随着先进制程发展，集成电路线宽持续微缩，更严格的制程和品质管控已成为制造上的一大挑战。台积公司独有的制造架构，是为管理多样化产品组合所量身订作， 采用严格的制程管制，追求产品质量精进，以符合客户更高的产品质量、效能与可靠度的需求。为同时达到质量卓越与制造卓越，台积公司的制程管制系统整合了多项智能功能。透过智慧侦测（Intelligent Detection）、智能诊断 （Smart Diagnosis）与自我反馈（Cognitive Action），台积公司于提升良率、保证质量、改善流程、侦测错误、降低成本与缩短研发周期方面，均成效卓著。

同时为因应5 G时代对行动装置（Mobile）、高效能运算（High Performance Computing）、车用电子（Automotive）与物联网（Internet of Things）产品日益严格的质量要求，台积公司进一步导入人工智能（Artificial Intelligence）与机器学习（Machine Learning）技术，开发出精准缺陷侦测分类系统（Precise Fault Detection and Classification System）、先进智能机台控制（Intelligent Advanced Equipment Control）和先进智慧制程控制（Intelligent Advanced Process Control）以达成制程与机台的精准控制，并结合以知识为基底的工程分析的制程变异侦测（Intelligent Process Variation Detection）系统，透过自我诊断（Self-diagnosis）与自我反馈（Cognitive Action）的机制，将制程变异与潜在的缺陷和制程偏离降至最低。最终每片芯片都能达到奈米级的精准控制，以产出最优质的晶圆提供给客户。