一世代的芯片设计与创新。无论未来产业走向何方，协同合作的模式将持续提升企业的设计与生产能力。

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