提供可靠的产能是台积公司制造策略的重要关键。台积公司目前拥有六座十二吋超大晶圆厂––晶圆十二厂、晶圆十四厂、晶圆十五厂、晶圆十八厂、晶圆二十厂及晶圆二十二厂。2024年,总产能已超过1,274万片十二吋晶圆。目前提供0.13微米、90奈米、65奈米、40奈米、28奈米、16奈米、7奈米、5奈米和3奈米全世代以及其半世代设计的制程技术。这四座超大晶圆厂在超级制造平台(Super Manufacturing Platform, SMP)的整合管理与协调运作下,能让客户得到一致的质量与可靠度,还能因应需求变动提供更大的产能弹性,缩短良率学习曲线与量产时间,以及提供功能更完善与较低成本的产品重新认证流程。
2024年,台积公司于新竹与高雄建立2奈米先进生产基地,并在嘉义与台南扩大先进封装产能,协助客户加速创新,以因应瞬息万变的市场挑战,并满足AI高速成长带来的需求。此外,为了更好地服务全球客户的需求,台积公司在多个海外生产基地,如美国亚利桑那与日本熊本厂区等,取得显著进展,使全球营运更加成熟稳健。
| | Mini | Mega | Giga |
|---|
| Profile | Monthly 300mm capacity (pcs) | ~10K | ~25K | >100K |
| Customer Values | Operating cost | High | Medium | Low |
| | Flexibility | Limited | Medium | High |
| | Ramp-up agility | Limited | Medium | High |
| | Cycle time | Long | Medium | Short |
| | Delivery precision | Limited | Medium | High |