台积公司成立于1987年,率先开创了专业积体电路制造服务之商业模式,并一直是全球最大的专业积体电路制造服务公司。台积公司以业界先进的制程技术及设计解决方案组合支援一个蓬勃发展的客户及伙伴的生态系统,以此释放全球半导体产业的创新。

2019年,台积公司全球总产能超过1,200万片之十二吋晶圆约当量,台积公司并提供最广泛的制程技术,全面涵盖自2微米制程至最先进的制程技术,即现今的7奈米制程。台积公司系首家提供7奈米制程技术为客户生产晶片的专业积体电路制造服务公司,同时亦领先业界导入极紫外光(EUV)微影技术协助客户产品大量进入市场。其企业总部位于台湾新竹。

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