提供可靠的产能是台积公司制造策略的重要关键。台积公司目前拥有四座十二吋超大晶圆厂-晶圆十二厂、晶圆十四厂、晶圆十五厂及晶圆十八厂。2023年,这四座超大晶圆厂的总产能已超过1,200万片十二吋晶圆。目前提供0.13微米、90奈米、65奈米、40奈米、28奈米、16奈米、7奈米、5奈米和3奈米全世代以及其半世代设计的制程技术。
这四座超大晶圆厂在超级制造平台(Super Manufacturing Platform, SMP)的整合管理与协调运作下,能让客户得到一致的质量与可靠度,还能因应需求变动提供更大的产能弹性,缩短良率学习曲线与量产时间,以及提供较低成本的产品重新认证流程。在2023年7月,台积公司全球研发中心正式启用,专注于研发2奈米及更先进的制程技术,以及探索新材料与晶体管结构等领域。此外,为因应强劲的三维集成电路市场需求,台积公司先进封测六厂于2023年6月开始营运,提供半导体制造前段至后段制程暨测试的全方位服务。
|
Mini |
Mega |
Giga |
---|
Profile |
Monthly 300mm capacity (pcs) |
~10K |
~25K |
>100K |
Customer Values |
Operating cost |
High |
Medium |
Low |
|
Flexibility |
Limited |
Medium |
High |
|
Ramp-up agility |
Limited |
Medium |
High |
|
Cycle time |
Long |
Medium |
Short |
|
Delivery precision |
Limited |
Medium |
High |