提供可靠的产能是台积公司制造策略的重要关键。台积目前拥有六座十二吋超大晶圆厂––晶圆十二厂、晶圆十四厂、晶圆十五厂、晶圆十八厂、晶圆二十厂及晶圆二十二厂。截至2025年，总产能已超过1,300万片十二吋晶圆。其提供的制程技术涵盖0.13微米至2奈米等全世代及其半世代设计。这六座超大晶圆厂在超级制造平台（Super Manufacturing Platform, SMP）的整合管理与协调运作下，能让客户得到一致的质量与可靠度，还能因应需求变动提供更大的产能弹性，缩短良率学习曲线与量产时间，以及提供功能更完善与较低成本的产品重新认证流程。

2025年，台积于嘉义与台南扩大先进封装产能，并积极展开台中1.4奈米厂的建置。协助客户加速创新，以因应瞬息万变的市场挑战，并满足人工智能（Artificial Intelligence）技术高速成长带来的需求。

此外，为进一步强化全球服务网络，台积持续扩大在 美国亚利桑那州与日本熊本的海外生产基地，并于德国德勒斯登设立新的生产据点。透过这些全球布局，台积的全球营运将更趋成熟与稳健。