TSMC は1987年に設立され、台湾新竹サイエンスパークに本拠を置く、お客様製品の製造を受託する、専業ファンドリービジネスモデルの先駆者です。TSMCブランドでの設計、製造、販売を一切しないことで、お客様との競争を排除します。TSMCは世界最大の半導体ファンドリーとして、2019年には499社のお客様を対象に272種の技術を用いた10,761個の製品を製造しました。

幅広いグローバル客層を持つTSMCが製造する半導体は、コンピューター、通信、消費者、産業、標準半導体市場にわたり、モバイルデバイス、高性能コンピューティング、車載エレクトロニクス、IoTなど、多種多様のアプリケーションで利用されています。この多様性が、需要の変動を緩和することで、TSMCは高い設備稼働率と利益率を保つことができます。

2019年のTSMC全体のウェーハ製造能力は、子会社を合わせて、年間1,200万枚 (12インチ換算) です。台湾国内に、12インチギガファブ 4拠点、8インチ工場4拠点、6インチ工場1拠点を有し、その他に完全子会社であるTSMC Nanjing Company Limitedの12インチ工場1拠点、米国のWaferTech、TSMC China Company Limitedの8インチ工場2拠点があります。