为保持技术领先地位,台积公司计划持续大量投资研发。在台积公司2奈米及14埃米先进CMOS逻辑技术持续进展时,台积公司的前瞻研发工作将聚焦于14埃米以下的技术、三维晶体管、新内存,以及低电阻导线等领域,为未来创新技术平台建立坚实的基础。台积公司的3DFabric®先进封装研发,正在开发子系统整合的创新,以进一步增强先进的CMOS逻辑应用。公司继续聚焦于 新的特殊制程技术,例如用于5G及智能物联网应用的射频及三维智能传感器。台积公司先进研究持续开发可在未来十年及更长时间可能采用的新材料、制程、组件和内存。台积公司也持续与学术界和产业联盟等外部研究机构合作,旨在为客户尽早了解和采用未来具有成本效益的技术和制造解决方案。凭借着高度称职及专注的研发团队及其对创新的坚定承诺,台积公司有信心能够透 过提供客户有竞争力的半导体技术,推动未来业务的成长和获利。
台积公司未来主要研发计划摘要
计划名称 |
计划内容 |
2奈米逻辑技术平台应用 |
支持系统单芯片技术的三维CMOS制程技术平台 |
14埃米及以下逻辑技术平台应用 |
支持系统单芯片技术的三维CMOS制程技术平台 |
三维集成电路 |
因应三维集成电路(3DIC)整合趋势,开发更具成本效益及更具尺寸、效能优势的解决方案 |
下一世代的微影技术 |
发展下一世代极紫外光及相关曝光技术以延伸摩尔定律 |
长期研究 |
特殊系统单芯片技术(包括新型非挥发性内存、微机电、射频、模拟芯片)及未来八至十年的晶体管技术 |