台湾集成电路制造股份有限公司（台湾证券交易所代码：2330，美国NYSE代码：TSM）成立于1987年，在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。2023年，台积公司为528 个客户提供服务，生产11,895 种不同产品，被广泛地运用在各种终端市场，例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等；同时，台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千六百万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂，并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电（南京）有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美国子公司、台积电（中国）有限公司之八吋晶圆厂产能支援。2023年8月，台积公司宣布将共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC），兴建一座特殊制程晶圆厂。ESMC目标于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年开始生产。同时，台积公司持续执行其于美国亚利桑纳州建设并经营三座晶圆厂的计划，第一座晶圆厂依进度将于2025年上半年开始生产4奈米制程技术；第二座晶圆厂亦将预计于2028年开始生产；第三座晶圆厂预计将在21世纪20年代底开始营运。台积公司位于日本熊本的子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.（JASM）的第一座晶圆厂预定于2024年开始生产，并且也计划建设第二座晶圆厂，预计于2027年底开始营运。
