台湾积体电路制造股份有限公司（台湾证券交易所代码：2330，美国NYSE代码：TSM）成立于民国七十六年，在半导体产业中首创专业积体电路制造服务模式。民国一百一十三年，台积公司为522 个客户提供服务，生产11,878 种不同产品，被广泛地运用在各种终端市场，例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等；同时，台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千六百万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂，并拥有二家百分之百持有之海外子公司 – 台积电（南京）有限公司之十二吋晶圆厂及TSMC Arizona Corporation之二座十二吋晶圆厂、一家持有多数股权之海外子公司 – JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.）之十二吋晶圆厂、及二家百分之百持有之海外子公司 – TSMC Washington、台积电（中国）有限公司之八吋晶圆厂的产能支援。

在民国一百一十三年，台积公司开始其于德国德勒斯登兴建特殊制程晶圆厂的工程，并预计于民国一百一十六年底开始生产台积公司28/22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）及16/12奈米FinFET晶体管技术。

在台湾以外，台积公司在北美、欧洲、日本、中国大陆，以及南韩等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务与技术服务。

台积公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。