台積公司堅持技術自主,奠定全球技術領導地位,提供專業積體電路製造服務領域中最先進及最完備的技術與服務。

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A14 製程
A14是台積公司下一世代先進邏輯製程技術,透過尺寸微縮實現全製程節點的效能、功耗及面積的進步。A14製程技術旨在透過提供更快的運算和更好的能源效率來推動人工智慧(AI)轉型...
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A16製程
台積公司A16技術,結合領先的奈米片電晶體及創新的超級電軌(Super Power Rail,SPR)解決方案以大幅提升邏輯密度及效能。SPR將供電線路移到晶圓背面,以在晶圓正面...
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2奈米製程
台積公司2奈米(N2)技術已如期於2025年第四季開始量產。N2技術採用第一代奈米片(Nanosheet)電晶體技術,提供全製程節點的效能及功耗進步...
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3奈米製程
台積公司於2022年領先業界成功大量量產3奈米鰭式場效電晶體(3nm FinFET,N3)製程技術。N3技術為業界最先進的半導體邏輯製程技術,提供最佳的效能(Performance)、功耗...
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5奈米製程
台積公司於2020年領先業界量產 5奈米鰭式場效電晶體(5nm FinFET, N5)技術,協助客戶實現智慧型手機及高效能運算等產品的創新。此一技術是台積公司繼7奈米FinFET強效版...
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7奈米製程
台積公司於2018年領先全球專業積體電路製造服務領域量產7奈米鰭式場效電晶體(7nm FinFET,N7)技術。N7製程技術是台積公司量產速度最快的技術之一,並同時針對行動運算應用...
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16/12奈米製程
台積公司於2013年領先全球專業積體電路製造服務領域,成功試產16奈米鰭式場效電晶體製程技術(Fin Field Effect Transistor,FinFET)製程技術,並於2014年為客戶產出...
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20奈米製程
台積公司於2014年領先全球專業積體電路製造服務領域,成功以雙重曝刻(Double Patterning)量產客戶20奈米產品,並於該年度締造最快速產能提升...
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22奈米製程
22奈米超低功耗製程技術(22nm Ultra-Low Power, 22ULP)係奠基於台積公司領先業界的28奈米製程,擁有更優異的效能及成本優勢,可滿足影像處理器、數位電視、機上盒、智慧型手機...
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28奈米製程
台積公司於2011年領先專業積體電路製造服務領域推出28奈米泛用型(General Purpose)製程技術,之後,台積公司持續擴展其28奈米系列技術...
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40奈米製程
台積公司於2008年領先專業積體電路製造服務領域,採用40奈米製程技術為多家客戶量產晶片。此一技術結合了193奈米浸潤式曝光顯影製程以及...
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65奈米製程
台積公司於2005年領先專業積體電路製造服務領域成功試產65奈米晶片,並於2006年成功通過65奈米製程技術的產品驗證,並針對客戶需求率先...
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90奈米製程
台積公司領先全球於2004年12月日本半導體展(SEMICON Japan)中,發表已順利使用浸潤式曝光(Immersion Lithography)機台產出...
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0.13微米製程
台積公司領先全球半導體業界,成功開發0.13微米系統單晶片(System-on-a-Chip,SoC)銅/低介電係數(Cu/Low-K)製程技術,其中重要...
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0.18微米製程
台積公司的0.18微米邏輯技術在半導體製造領域樹立了一項重要的里程碑,至今為多種應用提供了可靠且經過驗證的解決方案。此一成熟的製程節點在性能、成本和可靠性之間實現了...
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3微米製程
台積公司於1987年創立,即秉持「自主技術」的策略,並積極進行製程技術開發,以奠定競爭優勢。台積公司成立之初,自台灣工研院移轉3.5微米...