台积公司 (台湾证券交易所代码:2330,美国NYSE代码:TSM) 成立于1987年,在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。台积公司为约535个客户提供服务, 生产超过12,302种不同产品,被广泛地运用在各种终端市场,例如智能手机、高效能运算、物联网、车用电子与消费性电子产品等;2021年,台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千三百万片十二吋晶圆约当量。

台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂(GIGAFAB®Facilities)、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂,并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电(南京)有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美国子公司、台积电(中国)有限公司之八吋晶圆厂产能支援。

2021年12月,台积公司于日本熊本县设立一子公司(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc., JASM)。JASM将兴建并营运一个十二吋晶圆厂并预计将于2024年底前开始生产。同时,台积公司持续执行其于美国亚利桑那州设立先进晶圆厂的计划,并将于2024年开始生产。